点石周报，每周两篇，聚焦医疗健康和科技行业海内外知名企业，从上市、并购、战略融资等维度，看“名企业”背后的“大动作”，窥探战略布局，把握业内未来发展的最前沿脉搏，以下enjoy~![]()
融资并购事件
8月6日，月之暗面宣布完成超3亿美元B轮融资，投资方为腾讯投资，高榕创投与阿里巴巴。公司成立于2023年，是一家ToC端的通用人工智能领域创业公司。2023年10月，公司推出全球首个支持输入20万汉字的智能助手产品Kimi AI，在“长文本”这一重要技术上取得了世界领先水平，同时具备强大的数据处理和分析能力，能够快速理解和回应用户的问题。其强项还在于文件和网页解析能力以及搜索能力，使得在处理特定类型的任务时表现出色。Kimi目前在商业化方面谨慎推进，用户依然可以免费不限次数使用，仅开通“给Kimi加油”的高峰期优先使用的打赏渠道。2024年6月，Kimi智能助手月访问量达到2,280万，是国内访问量第一的AI聊天机器人，排名第二的文心一言月访问量1,660万，从ToC角度看，公司是国内AI聊天机器人赛道第一的企业。事件二：AIGC分布式算力网络平台开发商「端脑科技」完成天使轮融资8月5日，端脑科技宣布完成数千万元天使轮融资，投资方为鼎晖投资。公司成立于2023年，致力于自主研发面向AIGC的分布式算力平台，通过整合和优化分散的计算资源，为客户提供强大的算力支持。公司推理优化工具链MLGuider适配当前的主流硬件环境，提供完整的AI解决方案，包括数据清洗、算法设计、模型训练等，并提供私有化AI部署环境。公司核心软件是Cephalon Engine，一个分布式计算引擎，可在跨平台上进行函数计算。公司集成AIGC应用的算力租赁平台cephalon.cloud推出不到1年时间，用户已超过6万多人，处于高速增长期。事件一：氧化镓超宽禁带半导体材料研发商「镓仁半导体」完成Pre-A轮融资
8月8日，镓仁半导体宣布完成近亿元Pre-A轮融资，投资方为九智资本与普华资本。公司成立于2022年，深耕于宽禁带半导体氧化镓单晶材料领域，公司成功首创铸造法等氧化镓单晶生长的新技术，并实现6英寸单晶衬底的生产技术突破，突破3英寸晶圆级010衬底制备技术，不仅填补了国内空白，更为全球半导体材料领域的发展贡献了重要力量。公司已掌握氧化镓生长、加工、外延等全链条的核心技术，获得十余项国际、国内发明专利，为客户提供拥有完全自主知识产权的高品质氧化镓衬底产品。事件二：数模混合信号链芯片研发商「核芯互联」完成C轮融资
8月7日，核芯互联宣布完成3亿元C轮融资，投资方为中金资本，增城产投集团与中山火炬开发区科创产业母基金。公司成立于2018年，是一家专注于数模混合信号链芯片设计的国家级高新技术企业。团队聚集了研发和量产经验丰富的业界精英，在过去的短短的几年时间中快速推出了包括高精度数据转换器（AD/DA）、电压基准源、时钟生成器、时钟缓冲器、运算放大器等在内的上百个型号的芯片产品。相关产品已经在电力、轨交、智能制造等领域的数百家企业中批量使用。公司已成为以ADC、DAC、时钟芯片、运放、高速SerDes、隔离器件、数模混合SoC为核心的一站式信号链解决方案公司。8月7日，禹山传感宣布完成并购，收购方为柯力传感。公司成立于2013年，已成为国际领先、国内一流的水质监测传感器厂家，已推出多参数水质传感器（五参数/七参数）、光学溶解氧、光纤式浊度、四电极电导率、蓝绿藻、叶绿素、水中油及COD等多款水质传感器，广泛应用于水环境保护、污水处理、工业过程监控、水产养殖、食品发酵及制药等多个领域。公司的光学传感器极具特色，具有响应速度快、灵敏度高、抗干扰能力强等产品技术优势，特别是拳头产品光学溶解氧，完全自主研发生产，无论在国内还是国外市场都具有很大的竞争优势。事件四：光伏电池制造设备与组件生产销售商「太阳井新能源」完成B轮融资8月6日，太阳井新能源宣布完成B轮融资，投资方为苏州国发创投与吴中融玥。公司成立于2017年，历经四年实验室研发，在2021年成功确立工艺路线，产品包括太阳能电池先进金属化整体解决方案、高效N型TOPCon电池湿法设备、太阳能电池金属化系列化学品与BIPV光伏瓦片。公司开发出了匹配光伏电池GW级别量产需求的铜金属化技术产线，通过多个环节的技术攻关，独创具备自主知识产权的光伏电池边缘保护与柔性电镀技术，结合自研关键材料，开发出了可大规模量产的低成本、高转换效率、大产能与高良率的铜金属化方案，将大幅降低光伏电池生产成本、提升组件功率与可靠性。