点石周报，每周两篇，聚焦医疗健康和科技行业海内外知名企业，从上市、并购、战略融资等维度，看“名企业”背后的“大动作”，窥探战略布局，把握业内未来发展的最前沿脉搏，以下enjoy~![]()
融资并购事件
事件一：大模型软硬件协同优化平台开发商「无问芯穹」完成A轮融资9月2日，无问芯穹宣布完成近5亿元A轮融资，投资方为君联资本，启明创投，洪泰基金，顺为资本，达晨财智，国开科创，联想创投，上海人工智能产业投资基金，德同资本，达晨财智，徐汇资本，宏源汇富，砺明创投，小米集团，尚势资本，申万宏源证券，北京软通高科投资有限公司与杭州森若玉坤管理咨询合伙企业（有限合伙）。公司成立于2023年，以无穹大模型能效优化工具包为基础，整合国产芯片算力，构建统一算力底座，提供包括NVIDIA、AMD、海光、天数等多种加速算力云服务，解决异构算力问题。此外，公司面向大模型私有化部署场景，整合计算加速卡、自研IP、优化工具包、行业大模型，构建大模型一体机，最大化优化大模型落地ROI。事件一：智能传感器芯片研发商「隔空科技」完成D轮融资
9月4日，隔空科技宣布完成D轮融资，投资方为浙江产投与宁波通商基金。公司成立于2017年，是一家智能传感器芯片供应商。公司专注于高性能无线射频技术、微波毫米波技术、雷达传感器技术、低功耗MCU技术及SoC技术的研发，提供高性价比的芯片、模组、软件算法等一站式turn-key方案。公司已经实现5.8GHz、10GHz、24GHz、60GHz、77GHz微波毫米波雷达传感芯片的全频段覆盖，以及“蓝牙BLE-雷达集成SoC芯片”方案，广泛应用于智能物联网（AIoT）、智慧照明、智能家电、智能家居、智慧城市管理和汽车ADAS等领域。事件二：FPGA芯片产品研发商「芯慧微」完成A轮融资
8月28日，芯慧微宣布完成近2亿元A轮融资，投资方为毅达资本，济南产发集团，明裕创投，源创多盈资本与源志力帆。公司成立于2021年，源自于原中国科学院电子学研究所可编程芯片与系统研究室，专注国产高性能FPGA芯片与IP的生产和销售。公司国内首款原位替代28nm工艺“Winnax II”核心产品CWQ2P690T 、CWQ2P50量产成功，并取得核心客户验；并完成了首款上星国产百万门FPGA满足航空航天需求和首款3D-FPGA引领国产FPGA技术发展。同时，公司也是首家且唯一一家国内自主Fab量产成功28nm FPGA公司。事件三：柔性显示产品制造商「拓米双都」完成A轮融资9月4日，拓米双都宣布完成超3亿元A轮融资，投资方为梧桐树资本与槃生资本。公司成立于2020年，致力于成为全球领先的柔性产品专业制造商，产品包括超薄柔性玻璃、中央可折叠玻璃及附加产品、3D曲面玻璃前后盖和车载玻璃与半导体玻璃基板等。今年7月，公司在广西南宁市政府的支持下，正式启动年产1200万片柔性玻璃（含TUTG柔性玻璃和TCFG中央可折叠玻璃）镀膜与模组项目的建设落地。该项目总投资约14.5亿元，产品应用于折叠终端、柔性显示保护盖板等领域，将建设具有年产TUTG/TCFG镀膜1200万片、TUTG/TCFG模组1200万片生产能力的生产线，达产后年产值约20亿元。事件四：集成电路中高端测试设备研发生产商「御渡半导体」完成D轮融资9月3日，御渡半导体宣布完成数亿元D轮融资，投资方为润创投资，中科英智与骆驼基金。公司成立于2014年，致力于集成电路中高端测试设备研发设计，公司全力打造国内自主可控的半导体测试服务系统，提供完整的应用测试、工程实验及本土化的软硬件服务。公司不断通过降低客户测试成本、提高测试效率，让客户的经营最优化，目前已开发自主知识产权和高性价比的半导体测试设备NST1625系列，K8000系列，K8611系列以及NBT3300系列等，设备已应用到数十家客户产品线。测试应用涵盖手机芯片、智能卡芯片、存储类芯片等领域。事件五：OLED显示驱动芯片研发商「云英谷科技」完成F轮融资9月2日，云英谷科技宣布完成F轮融资，投资方为祥峰投资中国基金与策源资本。公司成立于2012年，是一家专注于显示驱动芯片及电路板卡研发的高科技企业，采用Fabless的运营模式。公司主要产品包括AMOLED显示驱动芯片、Micro OLED硅基微显示芯片等，其中AMOLED显示驱动芯片下游应用终端为智能手机，而Micro OLED硅基显示驱动背板芯片主要的下游应用终端则为VR/AR等智能头戴式设备。公司的Micro OLED硅基微显示芯片尺寸覆盖0.39、0.49、0.71、1.03英寸，分辨率最高可达5644PPI，产品具有高集成度的单芯片设计，包含驱动电路及像素阵列于一体的特点。公司已实现多款Micro OLED微显示芯片产品量产。事件一：锂电池功能性材料生产研发商「硕盈峰」完成B轮融资
