点石周报，每周两篇，聚焦医疗健康和科技行业海内外知名企业，从上市、并购、战略融资等维度，看“名企业”背后的“大动作”，窥探战略布局，把握业内未来发展的最前沿脉搏，以下enjoy~![]()
融资并购事件
事件一：AI Infra公司「趋境科技」完成天使轮融资8月21日，趋境科技宣布完成天使轮融资，投资方为真知创投。公司成立于2023年，主要围绕RAG（检索增强生成）等最主要的大模型应用场景，使用创新策略，优化算力利用率的同时，还能将大模型本地化部署的落地成本降低10倍，响应延迟降低20倍，有效解决大模型公司以及金融、安全、电信、教培等行业大模型落地的“最后一公里”难题。公司原创的推理端优化路径名为“以存换算”，通过将历史知识进行模块化预处理，同时将其处理的中间结果提前缓存，在实际的使用过程中仅需少量计算即可响应用户需求。事件一：高性能机器视觉核心零部件供应商「博视像元」完成A轮融资
8月21日，博视像元宣布完成1.3亿元A轮融资，投资方为中芯聚源，谨孚资本，北航投资，朗玛峰创投与北京5G产业基金。公司成立于2022年，依托于高端核心影像部件，专注于半导体、新能源、消费电子等领域市场开拓，产品包括：拥有行业最高速度和性能的TDI相机、全球最小尺寸的CXP12高速相机、行业最高速的180 Gbps相机、国内第一台像素移位4亿超高分辨率相机、高分短波红外高速相机、行业最高分辨率主动成像光机、6500万超高精度3D成像系统和专用于半导体前道检测的超高速DUV水冷相机。公司已经为全球30+家顶级半导体客户提供产品和服务，客户遍布中国、日本、韩国、东南亚、北美和欧洲，累计交付近万台高性能相机。事件二：钙钛矿太阳能电池组件研发商「光晶能源」完成A+轮融资
8月21日，光晶能源宣布完成超亿元A+轮融资，投资方为鼎峰科创，银润资本，启明创投与鼎祥资本。公司成立于2022年，专注于研发高效率、长寿命、低碳足迹的大面积钙钛矿太阳能电池组件，实现工业化大规模生产及销售。团队已开发出具有独立知识产权的大面积钙钛矿薄膜印刷技术，实现了大面积钙钛矿组件的制备，综合效能领先业界同行。2024年8月20日，公司100MW钙钛矿中试线正式投产，全部采用国产化设备，自动化连续生产，各项指标达到行业领先水平。中试线采用独家墨水配方，全印刷技术，生产1.2米*0.6米尺寸的钙钛矿光伏组件产品，效率高、成本低，达产后可实现年产值上亿元。事件三：薄膜与高通量材料制备系统研发商「矩阵多元」完成C轮融资8月21日，矩阵多元宣布完成C轮融资，投资方为中车资本。公司成立于2016年，是一家专注于薄膜材料制备和高通量材料制备系统开发及应用的国家高新技术企业，主营设备包括科研型及生产型薄膜材料制备系统：脉冲激光沉积系统、磁控溅射系统、电子束蒸发系统、分子束外延系统等离子体增强化学气相沉积系统等。目前公司已在深圳市南山区搭建了基于脉冲激光沉积技术的高通量材料制备系统，该平台可一次性批量制备100种不同材料配方或不同工艺的材料，并可同时对多达100种材料样品进行快速自动化测试和筛选。相比于传统的一个个材料试错过程，此平台可大大缩短新材料研发周期、降低研发成本，加速新材料的研发及应用。事件四：无晶圆半导体研发生产商「速通半导体」完成B轮融资8月21日，速通半导体宣布完成B轮融资，投资方为道翼资本与泰凌微。公司成立于2018年，是一家高端无线芯片设计公司，致力于发展成为中国内地最领先的Wi-Fi 6和Wi-Fi 7芯片组供应商。公司拥有完整的无线通讯系列产品线，包括用于网络摄像机、机顶盒、电视和笔记本电脑的终端(Station) Wi-Fi芯片组产品；工业应用的物联网(AIoT)中的Wi-Fi芯片组产品；以及用于企业和家庭网关、路由器和组网应用的宽带路由器(AP)Wi-Fi芯片组产品。公司核心研发团队来自硅谷与韩国，包括来自世界一流大学的数位博士，拥有超过20年的芯片量产开发经验，曾任职于高通、三星、SK Telecom、GCT Semiconductor等全球知名的无线半导体公司。事件五：多层次图形渲染GPU研发商「上海砺算」完成战略融资8月20日，上海砺算宣布完成3.28亿元战略融资，投资方为东芯股份与其他投资人，增资后，东芯股份将持有公司约37.88%的股权。公司成立于2022年，致力于研发多层次（可扩展）图形渲染芯片。