事件五：新一代DSP芯片研发商「毂梁微」完成A轮融资8月6日，毂梁微宣布完成数千万元A轮融资，投资方为英飞源技术。公司成立于2018年，是国内少数同时掌握正向兼容设计技术和全自主创新架构定义的集成电路设计企业，致力于新一代DSP芯片研发与应用，以创新技术为用户提供国产化解决方案。公司核心创业团队来自我国高性能微处理器研制国家队——国防科技大学“银河飞腾”DSP团队退役的技术与管理骨干，开展国产芯片研制工作20多年，是国内早的高性能DSP芯片研发团队，具有丰富的工程经验和突出的创新能力，总体技术达到国内、国际并跑水平。事件六：射频前端器件供应商「左蓝微电子」完成C轮融资8月6日，左蓝微电子宣布完成亿元C轮融资，投资方为东海投资与弘辉控股。公司成立于2016年，是一家专注于射频滤波器研发、设计、生产和销售的高科技企业。公司自成立以来，始终聚焦射频前端器件领域，致力于射频声学滤波器技术的创新与突破，不断提升声表滤波器（SAW）、温度补偿型声表滤波器（TC-SAW）、高性能声表滤波器（PESAW）、高性能体声波滤波器（PEBAW）等产品的性能和可靠性。其产品广泛应用于5G通信、物联网、汽车电子、微基站等领域，为全球客户提供高品质的射频前端解决方案。事件七：硅基液晶(LCOS)光学器件与系统研发制造商「贝耐特」完成战略融资8月5日，贝耐特宣布完成数千万元战略融资，投资方为中国移动。公司成立于2016年，主要从事LCoS-SLM（基于硅基液晶的空间光调制器）及其应用产品的研发及产业化。公司团队是国内为数不多的具有LCoS-SLM工业级产品研制能力的团队，波长选择开关（WSS）、激光加工引擎两个应用方向已经实现了产品化及批量供货。其中，WSS是全光网ROADM重要组成构件、激光加工引擎是隐形切割激光划片机中关键组件，均为卡脖子核心器件。基于硅基液晶的空间光调制器涉及光学、电子学、材料科学、计算机科学和工程学等多个技术门类，其制造水平是衡量一个国家高端制造能力的重要指标，对下游高端制造业、光电通讯等行业有重要拉动作用。
事件八：算力芯片研发企业「寒序科技」完成种子+轮融资8月5日，寒序科技宣布完成种子+轮融资，投资方为零以创投与个人投资者。公司成立于2023年，是一家为云计算提供专用算力的芯片研发企业，致力于从新物理原理和非硅基材料上颠覆传统计算架构。公司的的SpinPU芯片在性能上相较于D-Wave的超导量子退火机具有显著优势。D-Wave的超导退火路线依赖于超低温环境，需要在接近绝对零度的温度下运行，而SpinPU-M01芯片则可以在室温下工作，更易于集成和扩展。此外，SpinPU-M01芯片实现了比特间的全连接性，这在D-Wave的稀疏Ising模型中是无法实现的。这种全连接性使得SpinPU芯片在解决复杂计算问题时具有更高的灵活性和效率。事件九：微电子领域测试设备研发商「致真精密仪器」完成B轮融资8月5日，致真精密仪器宣布完成B轮融资，投资方为普华资本与山东财金集团。公司成立于2019年，是以集成电路产线测试设备、高端科学仪器研发和生产为主要业务的国家高新技术企业。公司面向磁性芯片和集成电路制造领域的需求，已经研发了一系列的高端设备，包括商用磁光克尔显微镜、产业级晶圆磁光克尔测试仪等，产品已经应用于清华大学、中国科学院等国内顶尖科研机构和知名集成电路制造公司。
事件十：特色工艺晶圆厂和汽车芯片研发商「芯联微电子」完成天使轮融资8月3日，芯联微电子宣布完成21.55亿元天使轮融资，投资方为国家集成电路产业投资基金与建信股权。公司成立于2023年，是重庆市政府重点打造的一家12吋高端特色集成电路工艺线项目，总投资超250亿元。公司聚焦于55-28nm技术节点，规划总产能4万片/月，主要从事车规级MCU芯片、车规级射频芯片、电源管理芯片、车规级处理器芯片的研发、生产和销售，涵盖商用飞机、工业控制、轨道交通、医疗电子等领域。按照增资比例计算，公司估值达到87亿元，成为重庆最快独角兽。事件一：液晶混晶新材料研发商「汉朗精工」完成A轮融资