9月3日，硕盈峰宣布完成数千万元B轮融资，投资方为宁德新能源。公司成立于2019年，专注锂电池功能性材料研发，负极分散剂产品以优良的性能、稳定的品质不断通过各大锂电池厂商的验证。公司拥有50+人规模的全职研发团队，多名行业资深技术专家，拥有2000平高标准自建实验室，具备材料合成、表征以及电池应用验证全流程研发条件。公司核心产品为CMC系列，全名羧甲基纤维素，可用作粘合剂、分散剂、悬浮助剂等，是锂离子电池加工过程中负极必须添加的重要材料。
事件一：新能源汽车高压电源研发商「富特科技」登陆深交所创业板9月4日，浙江富特科技股份有限公司（301607.SZ）在深圳证券交易所创业板上市。公司成立于2011年，绕新能源汽车的动力需求，提供车载与非车载的充放电解决方案，对于解决新能源汽车的充电安全可靠性问题、充电焦虑问题，从而推动新能源汽车产业的发展以及能源互联网的建设具有关键作用。近年来公司先后重点布局车载高压电源系统（OBC：3.3kW/6.6kW/11kW/22kW；DC/DC：0.5kW-5kW)、液冷超充桩电源模块（20kWAC/DC、60kWDC/DC）、智能直流充电桩电源模块（7kW/11kW/22kW）、智能直流充电桩（7kW/11kW/22kW）、便携式智能充电装备等细分产品业务，是目前国内少数同时布局车载高压电源系统和非车载高压电源系统的企业。业绩方面，富特科技2020年至2023年营业收入从2.95亿元增至18.35亿元，归母净利润从-0.15亿元增至0.96亿元，四年内净利润总额达到约2.26亿元。2024年上半年，公司营业收入为6.62亿元，同比减少24.23%；同期公司归母净利润为0.58亿元，同比增长0.55%。 客户方面，公司较早自主掌握了电力电子变换技术、数字化及模块化的软件开发技术、高效能热管理和结构设计技术等相关核心技术，开拓了广汽集团、长城汽车、蔚来汽车、易捷特、雷诺汽车、日产汽车、小鹏汽车、小米汽车、上汽集团、比亚迪、长安汽车、零跑汽车、Stellantis、某欧洲主流豪华品牌等国内外一流客户，其中，广汽集团、长城汽车、蔚来汽车、易捷特、小鹏汽车、小米汽车、雷诺汽车等客户已实现项目量产，日产汽车、比亚迪、长安汽车、零跑汽车、Stellantis、某欧洲主流豪华品牌等客户已有项目定点。事件二：煤炭综采设备液压支架后市场服务商「速达股份」登陆深交所主板
9月3日，郑州速达工业机械服务股份有限公司（301607.SZ）在深圳证券交易所主板上市。公司成立于2009年，目前主要围绕煤炭综采设备液压支架开展，为煤炭生产企业提供维修与再制造、备品配件供应管理、二手设备租售等综合后市场服务，并为机械设备生产商提供流体连接件产品。公司服务或产品涉足煤炭综采设备和工程机械两个领域，目前已发展成为国内较大的煤炭综采设备后市场专业服务商，服务产品全、服务网络广，目前已覆盖内蒙古、陕西、山西、河南、新疆等主要煤炭生产区域，与中国神华神东分公司、宁煤集团、河南能源化工集团、陕煤集团、中铁工业等大型国有企业保持着长期、稳定的合作关系。业绩方面，速达股份2020年至2023年营业收入从6.04亿元增至12.53亿元，归母净利润从0.73亿元增至1.62亿元，四年内净利润总额达到约4.42亿元。2024年上半年，公司营业收入为5.70亿元，同比减少4.03 %；同期公司归母净利润为0.79亿元，同比增长16.57%。 商业模式方面，针对煤炭行业整合之后，行业集中度和国有集团化程度提升导致配件采购审批流程长、不合理库存高、资金占用大等诸多问题，公司开始提供备品配件供应管理服务：针对煤企自有维修中心维修标准不高、全周期内维修次数多等问题，公司开展了维修与再制造业务；针对煤企提高自身人均劳动效率和资产回报率的要求，公司开始提供专业化总包服务；随着煤炭行业市场竞争日渐充分，煤炭企业基于提高资产使用效率考虑，对于综采设备提出了租赁、二手买卖等新需求，公司开始提供二手设备租售业务。事件三：生物医药CRO企业「益诺思」登陆上交所科创板