公司核心创始团队拥有超过30年的GPU研发经验，并拥有一支超过140人的成建制的GPU芯片研发团队，平均从业经验超过15年。产品方面，公司主要研发的产品包括用于图形渲染的G100系列高性能GPU 和用于算力领域的S100系列芯片。其中G100芯片架构最多可扩展到16384个计算核心，是国内自制6nm的GPU芯片，与英伟达的部分高端显卡基本一致。公司正在开发基于原创自研架构盘古架构的GPU产品，对标国际一线企业产品。事件六：光电子集成电路研发平台「光电子先导院」完成B轮融资8月20日，光电子先导院宣布完成数亿元B轮融资，投资方为西安财金，西科控股与中科创星。公司成立于2015年，是聚焦光子技术的共性技术服务平台。公司已建成光电芯片公共服务平台和先进光子器件工程创新平台，在助力陕西光子企业“聚链成群”过程中，发挥了“破解痛点”和“筑巢引凤”的关键作用。公司打造的先进光子器件工程创新平台于2023年3月正式启用，专注于提供砷化镓（GaAs）基化合物光电芯片中试代工服务。截至2024年6月末，该平台已与30余家行业知名光电芯片企业达成意向服务协议，其中已与近20家签署中试代工合同，合计提供超百次服务。8月20日，名实陶瓷阀宣布将被收购，收购方为皇冠环球集团，收购完成后，皇冠环球集团将持有公司75%的股份。公司成立于1994年，是一家陶瓷阀产品研发生产商，主要生产陶瓷阀芯、抗垢恒温阀芯、抗垢恒温衡压阀芯、抗垢平衡阀芯等产品，能自行研发生产阀芯的核心部件——精密陶瓷片、防结垢热敏元件、防结垢不锈钢平衡珠。公司拥有模具制造、数控加工、注塑、干压、造粒、烧制、磨片、表面处理、装配、检验等先进完整的生产线以及专业的研发团队和功能齐全的计量中心、实验中心。事件八：高性能数模混合LED矩阵驱动芯片研发商「中科华矽」完成Pre-A轮融资8月19日，中科华矽宣布完成数千万元Pre-A轮融资，投资方为金鼎力芯微产业基金，敦鸿资产与得彼投资。公司成立于2021年，致力于为客户提供高性能、高可靠性的数模混合LED矩阵管理解决方案，主要成员来自于TI、博通等一线大厂，平均从业时间10年以上，技术积累丰厚。目前，公司开发了三大系列数十款消费类、工规及车规类产品，广泛应用于local dimming屏显示背光系统、汽车矩阵式灯光系统、透明显示屏系统等应用场景。事件一：单一稀土氧化物及共沉物产品研发商「加华新材料」拟被收购
8月20日，加华新材料宣布将被收购，收购方为盛和资源，其拟以1.83亿元收购NEO国际公司持有的公司86%的股权。公司成立于1993年，由加拿大AMR和江阴市稀土材料厂合资组建，专注于生产高纯单一稀土氧化物及共沉物产品。公司主要产品为高纯氧化镧、高纯氧化钇、高纯氧化钇铽与高纯氧化钇铕，同时批量生产分析用各种高纯稀土基体。目前公司产品70%以上直接出口，销售立足于国际市场，并由AMR直接销往中国、韩国、日本、印度、英国、法国、德国、荷兰、挪威、俄罗斯、奥地利、澳大利亚、美国等世界各地，在国际上设立多家销售公司，形成自己的销售网络。事件二：导电银浆与金属化方案供应商「日御光伏」完成B轮融资
8月20日，日御光伏宣布完成超亿元B轮融资，投资方为博华资本。公司成立于2015年，聚焦太阳能电池光伏银浆，是国内N型银浆头部厂商，产品涵盖PERC、TOPCon、BC、HJT等各类技术路线，其中HPBC银浆和TOPCon LECO银浆产品性能优异，处于行业领先水平。公司建成生产面积2000㎡、研发室3000㎡、十万级净化洁净室3000㎡，产品年供应能力2000吨，具有全套的进口生产设备和先进的测试设。公司客户已覆盖国内主流光伏电池片厂商，在光伏行业进入调整期的2024年上半年，公司出货量仍然实现同比增长166%。
事件一：红外光电技术研发商「国科天成」登陆深交所创业板
