L4级别自动驾驶技术开发商「滴滴」自动驾驶完成C轮融资 | 点石科技指数

文摘   2024-11-25 08:31   上海  




点石周报,双周两篇,聚焦医疗健康和科技行业海内外知名企业,从上市、并购、战略融资等维度,看“名企业”背后的“大动作”,窥探战略布局,把握业内未来发展的最前沿脉搏,以下enjoy~


 本周科技行业动态  

 融资并购事件 


国内动态

    AI    
事件一:人工智能公共服务平台技术开发商未来算力云完成战略融资
11月19日,未来算力云宣布完成4000万人民币战略融资,投资方为恒信东方。公司成立于2023年,是一家人工智能公共服务平台技术开发商,公司主要经营一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;人工智能公共服务平台技术咨询服务;人工智能公共数据平台;人工智能基础资源与技术平台;大数据服务;软件开发;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;网络与信息安全软件开发;人工智能理论与算法软件开发;信息系统集成服务;人工智能行业应用系统集成服务。

事件二:3D多模态大模型AI公司全灵SEELE完成Pre-A轮融资

11月18日,全灵SEELE宣布完成千万级美元Pre-A轮融资,投资方为百度,美图,富坤创投,Webtime Information S&T。公司成立于2022年,致力于研发3D互动多模态大模型,通过简单的输入便能生成丰富的3D互动内容,旨在成为新一代的3D社交互动平台。创始团队成员来自腾讯、字节跳动、网易、蚂蚁等头部互联网公司,拥有丰富的国内外连续创业和创新经验。
事件三:全球领先的L4级自动驾驶产品研发企业九识智能完成B轮融资
11月11日,九识智能宣布完成1亿美元B轮融资,投资方为鼎晖百孚,蓝湖资本。公司成立于2021年,作为全球城配自动驾驶产品研发和应用领军企业,集技术研发、产品设计和商业化应用于一体,成功实现了可成熟规模化商业应用的 L4 级自动驾驶全栈技术自研。九识智能具备深厚的 L4 算法研发、产品开发、车辆交付及销售运维等底层体系化能力,并实现了软硬件模块全自研,搭建起智能化平台、车辆平台、电动化平台三大技术平台。2023年,九识智能下线全球首款 L4 级城配量产产品——九识 Z5 系列,装载空间、运营里程、载重重量三项指标达到行业之最,可实现快递配送、场内物流、生鲜配送等城市载物细分场景的全覆盖。九识智能产品通过新能源与智能驾驶的结合,能够显著降低商用车的能源成本和人力成本,为客户方实现降本效能50%以上。
 机器人 

事件一:教育机器人研发商宾果智能完成B轮融资

11月14日,宾果智能宣布完成近亿元B轮融资,投资方为三合资本。公司成立于 2017年,是国内首家将人工智能机器人应用于教育服务的高科技公司。核心团队来自清华大学智能机器人中心,由孙富春教授、闵海波博士领衔的专家团队为宾果智能的持续发展提供了专业保障和动力。产品和服务体系包括:AI教学服务机器人、3-15岁儿童、青少年人工智能课程体系、人工智能创新实验室解决方案以及智慧校园IOT管理平台等,建立起全球领先的具身智能教育技术研发与应用平台。

事件二:具身智能机器人研发商千寻智能完成天使+轮融资

11月11日,千寻智能宣布完成天使+轮融资,投资方为柏睿资本。公司成立于 2024年,是一家具身智能机器人研发商,为了实现机器人的交互性和泛化性,千寻智能的核心壁垒之一是,构建了高泛化、高通用机器人大脑。大脑中就运用了视觉语言模型ViLa(Vision-and-Language Models)和部件约束模型CoPa(Constraints of Parts)模型,作为具身智能机器人底层的多模态大模型。
 光  学  

事件一:工业级飞秒激光器及其核心器件研发商奥创光子完成C轮融资

11月22日,奥创光子宣布完成数亿元人民币C轮融资,投资方为舜宇产业基金、鼎晖百孚、华夏恒天、浚泉信。公司成立于2018年,是一家专业从事工业级飞秒激光器及其核心器件研发、生产与应用的国家高新技术企业。总部坐落于浙江省杭州市,目前拥有约10000平方米光学洁净室和办公区。公司创始核心团队由中科院西安光学精密机械研究所国家重点实验室核心队伍及海归超快激光器工程化专家共同组成,其中包括国家万人计划专家、国际知名超快激光器企业首席设计师等,是目前国内超快激光领域的先行者和引领者。