9月3日，上海益诺思生物技术股份有限公司（688710.SH）在上海证券交易所科创板上市。公司成立于2010年，是一家专业提供生物医药非临床研究服务为主的综合研发服务（CRO）企业，作为国内最早同时具备NMPA的GLP认证、OECD的GLP认证、通过美国FDA的GLP检查的企业之一，具备行业内具有竞争力的国际化服务能力，为全球的医药企业和科研机构提供全方位的符合国内及国际申报标准的新药研究服务。公司服务主要涵盖生物医药早期成药性评价、非临床研究以及临床检测及转化研究三大板块，其中非临床研究板块具体包括非临床安全性评价、非临床药代动力学研究、非临床药效学研究。业绩方面，益诺思2020年至2023年营业收入从3.34亿元增至10.38亿元，归母净利润从0.42亿元增至1.94亿元，四年内净利润总额达到约4.58亿元。2024年上半年，公司营业收入为6.06亿元，同期公司归母净利润为0.96亿元。 经过多年的发展与积累，公司在国内非临床安全性评价细分领域市场占有率排名前三，处于行业领先地位。截至2023年年底，公司已拥有近6万平方米的现代化设施，累计服务国内外770余家制药公司、新药研发机构和科研院所；累计完成13,700余项临床及非临床评价专题研究服务；累计按照国际标准完成4,000余项非临床评价专题研究服务；累计完成1,300余套创新药物的非临床评价项目（包括药代、安全性评价）等。截至2023年底，公司已助力国内创新药研发NDA/BLA成功案例18例，IND注册成功案例370余例，同时协助90余个创新药获批了美国、欧盟、韩国及澳洲等国外监管机构的注册申报。
本周（9.2-9.6）A股市场略有下跌。上证指数累计下跌2.69%，深证成指下跌2.61%，创业板指下跌2.68%。港股恒生指数下跌3.03%。美股三大指数整体大幅下跌，道指下跌2.93%，纳指下跌5.77%，标普500指数下跌4.25%。本周（9.2-9.6）AI A股公司较上周下跌3.9%，AI港股公司较上周下跌1.9%，AI美股公司较前一周下跌4.8%。A股方面，中兴通讯累计下跌3.0%，9月5日，中兴通讯5G RAN产品获得由荷兰国家安全局批准并通过其授权机构TrustCB颁发的CC EAL4+产品安全认证证书，这是目前无线产品领域可获得的CC标准最高级别认证。这一成就不仅彰显了中兴通讯在产品安全技术领域的卓越实力，更凸显了其5G RAN产品在行业内的领先地位。港股方面，商汤-W累计下跌4.2%，9月5日，全国首个官方“大模型标准符合性测试”公布结果：商汤·日日新-商量大语言模型符合国家标准《人工智能预训练模型第2部分：评测指标与方法》语言大模型的相关技术要求，通用性、智能性等维度达到国家相关标准。作为首批通过该国家标准的大模型，商汤·日日新-商量在38个功能测试项中全部通过，其中包括理解能力、生成能力。 美股方面，博通累计下跌1.9%，9月5日，博通公布三季度财务报告，实现营收130.72亿美元，同比增长47%，超出分析师预期。超预期增长主要推动因素还是AI相关的软硬件需求，包括VMware带来的强劲软件业务营收、以及市场对于博通以太网交换机芯片的强劲需求。但博通费用大幅度提升，导致GAAP口径下净利润亏损达18.75亿美元，同比暴降157%，由盈转亏。事件一：芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势。芯动科技是国内领先的一站式IP和芯片定制设计公司，自主研发的“高性能计算IP三件套”填补行业空白，包括全球唯一GDDR7/6X/6 Combo、HBM3E/4Combo，中国首发UCIe Chiplet、PCIe5.0等，覆盖主流先进工艺验证，率先实现量产。此次联合，双方将利用腾讯云大规模、高性能的云计算、混元大模型等基础设施及服务平台，将EDA工具和库部署在云端，实现IP和设计服务上云，让客户能够快速通过芯动“高性能计算IP三件套”，完成针对四大平台的系列产品赋能。事件二：ASML展示下一代光刻机技术