8月4日，汉朗精工宣布完成A轮融资，投资方为水晶光电。公司成立于2020年，是汉朗光电全资子公司。公司产线位于重庆，实际投资1.1亿元，一期建设年产50吨液晶新材料；二期建设年产3000对的Priview液晶器件、1000对E-lite3D液晶器件以及500对硅光液晶器件规模。根据验收报告显示，一期项目于2021年完工，而二期项目于2022年5月完工。汉朗光电是一家从事液晶混晶材料和高精密液晶光电器件研发、制造和销售的企业，产品广泛使用在TFT液晶面板、智能建筑用调光玻璃、LCoS投影、智能照明等产品。客户包括苹果、亚马逊、惠普、京东方、惠科和三星等众多国内外知名企业。
事件一：半导体掩模版研发商「龙图光罩」登陆上交所科创板
8月6日，深圳市龙图光罩股份有限公司（688721.SH）在上海证券交易所科创板上市。公司成立于2010年，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从1μm逐步提升至130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
业绩方面，龙图光罩2020年至2023年营业收入从0.53亿元增至2.18亿元，归母净利润从0.14亿元增至0.84亿元，四年内净利润总额达到约2.03亿元。2024年上半年，公司营业收入为1.24亿元，同比增长20.10%；同期公司归母净利润为0.49亿元，同比增长22.74%。 客户方面，公司凭借扎实的技术实力、优质的服务与可靠的产品质量，已与众多知名客户建立了长期稳定的合作，涵盖芯片制造厂商、MEMS传感器厂商与先进封装厂商，如：中芯集成、士兰微、积塔半导体、新唐科技、比亚迪半导体、立昂微、燕东微、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技等。且下游客户对半导体掩模版厂商要求高、认证周期长，一旦建立起合作关系，客户轻易不会更换供应商，双方合作稳定性较高，形成较强的客户黏性。
本周（8.5-8.9）A股市场略有下跌。上证指数累计下跌1.48%，深证成指下跌1.87%，创业板指下跌2.60%。港股恒生指数上涨0.85%。美股三大指数整体大幅下跌，道指下跌0.60%，纳指下跌0.18%，标普500指数下跌0.04%。本周（8.5-8.9）AI A股公司较上周下跌11.6%，AI港股公司较上周下跌3.6%，AI美股公司较前一周下跌5.4%。A股方面，中兴通讯累计下跌3.0%，8月5日，中兴星云研发大模型通过生成式人工智能服务备案，其支持需求、设计、编程、测试等不同阶段的30多种场景和多种主流编程语言，代码生成能力可以达到GPT-4水平，并在单元测试准确率、覆盖率大幅超越GPT-4 Turbo，助力编码提效30%、整体研发提效10%。港股方面，万国数据累计上涨1.7%，8月5日，万国数据马来西亚柔佛州努沙再也科技园数据中心园区二期（NTP Campus 2）正式开园投运，成为当地首个支持大规模AI算力部署的数据中心，为全球领先企业提供顶级智算服务。美股方面，Fortinet累计上涨23.3%。8月6日，Fortinet宣布收购内部风险和数据保护领域的领导者Next DLP。通过此次收购，Fortinet 将提高其在独立企业数据丢失防护 （DLP） 市场中的地位，并加强其在端点和 SASE 集成 DLP 市场的领导地位，这与 Fortinet 的业务战略保持一致。事件一：中芯国际发布公司二季度业绩报告
8月8日，中芯国际发布了公司的二季度业绩报告，当季实现营收19.01亿美元，同比增长21.8%；净利润为1.72亿美元，同比下滑62.9%，环比则上升171.2%。业绩说明会上，中芯国际联合首席执行官赵海军博士表示，在二季度，从需求的角度来看，随着中低端消费电子逐步恢复，从设计公司到终端厂商，产业链的各个环节为了抓住机会抢占更多的市场份额，备货建库存的意愿比起三个月前来看要更高。制程方面，40纳米已经基本进入量产，28纳米产能较少、但也是满载。
事件二：英特尔发布229TOPS汽车座舱GPU
