图像转移，也称为光刻技术（或简称光刻），在PCB的电路图形方面发挥关键作用。它能实现复杂和精确的连接，以支持在更小的区域实现更多连接。随着对更高密度的电路板和更小线宽间距的需求不断增加，线路必须以极高的精度和均匀度制成。
针对先进应用，各种先进IC载板（ICS），如条状覆晶 - 芯片尺寸封装（FC-CSP）和覆晶芯片球栅阵列（FC-BGA）需要高分辨率和准确度。
光刻对于先进IC载板 - 其特点是单元尺寸大，层数高和细线路 - 图形转移为制造商带来了独特的挑战，特别是在表面高低不均的情况下成像。IC载板制造商必须制造极细的图形，这需要出色的对位精度和覆盖精度。
概括地说，制造商面临着三个关键挑战：
实现均匀细线路，避免拼接问题
提高层与层的对位精度
保持高产能和效率
线宽品质
随着IC载板架构复杂度的增加，层数增多，更大的主体，x-y轴的失真和高低差的变化（z轴）给IC载板制造带来了重大挑战。更具体地说，当对先进载板成像时，拼接问题（即线宽/间距的偏移或偏差）因表面高低不平而加剧，导致良率下降。
先进的板级封装技术需具有
出色精度的超精细、高度均匀的线条
现有的解决方案（如数字微镜器件（DMD）、直接成像（DI）和Stepper）无法完全解决这两种挑战。高且连续的景深（DOF）和先进的补偿机制是克服这两种挑战的必要条件。
此外，对于高频应用，线宽均匀度和边缘粗糙度带来了额外的挑战，因为保持线路均匀性是实现最佳传输和信号完整的关键。
层间对位，实现更高精度
随着封装功能的增加，优化层间对位至关重要，通过较小的焊盘设计实现更多的IO（及连续的凸点）。通过实现先进的涨缩演算法和高精度的平台可以实现这一目标。同时，对位优化不影响载板尺寸。
涨缩算法可以帮助实现优化的层间对齐
产能和效率
产能和效率是缩短上市时间 (TTM) 和低拥有成本 (COO) 的关键。增加区域或分区的数量，特别是在先进的 FC-CSP 和模块中，会降低设备产能，增加制造成本。此外，对于先进的 FC-BGA，目前使用的主要影像转移解决方案是Stepper，需要光罩，从而导致更长的上市时间和较高的成本。
KLA 对 IC 载板光刻工艺的方法
KLA 的产品组合包括多种直接成像解决方案，旨在应对当前和未来的光刻挑战。我们的 Corus™ 直接成像平台的市场份额证明了其作为一种灵活高效的成像解决方案的优秀能力。
对于先进的 IC 载板应用，KLA 的 Serena™ 平台刚刚推出，代表了超越Stepper的新光刻平台类别。这种创新的数字解决方案专为大尺寸、高层数有机内层的细线图形设计，提高了精度和良率。
