点石周报，每周两篇，聚焦医疗健康和科技行业海内外知名企业，从上市、并购、战略融资等维度，看“名企业”背后的“大动作”，窥探战略布局，把握业内未来发展的最前沿脉搏，以下enjoy~![]()
融资并购事件
事件一：智能数字人平台开发商「向量方程」完成天使轮融资8月27日，向量方程宣布完成天使轮融资，投资方为北京方时造物管理咨询合伙企业（有限合伙）与北京方时创世管理咨询合伙企业（有限合伙）。公司成立于2024年，专注于智能数字人平台，致力于人工智能通用能力（AGI）的研究与开发。公司团队在机器视觉和人工智能，特别是三维重建、多模态处理、深度学习与AIGC等领域拥有丰富的经验。公司目前发布的智能数字人平台，能够提供数字人定制、语音复刻、短视频创作和领域模型定制等功能，已应用于自媒体、教育、宠物、美容等行业。事件一：模拟和数模混合芯片研发商「奥拉半导体」拟被收购
8月28日，双成药业宣布拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式购买公司股权。当前，双成药业的实际控制人王成栋、Wang Yingpu通过奥拉投资、宁波双全以及Ideal Kingdom Limited合计控制公司57.52%股份。公司成立于2018年，是一家跨国Fabless半导体公司，专注于高端模拟和混合信号集成电路(IC)解决方案。公司在中国、印度、英国和美国等国家设立研发中心。其产品组合包括先进的时钟芯片、电源管理芯片、射频芯片以及传感器芯片，涵盖了广泛的市场，包括通信领域、智能安防、消费电子、工业控制、新能源汽车等应用领域。事件二：FPGA芯片产品研发商「芯慧微」完成A轮融资
8月28日，芯慧微宣布完成近2亿元A轮融资，投资方为毅达资本，济南产发集团，明裕创投，源创多盈资本与源志力帆。公司成立于2021年，源自于原中国科学院电子学研究所可编程芯片与系统研究室，专注国产高性能FPGA芯片与IP的生产和销售。公司国内首款原位替代28nm工艺“Winnax II”核心产品CWQ2P690T 、CWQ2P50量产成功，并取得核心客户验；并完成了首款上星国产百万门FPGA满足航空航天需求和首款3D-FPGA引领国产FPGA技术发展。同时，公司也是首家且唯一一家国内自主Fab量产成功28nm FPGA公司。事件三：滚珠丝杠副研发商「华欧精密机械」完成B轮融资8月28日，华欧精密机械宣布完成B轮融资，投资方为国家电投。公司成立于2001年，深耕于直线作动产品领域，特别是重载、智能化、长寿命直线驱动领域，打破高端滚珠丝杠副及电动缸的国外垄断，为中国高端装备直线作动关键部件提供完全国产化的整套解决方案。公司基于滚珠丝杠副螺纹技术应用积累，自主研发了伺服电动缸系列产品，包括调平电动缸、平移电动缸、翻转电动缸、升降电动缸等多种类型，尤其在重载方面，成为替代传统气缸、液压缸的理想电控升级品。目前公司已实现了多电机同步驱动的三级电动缸交付，有效提高装备的整体性能和生产效率。事件四：无线SoC芯片供应商「欧思微」完成Pre-A+轮融资8月26日，欧思微宣布完成数千万元Pre-A+轮融资，投资方为金鼎资本与康希通信产业合作基金。公司成立于2020年，是一家专注于超宽带（UWB）及汽车毫米波雷达SoC芯片设计的领先厂商。公司自主研发了定位、通信、雷达感知三合一车规级UWB SoC芯片，实现了行业领先水平的±1cm（1个标准偏差）测距精度、±1°（1个标准偏差）AOA角度偏差及高达100Mbps数据传输速率，功耗水平为业界头部产品的50%以内。公司率先为汽车客户提供完整的数字钥匙及雷达（包括活体检测和脚踢雷达）国产芯片方案上车演示, 并通过了车厂大量复杂场景corner case测试，目前产品覆盖IoT、手机和汽车等多种应用场景，拿到了多家客户的定点及批量出货。