 先进制造  

事件一:高精度电子测量仪器研发商模拟感知完成天使+融资

1121日,模拟感知宣布完成数千万人民币天使+融资,投资方为协立投资。公司成立于2020年,主导超高精度仪器的研发和上市工作,以高精度电子测量为特色。在仪表领域,公司提供测量的核心模组(电路板卡);在测量仪器领域,公司推出用于实验室研发、新能源汽车测试、电池测试、电源芯片测试和航空发动机发电系统测试的相关产品。

事件二:全球领先的城市空中交通科技企业亿航智能完成战略融资

11月14日,亿航智能宣布完成2200多万美元战略融资,投资方为英搏尔、中东阿联酋某投资机构。公司成立于2014年,是一家全球领先的城市空中交通科技企业,致力于让每个人都享受到安全、自动、环保的空中交通,为全球多个行业领域客户提供各种无人驾驶航空器产品和解决方案,覆盖空中交通(包括载人交通和物流运输),智慧城市管理和空中媒体等应用领域。
  新能源  

事件一:锂电池材料研发商硅源新能完成A+轮融资  

11月12日,硅源新能宣布完成A+轮融资,投资方为高瓴资本,银鞍资本,南创基金,华登国际,富华资本,绿动资本。公司成立于2020年,专注于开发和生产性能领先的下一代锂电池材料,使得锂电池具备更高能量密度、更快充电、更安全的性能。基于清华大学的专利技术,硅源新能团队开发新的材料组合、新材料的生产方式以及工艺,同锂电池生产厂商合作制备下一代性价比高的电池产品。

  半导体  

事件一:芯片设计智能化EDA工具开发商冉谱完成种子轮融资

11月22日,冉谱宣布完成种子轮融资,投资方为华宇科创。公司成立于2022年,致力于实现芯片设计的自动化和智能化。专注于突破芯片设计的效率和性能瓶颈,研发芯片设计智能化EDA工具。进一步基于所开发的创新型工具,开发芯片IP相关产品,广泛适用于计算、通信、智联等信息领域。公司秉承以技术创新为核心价值的发展理念,整合自身在芯片设计方法、模型、算法、软件、半导体工艺和器件等领域的专业能力,打造颠覆性的集成电路EDA工具产品和服务,积极推动包括先进5G/6G等高端射频集成电路在内的不同芯片产品设计和流片的智能化和普及化。

事件二:系统级汽车SoC芯片供应商欧冶半导体完成B轮融资

11月20日,欧冶半导体宣布完成数亿人民币的B轮融资,投资方为国投招商,中科创星,深圳鲲鹏资本,星宇投资,青稞资本,永鑫资本,众山精密。公司成立于2021年,是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供应商,由创始团队和先进制造产业投资基金共同发起设立,投资方包含众多汽车产业链龙头。欧冶半导体围绕智能汽车第三代电子电气架构(Zonal架构),提供系统级、系列化芯片及解决方案,龙泉560系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件(CMS后视镜/智能大灯等)、智能区域控制器(ZCU)和行泊一体中央计算单元的芯片需求,同时具备智能算法和灵活分层交付的软件及解决方案,缩短了客户开发新产品和新特性的开发成本和上车时间。
事件三:半导体封装测试行业设备制造及整线集成商科瑞尔完成战略融资
11月19日,科瑞尔宣布完成战略融资,投资方为中车资本。公司成立于2014年,是业内同时具备IGBT模块自动化产线设计和单站核心设备研发能力的稀缺标的,主营产品已经获得国内外排名前十的大多数头部功率半导体模块厂商认可,核心主设备车规级IGBT功率模块分体微米插针机,获得2023年江苏省“首台套”的产业荣誉。公司具备IGBT封装测试整线自动化解决方案设计能力,同时自主研发中高功率 IGBT/SiC模块封装的关键设备,包括高精度贴片机、全自动微米级插针机、SiC倒装贴合设备、点胶端子成型机、切筋成型机、芯片分选机、KDG测试设备、AMB检测设备、焊接组装机等十几种核心设备。
国外动态
 机器人 