8月21日，国科天成科技股份有限公司（301571.SZ）在深圳证券交易所创业板上市。公司成立于2014年，拥有军工资质，主要从事红外热成像等光电领域的研发、生产、销售与服务业务，为客户提供制冷型红外机芯、整机、电路模块等红外产品，销售制冷型探测器、镜头等零部件。公司产品和服务主要用于边防及要地侦查监测设备、光电吊舱、卫星光学载荷、红外导引头、执法装备、商业航天、科学研究等对性能要求较高的军用领域及特种领域。除光电业务外，公司还开展了遥感数据应用、信息系统开发和卫星导航接收机研制等其他业务作为补充。业绩方面，国科天成2020年至2023年营业收入从1.97亿元增至7.02亿元，归母净利润从0.48亿元增至1.27亿元，四年内净利润总额达到约3.47亿元。2024年上半年，公司营业收入为3.77亿元，同比增长38.83%；同期公司归母净利润为0.57亿元，同比增长42.43%。 公司在立足于红外产业链中游的同时，持续向上游核心器件领域拓展。在制冷红外领域，公司经长期布局和人才引进，已于2023年成功研制出T2SL制冷型探测器并开始自建产线；在非制冷红外领域，由于国内非制冷红外市场竞争相对激烈且下游领域客户对价格敏感度较高，公司已于2023年研制出一款高性价比的非制冷型探测器，将有力提升公司非制冷红外产品的性价比和市场竞争力；在精密光学领域，公司使用自有资金为子公司天桴光电投资建设了一条精密光学加工线，具备了镜片精密加工能力并设计开发了多款镜头产品，将有效提升公司在光学领域的竞争力。事件二：环保型线缆用高分子材料研发商「太湖远大」登陆北交所
8月22日，浙江太湖远大新材料股份有限公司（920118.BJ）在北京证券交易所上市。公司成立于2004年，是一家集环保型线缆用高分子材料研发、制造、销售、服务为一体的国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品有“太湖远大”牌硅烷交联聚乙烯电缆料、化学交联聚乙烯电缆料、低烟无卤电缆料、半导电内外屏蔽料以及其他规格电缆用特种产品系列，公司亦可根据客户要求研发具有特殊性能的高分子材料。
业绩方面，太湖远大2020年至2023年营业收入从8.18亿元增至15.24亿元，归母净利润从0.37亿元增至0.77亿元，四年内净利润总额达到约2.21亿元。2024年上半年，公司营业收入为7.61亿元，同比增长4.38%；同期公司归母净利润为0.38亿元，同比增长0.79%。
技术方面，公司拥有有效专利60余项，2019年公司研发中心被评为省级企业技术中心，2020年公司电缆用高分子材料研究院被认定为省级企业研究院，2022年公司成功揭榜浙江省“500kV超高压电缆用可交联聚乙烯绝缘料产业化”项目。经过多年深耕，公司已成为国内少数实现产品系列化生产的线缆材料企业之一，并可根据客户需求生产定制化产品，公司产品在品种多样性、性能稳定性和质量可靠性等方面均位于行业前列。同时，公司注重设备改进和工艺创新，不断提升产品效益。2021年引进的高产能新工艺硅烷交联料生产线，为公司自主参与设计的能够实现高产能、高自动化、低耗能的生产机组，属于国内领先水平，极大提高了公司产品的稳定性。
本周（8.19-8.23）A股市场略有下跌。上证指数累计下跌0.87%，深证成指下跌2.01%，创业板指下跌2.80%。港股恒生指数上涨1.04%。美股三大指数整体大幅下跌，道指上涨1.27%，纳指上涨1.40%，标普500指数上涨1.45%。本周（8.19-8.23）AI A股公司较上周上涨0.4%，AI港股公司较上周上涨1.8%，AI美股公司较前一周上涨7.4%。A股方面，科大讯飞累计下跌1.5%，8月22日，科大讯飞发布2024年半年度公告，营收、毛利同比分别增长18.91%、19.08%。其“讯飞星火”大模型如期升级，升级发布的讯飞星火V4.0不仅在底座能力上全面对标GPT-4 Turbo ，并且发布了面向教育、医疗、汽车和企业智能体等多款软硬件产品。港股方面，万国数据累计上涨1.7%，8月21日，万国数据发布2024半年度业绩报告。第二季度净收入28.264亿元，同比增长17.7%，调整后EBITDA为13.122亿元，同比增长14.9%。亮眼业绩使得万国数据-SW在业绩后数天内连续高开。 美股方面，英伟达累计上涨3.8%，8月20日，NVIDIA发布首个数字人设备端小语言模型，其将在由西山居游戏开发的全新多人机甲游戏《解限机》(Mecha BREAK)中演示，这一功能旨在使游戏角色栩栩如生，为 GeForce RTX™ AI PC 玩家提供更具活力、更身临其境的游戏体验。事件一：芯片制造商和 AI 模型压缩公司Perceive被亚马逊收购
8月23日，亚马逊已达成协议，以8000 万美元现金收购芯片制造商和 AI 模型压缩公司Perceive ，后者是上市公司Xperi位于加州圣何塞的子公司。Perceive 是一家开发突破性神经网络推理解决方案的公司，专注于在边缘设备上提供大型人工智能模型的技术。事件二：宇都UWB芯片量产在即