事件五：宽禁带半导体氮化镓功率器件研发商「红与蓝微」完成Pre-A轮融资8月26日，红与蓝微宣布完成数千万元Pre-A轮融资，投资方为新鼎资本，凯风创投与司南园科。公司成立于2022年，聚焦绿色能源产业，主营基于三代半导体GaN为代表的功率半导体、高精度模拟与数模混合器件。公司的两大核心业务围绕基于第三代化合物半导体提升能源系统效率，及结合硅基半导体开发新能源系统解决方案，包括数字控制、协议、以及驱动展开，产品线覆盖全系列氮化镓功率半导体、射频芯片及模组、高精度硅基协议驱控一体化及异构异质系统集成四大板块。事件六：X-Ray无损检测技术和计算机视觉技术开发商「工源三仟」完成A+轮融资8月26日，工源三仟宣布完成亿元A+轮融资，投资方为衢州工业集团与合鼎共投资(广州)有限公司。公司成立于2021年，专注产线级工业X-Ray/CT检测装备的研发，是行业内极少数掌握核心软件算法，并能够实现产线级效率CT检测的创新型科技企业。公司专注无损检测技术和计算机视觉技术的交叉研究应用：在CT断层快速成像方面，公司自研稀疏角度深度学习CT重建算法，实现工业CT的产线级应用，目前单工位节拍≥6ppm；在自动识别方面，于全球范围内首次统一了锂电池多场景概念分割任务，不同于市面竞商粗糙的漏检率和误报率指标，提出业内首个综合性互补评估指标，可实现电芯检测误判率≤0.1%，并在新能源产业界积极推行。事件七：车载电子芯片生产商「宇思微电子」完成Pre-A轮融资8月26日，宇思微电子宣布Pre-A轮融资，投资方为龙鼎投资，深智城产投，都宜基金与卓源亚洲。公司成立于2021年，是一家从事车载电子芯片、高性能SOC设计的高科技公司，在Analog、Digtal、ADC方面有丰富的开发经验，产品方向为高速数据传输芯片，图像处理芯片、车规芯片等。公司创始团队由来自华为、美光、高通的核心高管和美国硅谷海归技术专家组成，核心技术人员全部具有硕士以上学历，平均工作经验超过15年，团队具有几十项大型SOC成功流片经验。事件八：集成电路测试设备生产商「上海御渡」完成股权融资8月26日，上海御渡宣布完成数亿元股权融资，投资方为润创投资，中科英智与骆驼基金。公司成立于2014年，专注于集成电路中高端测试设备研发设计、生产制造、销售和服务。公司在存储芯片和系统级芯片测试领域率先推出了自主可控的国产中高端测试量产设备，目前已应用到上海仪电、北京确安、长江存储、武汉新芯、苏州赛迪等数十家客户产品线，测试应用涵盖手机芯片、智能卡芯片、存储类芯片等领域。事件一：碳纤维复合材料生产商「新万兴碳纤维」完成B轮融资
8月29日，新万兴碳纤维宣布完成近十亿元B轮融资，投资方为钟鼎资本与金石投资，公司成立于2009年，是一家专注于预浸料及树脂基复合材料生产与销售的企业，长期致力于服务航空制造企业，已发展成为多家航空制造企业复合材料及制品的骨干配套供应商。公司产品包括航空复合材料及零部件，具有年产50吨航空复合材料制品生产能力，是西部最大的航空复合材料研发型、生产型企业，产品广泛应用于航空、航天、能源、汽车、交通运输、医疗器械和高档体育休闲用品等领域。事件二：金刚石-金属新型复合材料研发商「瑞为新材」完成B轮融资
8月26日，瑞为新材宣布完成数千万元B轮融资，投资方为毅达资本与恺富资本。公司成立于2021年，是新型芯片级散热材料及热管理解决方案提供商，专注于研发生产高功率核心芯片热沉、散热冷板、热管理系统等。历经三代技术革新，公司独创金属与金刚石表面异质润湿工艺、精密成型技术、多梯度一体化制造技术，成功解决这一复合材料的制备难题并实现量产。比起国内外同类竞品，其成本大幅降低，却可以将性能提高1.5倍以上。凭借这一自主核心技术，公司研发团队在业内率先突破金刚石-金属复合材料的高可靠性、高一致性制备方法和基于该材料的芯片热沉产品低成本灵活成型生产工艺，成功解决芯片高效散热这一“卡脖子”难题。