8月8日，英特尔正式发布第一代英特尔锐炫车载独立显卡ARC A760-A，强势进军汽车智能座舱领域。229TOPS的算力刷新了座舱芯片的天花板，为座舱带来了在舱内直接运行大模型的能力。在会上，英特尔表示，在可见的将来，真正能够在座舱上实现大模型和3D非常良好的互动的唯一解决方案就是英特尔的ARC A760-A。8月9日，日月光投控宣布，子公司日月光董事会决议通过斥资新台币52.63 亿元，向关系人宏璟建设购入其持有K18 厂房，以因应公司未来扩充先进封装之产能需求。日月光投控高度看好先进封装业务后市，今年初原本预期先进封装营收将增加2.5亿美元，随着需求比预期更强，日期上修该金额预估值，并乐观预期增长态势将延续至明年。日月光投控说明，原本预估先进封装业务占整体封测营收比重约4%至5%，目前看来占比将超过5%，相关比重明年持续壮大，看好明年整体先进封装营收会再倍增。
8月8日，“国产智能汽车驾驶芯片第一股”黑芝麻智能正式在香港交易所主板挂牌上市。香港特别行政区财政司司长陈茂波等重要嘉宾出席上市仪式，与黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章、联合创始人兼总裁刘卫红带领的公司核心创始团队一起，共同见证属于智能汽车计算芯片的历史性时刻。成立于2016年的黑芝麻智能，作为一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供货商，拥有华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC这两个系列的车规级SoC。在上市之后，黑芝麻计划继续开发以卓越能力引领行业的车规级SoC及IP核，其下一代SoC华山A2000目前正在开发中，预期于2024年推出，此外，黑芝麻也正在扩大在车规级芯片方面的能力，包括进一步开发和商业化武当系列跨域SoC。事件五：全球最大的SiC工厂，正式开业
8月8日，据日经报道，欧洲顶级芯片制造商英飞凌已在马来西亚启动其有史以来最大的功率芯片工厂的生产，这标志着东南亚国家在试图提升全球半导体供应链方面取得了胜利。该公司表示，一旦居林工厂在未来五年内达到满负荷生产，它将成为世界上最大的碳化硅 (SiC) 工厂。英飞凌正关注可再生能源领域以及电动汽车和人工智能数据中心等电气化应用的需求。作为电源和微控制器芯片市场的领导者，英飞凌正在关注多种类型的宽带隙半导体，用于下一代电源解决方案，包括基于 SiC 和氮化镓 (GaN) 的半导体。事件六：三星HBM3E通过英伟达测试
8月7日，三星电子第五代高带宽存储（HBM）芯片，即HBM3E，已经通过了英伟达的测试，可以用于其人工智能（AI）处理器。这一资格认证清除了世界上最大的存储芯片制造商的一大障碍。三星在给路透社的一份声明中表示，其产品测试正在按计划进行，并补充说，正在通过与各种客户的合作来优化其产品。事件七：台积电将首度释单CoWoS封装的CoW制程
8月6日，台积电将首度释单CoWoS封装中的CoW制程，由矽品中科厂拔得头筹，并将建置新产能，预计2025年第二季进机，第三季放量。台积电总裁魏哲家先前透露，今年CoWoS产能将超过倍增，预估2025年相关产能增加幅度也有可能超过倍增，公司将与后段专业封测代工厂（OSAT）持续合作布局先进封装。日月光营运长吴田玉也在近次法说会上说，无论是oS或是CoW，集团均与代工合作伙伴共同开发多年。本波扩产潮初期，台积电并未释出CoW段订单，但由于产能实在供不应求，因此必须部分委外。事件八：NEO Semiconductor发布3D X-AI ™芯片技术，旨在取代HBM8月6日，3D NAND 闪存和 3D DRAM 创新技术的领先开发商NEO Semiconductor今天宣布开发其3D X-AI ™芯片技术，旨在通过在 3D DRAM 中实现 AI 处理来取代高带宽存储器 (HBM) 内的现有 DRAM 芯片，以解决数据总线瓶颈问题。3D X-AI 可以减少 AI 工作负载期间 HBM 和 GPU 之间传输的大量数据。NEO 的创新将彻底改变生成式 AI 等 AI 应用的 AI 芯片的性能、功耗和成本。
8月6日，知情人士透露，中国科技企业正储存三星电子生产的高带宽内存芯片，以应对美国即将推出的新出口限制措施。英媒6日引述其中一名知情人士报道，上述公司从今年初开始增加人工智能（AI）芯片的购买量，让今年上半年中国订单量占三星高带宽内存（high bandwidth memory，HBM） 芯片营收约30%。
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