8月23日，拥有10年UWB射频混合电路SoC芯片设计经验的宇都通讯，近日宣布其车载UWB芯片YD9605研发取得新进展。据宇都通讯CEO王俊峰博士透露，目前UWB芯片YD9605已成功完成主机厂演示和送样工作，为主机厂成功演示了YD9605芯片的厘米级定位、CCC MAC兼容、接收链路稳定性等关键功能，标志着芯片整体性能基本达到预定设计目标，已进入规划量产阶段。8月23日，日本芯片制造商铠侠(Kioxia)于23日向东京证交所提交申请首次公开发行(IPO)，在AI 热潮推动半导体需求之际，成为民众热烈期待的IPO。铠侠估值预计超过1.5兆日元(103亿美元)。8月22日，欧洲芯片制造商英飞凌加入了投资马来西亚蓬勃发展的半导体行业的公司名单。其宣布将投资 80 亿美元在马来西亚居林建立一家功率半导体工厂，最终创造 4,000 个就业岗位。除英飞凌外，英特尔最近还投资 70 亿美元扩大其在该国的业务。美光、AT&S 和德州仪器等其他公司也最近在该国投资或扩大其业务。马来西亚人口 3400 万，生产全球 7% 的半导体，并占全球芯片组装、测试和封装业务的 13%。马来西亚投资发展局 (MIDA) 最近发布的一份新闻稿称，目前全球 12 家最大的半导体公司中有 6 家在马来西亚运营，“凸显了马来西亚作为主要行业参与者中心的战略重要性和吸引力”。事件五：三星开发最新2nm工艺
8月22日，三星电子公司晶圆代工业务高管表示，一种被称为背面供电网络（BSPDN）的新型合约芯片制造技术将使 2 纳米芯片的尺寸比传统的前端供电技术缩小17%。三星计划从2027年开始为2纳米工艺申请量产的BSPDN还将使性能和能效比比采用前端供电网络的芯片提高8%和15%。。BSPDN被称为下一代芯片代工技术。它将电源轨置于半导体晶圆的背面，以消除电源和信号线之间的瓶颈，从而可以制造更小的芯片。控制着全球 62% 晶圆代工市场的台积电表示，计划在 2026 年底左右将 BSPDN 引入其 1.6 纳米及以下工艺节点。事件六：NVIDIA布局人形机器人基础计算平台
8月21日，SIGGRAPH大会上人形机器人成为NVIDIA的重点布局，其提供了三大计算平台，为人形机器人构建底层基础。一是大脑，NVIDIA DGX系列是用于高性能计算和 AI 模型训练的超级计算机，DGX平台专为企业AI开发，从头开始整合了NVIDIA的软件、基础设施和专业知识；二是感官系统，为了让机器人能够自主学习和适应环境，我们必须将其置于一个高度逼真的虚拟环境中进行训练，NVIDIA Omniverse 提供了一个这样的虚拟仿真平台，它允许开发者在模拟的物理世界中对机器人进行设计、仿真和测试；三是神经系统，NVIDIA Jetson Thor是一个嵌入式计算平台，主要用于在机器人内部运行训练好的模型，处理实时感知和控制任务。事件七：高通新芯片瞄准中端 AI 市场
8月21日，高通推出了骁龙 7s 第三代移动平台，延续 7 系列为更多用户带来增强功能的强劲势头。新平台提供设备上生成 AI 功能，支持包括Baichuan 7B、1B 参数的 Llama 2 等 LLM。它还具有由强大的 Qualcomm Adreno™ GPU 提供支持的全新冒险型移动游戏体验，以及专业级相机和视频拍摄功能，例如 12 位三重 ISP 和 4K sHDR。通过选择包括设备上 AI 支持在内的 7 系列顶级功能，骁龙 7s Gen 3 将把 7 系列的最佳功能带到更多中端设备中。该平台再次证明了我们致力于为各个价位的消费者提供一流移动体验的承诺。事件八：台积电欧洲首座晶圆厂将开工
8月19日，台积电旗下首座欧洲 12 吋厂将于 8 月 20 日举行动土典礼，该厂位于德国德累斯顿，预计导入 28/22nm 平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及 16/12nm 鳍式场效晶体管（FinFET）制程，规划初期月产能约 4 万片。台积电规划，欧洲厂 2027 年底前开始营运，预估成本超过 100 亿欧元（备注：当前约 788.5 亿元人民币）。至此，台积电在德、日、美三地合计高达近千亿美元的海外投资全面启动。
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