事件一：网络总线与特种显示产品研发商「成电光信」登陆北交所
8月29日，成都成电光信科技股份有限公司（920008.BJ）在北京证券交易所上市。公司成立于2011年，主营业务为网络总线产品和特种显示产品的研发、生产及销售，产品目前主要应用于国防军工领域。网络总线产品方面，公司自成立以来一直致力于网络总线产品特别是FC网络总线产品的研发，其在国际上最先用于F-22、F-35等第四代战机，是目前较为先进的一代网络总线类型；特种显示产品方面，公司2017年开始重点布局特种显示领域，开创性地将LED显示技术应用于军用模拟仿真训练领域，产品历经5次迭代，攻克了高密度LED复杂曲面显示、球形LED显示驱动和控制、适用于飞行仿真的低延迟视频传输及多通道视频同步等技术难关，最终于2021年成功开发出通过军品鉴定并批量供货的可运用于军用飞行模拟训练设备的LED球幕视景系统，填补了国内飞行仿真系统领域视景LED球幕显示技术的空白。业绩方面，成电光信2020年至2023年营业收入从0.41亿元增至2.16亿元，归母净利润从-0.04亿元增至0.45亿元，四年内净利润总额达到约0.96亿元。2024年上半年，公司营业收入为1.45亿元，同比增长89.86%；同期公司归母净利润为0.27亿元，同比增长40.32%。 客户方面，公司经过多年的发展，积累了大量的客户资源。由于行业的特殊性，企业如果计划进入军工配套产品的采购范围，需要经过严格的筛选，同时需要较长周期跟进军工企业需求，以逐步摸索出军工行业的规律特点，进而加深与军工企业的合作关系。公司通过十余年的发展，已与中航工业、中国船舶、中国电科等大型国有企业下属单位建立了稳定的合作关系。事件二：航空复材零部件研发商「佳力奇」登陆深交所创业板
8月28日，安徽佳力奇先进复合材料科技股份公司（301586.SZ）在深圳证券交易所创业板上市。公司成立于2004年，专注于航空复材零部件的研发、生产、销售及相关服务，长期深耕于军用航空领域。自成立以来，公司已承担众多型号航空复材零部件的研发、设计和制造，产品广泛应用于歼击机、运输机、无人机、教练机、靶机、导弹等重点型号装备。公司主营业务位于复合材料产业链的下游，通过热压罐成型工艺或热压机模压成型工艺将预浸料生产加工为航空复材零部件，核心产品为飞机复材零部件以及导弹复材零部件，同时公司利用航空复材零部件领域的研发和制造能力，开展相关制造及技术服务。业绩方面，佳力奇2020年至2023年营业收入从2.35亿元增至4.63亿元，归母净利润从0.54亿元增至1.03亿元，四年内净利润总额达到约4.36亿元。2024年上半年，公司营业收入为2.70亿元，同比减少0.28%；同期公司归母净利润为0.62亿元，同比减少21.64%。客户方面，军工市场具有明显的“先发优势”特点，产品一旦装备部队，为维护国防体系的安全性与完整性，相关产品及其配套与保障装备在短期内一般不会轻易更改。作为最早进入航空复材零部件市场的民营企业之一，公司已承担多种型号航空复材零部件的工艺设计和加工制造，产品广泛应用于歼击机、运输机、教练机、无人机、导弹等重点型号装备，客户覆盖航空工业下属多家飞机主机厂和科研院所、军方科研生产单位以及国内其他知名航空复材零部件制造商，积累了丰富优质的客户资源和良好的市场口碑。8月26日，上海小方制药股份有限公司（603207.SH）在上海证券交易所主板上市。