事件一:物流机器人研发商Agility Robotics完成战略融资

11月14日,Agility Robotics宣布完成战略融资,投资方为舍弗勒。公司成立于2015年,是从俄勒冈州立大学动态机器人实验室孵化出来的机器人公司,该实验室是首批实现双足机器人自然行走的研究机构。Agility Robotics开发了一系列机器人,从Mabel到最新的Digit v4a,旨在通过增强劳动力和解决物流和制造业中的重大问题来改变劳动方式。

事件二:物料搬运自动化解决方案提供商Vecna Robotics完成C+轮融资

11月13日,Vecna Robotics宣布完成1450万美元的C+轮融资,投资方未披露。公司成立于2018年,为自主移动机器人(AMR)与推动业务运转的劳动力、设备、设施和系统之间的工作提供解决方案。它的自动驾驶叉车、托盘千斤顶和拖船——由其Pivotal™编排软件和24/7/365指挥中心提供支持——通过自动化最关键的工作流程和最大限度地提高规模吞吐量,帮助分销、仓储和制造组织实现即时成本节约。
  新能源  

事件一:浮动风力平台开发商Gazelle Wind Power完成A轮融资

11月14日,Gazelle Wind Power宣布完成1140万欧元的A轮融资,投资方为Indico Capital Partners,August One,DST Group,Wah Kwong Maritime,E2IN2。公司成立于2020年, 正在推进一个平台,该平台的设计和工程旨在使海上更远的更深水域的浮动海上风力发电成为可能。
 上市事件 

国内动态

事件一:氢能储运设备制造商国富氢能于港交所上市

11月15日,国富氢能(02582)在港交所挂牌上市,发行价65港元,募资总额3.4亿港元。上市首日,国富氢能股价为82.3港元/股,涨幅26.62%。截止当日收盘,股价为78.0港元/股,涨幅20.0%,总市值为101.1亿港元。国富氢能是国内领先的氢能储运设备制造商。公司研发及制造全产业价值链的氢能核心装备,用于氢能的制、储、运、加、用。公司位于长江三角洲地区战略位置,交通便利,邻近港口,拥有丰富的供应链资源。凭藉公司的区位优势,同时受惠于全球及中国氢能行业及氢能核心装备行业的利好政策,公司致力为中国氢能行业的高速发展作出贡献。

事件二:印制电路板生产商万源通于北交所上市
11月19日,万源通(920060)在北交所挂牌上市,发行价11.16元,募资总额3.46亿人民币。上市首日,万源通股价为40.0元/股,涨幅258.42%。截止当日收盘,股价为52.88元/股,涨幅373.84%,总市值为65.68亿元。万源通是一家专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业,产品涵盖单面板、双面板和多层板。经过多年技术研发及工艺技术积累,产品类型涵盖铜基板、铝基板、厚铜板、埋容/埋阻材料线路板、高频/高速材料线路板等特殊基材、特殊工艺类型的产品。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制和家用电器等领域。

国外动态

本周暂无。



行业动态

事件一:2024 科学智能创新论坛举办

11月11日,以 “AI for science 双螺旋引擎驱动科研新范式” 为主题的 2024 科学智能创新论坛在复旦大学枫林校区举行。全球顶尖科学家和行业翘楚汇聚,交流 AI 与多领域科研创新应用。论坛发布了《科学智能前沿观察》,还推出多个垂直领域科学大模型,如气候科学大语言模型等,推动 AI 与基础科学深度融合。上智院还与多方签署合作协议,共同推进科学智能在多行业的创新应用,促进人工智能与各产业的深度融合。

事件二:成都举行2024人工智能产业CEO大会

11月12日,2024人工智能产业CEO大会暨人工智能赋能新型工业化供需对接活动在成都举行。政府领导、行业专家等200余位嘉宾共聚一堂,探讨人工智能在重点产业的创新应用。大会重磅发布了成都市人工智能产业地标、生态企业榜和百强产品三大成果,展现了成都人工智能产业的发展格局。此外,大会还设置了路演环节和供需对接专区,促进了产业合作与技术创新向新质生产力的转化。
事件三:对标o1,Kimi放出了最能打的国产模型