9月6日，ASML于SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光（High NA EUV）微影技术，并表示将协助芯片制造商简化制造工序、提高产能，并降低每片晶圆生产的能耗。最新一代High NA EUV 微影技术，透过采用新的光学元件，将数值孔径（numerical aperture）从0.33 提升至0.55，提供更高的成像解析度，临界尺寸（critical dimension, CD）可达到8nm。若在先进制程中导入包括EUV 和High NA EUV 微影系统，到2029 年，使用ASML 微影技术生产每一片晶圆使用的100 度电，将为整体制程节省200 度电。9月5日，外滩大会上，蚂蚁集团大模型应用负责人顾进杰完成了演讲，最后一页 PPT 上的唯一一句话是：让我们一起，推开智能体商业时代的大门。这段演讲中，透露了支付宝的一个重要动作：启动智能体生态共建计划，推出智能体开发平台「百宝箱」。纵观多家大厂的智能体之路，「开箱即用」的 Agent 开发平台无疑是最大的卖点，但在此之上鲜少有人能够将智能体实现较好的商业模式闭环，一是由于智能体的性能还难达预期，在垂类领域的专业度不够；另一方面也因为没有足够丰富的落地场景，难以在生态中发育。
事件四：清华系大模型公司面壁智能赶在OpenAI、苹果之前，实现端侧ChatGPT时刻9月5日，面壁智能发布了新一代基座模型面壁小钢炮 MiniCPM 3.0 ，再次以小博大，以 4B 参数，带来超越 GPT-3.5 的性能，强得不像端侧模型。今年年初，面壁在初代面壁小钢炮发布时立下 Flag：今年内让 GPT-3.5 水平的模型在端侧跑起来，他们提前兑现了承诺，提前近 4 个月将其实现！MiniCPM 3.0 再次挖掘端侧模型的极致性能，仅 4B 参数，在包括自然语言理解、知识、代码、数学等多项能力上对 GPT-3.5 实现赶超，在 Qwen2-7B、 Phi-3.5、GLM4-9B、LLaMa3-8B 等一众中外知名模型脱颖而出。事件五：台积电封装从CoWoS-S 逐步转移至CoWoS -L
9月4日，台积电高效能封装整合处处长侯上勇在Semicon Taiwan 2024 中演讲，表示被视为是三种CoWoS 产品中，能满足所有条件的最佳解决方案，因此会从CoWoS-S 逐步转移至CoWoS -L，并称CoWoS-L 是未来路线图要角。由于顶部芯片（Top Die）成本非常高，CoWoS-L 是比CoWoS-R、CoWoS-S 更能满足所有条件的最佳解，且因为具有灵活性，可在其中介层实现异质整合，会有其专精的尺寸与功能。此外，台积电也根据整体系统散热方案开发各种散热解决方案，而共同封装光学（CPO）开发工作也在进行中。事件六：台积电直言，硅光大有可为
9月4日，台积电集成互连与封装副总裁 KC Hsu 表示，硅光子市场尚处于起步阶段，但从 2023 年开始将以 40% 的年复合增长率增长，到 2028 年将达到 5 亿美元。Hsu 表示：“增长的驱动力是高数据速率模块的需求，用于提高光纤网络容量，尤其是可插拔和共封装光学器件 (CPO)。我们认为 CPO 器件将成为未来五年内高性能计算的重要平台。”事件七：台积电将于2027 年推出先进3D IC
9月4日，台积电营运及先进封装技术暨服务副总经理何军表示，3DIC 是达成AI 芯片记忆体与逻辑芯片整合的重要方式。就目前采八个小芯片整合的2.5D CoWoS 先进封装来说，采A16 先进制程，加上12 个HBM4 高频宽记忆体，2027 年推出。未来，将采用Chiplet和3DIC的方式制造小芯片，相较于SoC+HBM的方案能大幅降本，不过，3DIC 仍然有所挑战，其关键就在于如何提高产能。工具自动化与标准化、过程的控制与品质、加上3DFabric 制造平台的帮助是三大主要关键。事件八：SK 海力士走向先进封装、Hybrid Bonding 两路线
9月4日，SK 海力士封装（PKG）研发副社长李康旭表示，SK 海力士计划2025 年将推出12 层HBM4 产品，透过自家研发的封装技术，在HBM 产品的能效和散热性能具优秀产品竞争力。SK 海力士到HBM3E 仍是DRAM 基础裸片（Base Die），采用2.5D 系统级封装，到HBM4 考虑将DRAM Base Die 改成Logic Base Die，使性能和能效获得提升。此外，到了HBM5 架构可能出现改变，SK 海力士目前正评估包括2.5D 和3D 系统级封装（SiP）在内的各种方案。 12层HBM3/HBM3E 采用Advanced MR-MUF技术；明年下半年准备出货的12 层HBM4 同样采Advanced MR-MUF 技术；至于16 层HBM4/ HBM4E 将同步采用Advanced MR-MUF 和混合键合（Hybrid Bonding）两种技术，未来堆叠20 层以上产品（如HBM5）则将转向Hybrid Bonding 前进。
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