公司成立于1993年，主营业务为外用药的研发、生产和销售，产品涵盖消化类、皮肤类和五官类等细分领域，具备较强的竞争力和较高的市场认可度。公司于2002年创设并持续使用的“信龙”商标具有较高的市场知名度，品牌旗下的多种外用药产品——开塞露、甘油灌肠剂、炉甘石洗剂、氧化锌软膏、水杨酸软膏、碘甘油、呋麻滴鼻液等产品市场占有率持续处于国内领先地位。业绩方面，小方制药2020年至2023年营业收入从3.61亿元增至4.72亿元，归母净利润从1.60亿元增至2.04亿元，四年内净利润总额达到约6.65亿元。2024年上半年，公司营业收入为2.62亿元，同比增长0.69%；同期公司归母净利润为1.19亿元，同比增长0.72%。 销售方面，公司搭建了较为全面的销售网络，与国药集团、上药集团、华润医药、九州通等全国及区域性大型医药流通企业，以及海王星辰、老百姓、益丰药房、叮当快药、一心堂、国大药房、漱玉平民等多家连锁药房开展合作。公司拥有较为丰富的商业化经验，以产品为中心，组建了专业、高效的销售队伍进行市场深耕，打造了一支专业化的销售团队，规模也在不断壮大，确保了公司销售规模的稳定增长。
本周（8.26-8.30）A股市场略有下跌。上证指数累计下跌0.43%，深证成指上涨2.04%，创业板指上涨2.17%。港股恒生指数上涨2.14%。美股三大指数整体大幅下跌，道指上涨0.94%，纳指下跌0.92%，标普500指数上涨0.24%。本周（8.26-8.30）AI A股公司较上周下跌6.0%，AI港股公司较上周持平，AI美股公司较前一周下跌2.0%。A股方面，中兴通讯累计上涨1.8%，8月27日，中兴通讯与国家智能网联汽车创新中心及其高科技平台公司国汽智控、国汽智端、云控智行，共同签署深化战略合作协议。双方基于城市级车路云一体化系统建设、以应用系统级的商业闭环为目标，共同推动“车路云一体化”中国方案规模化推广应用.港股方面，优必选累计上涨11.1%，8月28日，优必选发布2024年半年报。今年上半年实现营业收入4.87亿元，同比增长86.6%；毛利1.85亿元，同比增长超两倍。其中，消费级与教育级机器人增长均翻倍，合计占总收入约70%。公司预计明年还会有1000-2000台的人形机器人订单。 美股方面，博通累计上涨7.1%，8月27日，博通今宣布了其于去年收购的VMware软件定义边缘产品组合的发展，使企业能够通过新的和增强的连接、部署和生命周期管理功能来支持边缘 AI 工作负载。事件一：OpenAI加持，1X消费级人形机器人亮相
8月31日，OpenAI 押注的机器人创业公司 1X 宣布正式推出一款专为家庭使用而设计的双足人形机器人原型 ——NEO Beta。NEO Beta 超越了传统的僵硬机器人，成为了具有仿生设计、可以在人类中安全工作的人形机器人。这是人形机器人领域一项重大进展，也标志着机器人公司 1X 从概念开发过渡到将人形机器人带入消费者家庭。接下来，NEO 将在挪威的工厂内进行大规模生产。事件二：智谱「超大杯」模型全家桶亮相KDD，部分任务超越GPT-4o
8月30日，数据挖掘顶会 KDD 2024 在西班牙巴塞罗那正式召开，来自中国的研究团队和科技企业纷纷亮相。其中，在 8 月 29 日举办的大语言模型日上，智谱 AI 顾晓韬博士介绍了智谱 AI 支持中英双语的对话机器人 ChatGLM，成为中国科技力量的鲜明代表 。与此同时，他还介绍了智谱基础模型的重大升级，即新一代基座大模型 GLM-4-Plus。这是智谱全自研 GLM 大模型的最新版本，在语言理解、指令遵循、长文本处理等方面性能得到全面提升，保持了国际领先水平。在与 OpenAI 最强旗舰模型 GPT-4o 的全面较量中，GLM-4-Plus 已经可以在大多数任务上做到逼近甚至在某些任务上实现了超越。8月30日，据知情人士透露，英特尔公司正在与投资银行家合作，以帮助度过其 56 年历史上最困难的时期。该公司正在讨论各种方案，包括拆分其产品设计和制造业务，以及哪些工厂项目可能会被取消。公司可能将代工部门分离或出售，这对首席执行官帕特·基辛格来说将是一个大转变，预计英特尔将在未来 12 个月大幅削减资本支出。