11月16日,Kimi 的最新一代推理模型 k0-math,在数学能力已实现对标 OpenAI o1-mini 和 o1-preview。这是 Kimi 推出的首款推理能力强化模型,k0-math 同样采用了全新的强化学习和思维链推理技术,通过模拟人脑的思考和反思过程,大幅提升了解决数学难题的能力,可以帮助用户完成更具挑战性的数学任务。Kimi 创始人杨植麟表示,接下来 k0-math 模型会持续迭代,提升更难题目的解题能力,挑战数学模型的能力极限。同时,k0-math 数学模型和更强大的 Kimi 探索版,将会分批陆续上线 Kimi 网页版(kimi.ai)和 Kimi 智能助手 APP。在 Kimi Chat 全量开放一周年之际,还有一个数字吸引了大家的注意:截至2024年10月,Kimi 智能助手在 PC 网页、手机 APP、小程序等全平台的月度活跃用户已超过3600万。

事件四:在最难LLM评测榜单上,阶跃万亿参数模型拿下中国第一

11月19日,头部大模型创业公司阶跃星辰,凭借万亿参数大语言模型 Step-2,在业内权威大模型基准 LiveBench AI 上获得了第五名的好成绩,成为了前十名之内唯一的国产大模型。排在阶跃星辰 Step-2 身前的,只剩下 OpenAI 和 Anthropic 两家公司。LiveBench 是当前生成式 AI 领域最权威、客观的模型能力评测榜单之一。它是由图灵奖得主、Meta 首席 AI 科学家 Yann LeCun 联合 Abacus.AI、纽约大学等机构推出的,今年六月才首次上线。它旨在消除现有 LLM 基准的局限性,被称作是「世界上第一个无法被操纵的大语言模型基准测试」。

事件五:台积电先进制程,加速赴美,10座工厂同时开建

11月19日,美国商务部日前拍板补助台积电亚利桑那州厂(TSMC Arizona)66亿美元设立三座晶圆厂,并依据完工情况支付补助金。其中,TSMC Arizona第三厂(Fab 3)规划先进制程除2纳米外,A16纳米片(Nanosheet)制程赫然在列。TSMC Arizona总投资规模上看650亿美元(约新台币2.11兆元),第一座4纳米晶圆厂2025年上半年开始生产,第二座2纳米制程晶圆厂,将采下一世代奈米片电晶体结构技术,预计2028年量产。第三座晶圆厂将在21世纪20年代底采用2纳米或更先进制程技术生产。台积电董事长暨总裁魏哲家在美商务部新闻稿中,首度以Accelerate(加速)说明美国布局,迈入美国《芯片与科学法》(CHIPS and Science Act)这个阶段,对强化美国半导体生态系统是很关键的一步,此次协议签署将助力我们发展在美国境内最先进半导体制造技术。

事件六:阿里国际版o1来了,Marco-o1聚焦开放式问题推理

11月22日,阿里巴巴国际数字商业集团MarcoPolo团队发布了 Marco-o1,这是一种旨在推进开放式问题解决的大型推理模型 (LRM)。当然该工作也提到:这是一项正在进行的探索性工作,仍有进一步改进的空间。虽然 o1 模型在 AIME 和 CodeForces 等测试中都展示了强大的推理能力,但 Marco-o1 的目标是超越结构化挑战,实现跨多个领域的泛化,特别是在那些没有严格评估指标的领域。通过集成诸如思维链 (CoT) 微调、蒙特卡洛树搜索 (MCTS) 和推理动作策略等技术来实现的,Marco-o1 能够更有效地处理复杂的问题解决任务。


事件七:美国计划将200+中国芯片公司加入清单

11月23日,美国商会在周四发给会员的一封电子邮件中表示,拜登政府最早将于下周公布针对中国的新出口限制措施。部分摘录内容显示,这家颇具影响力的位于华盛顿的游说团体在邮件中称,新规定可能会将多达200家中国芯片企业列入贸易限制名单,禁止大多数美国供应商向这些目标企业发货。



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