事件四：轻量级ControlNeXt火了，贾佳亚团队正挑战Scaling Law8月29日，一款国产 AI 神器、图像和视频生成控制工具ControlNeXt吸引了众网友和圈内研究人员的关注，由思谋科技创始人、港科大讲座教授贾佳亚团队开发。ControlNeXt 「致敬」了斯坦福大学研究团队在 2023 年 2 月提出的 ControlNet，通过引入一些额外的控制信号，让预训练的图像扩散模型（如 Stable Diffusion）根据预设的条件调整和优化，实现线稿生成全彩图，还能做语义分割、边缘检测、人体姿势识别。事件五：日本芯片设备，再创新高
8月29日，日本半导体设备协会（SEAJ）8月27日发布的数据显示，日本半导体制造设备销售额持续飙升，7月份销售额同比增长约20％，连续四个月实现两位数增长，1至7月销售额创历史新高。据悉，2024年7月日本产芯片设备销售额(以3个月平均为基础，含出口)达3480.92亿日元，较去年同期大幅增长23.6%。这是连续第7个月实现增长，也是连续第4个月增幅超过10%，连续9个月月销售额超过3000亿日元。事件六：三星2nm，EUV层数增加30%
8月29日，三星代工厂明年将在其 2nm 生产中使用约 26 个 EUV 层，更多的 EUV 层应该会在芯片内部容纳更多的晶体管，从而使 SoC 能够处理更复杂的任务，同时消耗更少的电池电量。三星的 2nm 芯片组将比当前一代芯片组小 17%，功能强大 18%，效率提高 15%。除了使用更多 EUV 层之外，三星代工厂还将在 2nm 上使用背面供电网络 (BSPDN)。这项技术通过将电源线移至芯片背面而非正面，使芯片组尺寸减小了 17%。这减少了电压降，因为有了更多空间，线路可以做得更大。英特尔也在其 PowerVia 功能中使用了这项技术，它使芯片组更强大、更高效。 展望 2027 年，三星代工厂预计将开始使用其 1.4nm 节点进行生产，届时 EUV 层的数量预计将增加到 30 层以上。事件七：总投资约300亿元，三安意法半导体项目已进入收尾阶段
8月29日，三安意法半导体项目已进入收尾阶段，衬底厂预计本月投产，比原计划提前2个月。该项目总投资约300亿元，将建设一个技术先进的8英寸碳化硅衬底和晶圆工厂，全面整合了8吋车规级碳化硅的衬底、外延、芯片的研发制造，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。项目达产后将建成全国首条8吋碳化硅衬底和晶圆制造线，具备年产48万片8吋碳化硅衬底、车规级MOSFET功率芯片的制造能力，预计营收将达170亿人民币。事件八：OpenAI新旗舰大模型曝光，代号「猎户座」
8月28日，据科技媒体 The Information 报道，OpenAI 计划最早在今年秋天推出代号为 「草莓」的新人工智能，作为聊天机器人的一部分（可能集成在 ChatGPT 内）。「草莓」 可以解决它以前从未见过的数学问题（这是当今的聊天机器人无法准确做到的），并且训练后还可以解决涉及编程的问题，但它并不局限于回答技术问题。
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