点石周报，双周两篇，聚焦医疗健康和科技行业海内外知名企业，从上市、并购、战略融资等维度，看“名企业”背后的“大动作”，窥探战略布局，把握业内未来发展的最前沿脉搏，以下enjoy~
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融资并购事件
国内动态
事件一：视觉多模态算法开发商爱诗科技完成A+++轮融资12月18日，爱诗科技宣布完成亿级人民币A+++轮融资，投资方为国科投资,光源资本。公司成立于2023年，致力于打造一个聚焦AIGC的视觉多模态算法平台 ，覆盖视觉相关的各种垂直应用场景。该平台能够支持AIGC新内容，帮用户解决内容生成、安全、版权、分发、商业化等几乎全生命周期的各项问题。事件二：AI知识智能技术开发商智谱AI完成D+轮融资
12月17日，智谱AI宣布完成30亿人民币D+轮融资，投资方为北京市人工智能产业投资基金,云晖资本,信科资本,君联资本,招商局创投,联融志道。公司成立于2019年，是一家AI知识智能技术开发商，由清华大学计算机系知识工程实验室的技术成果转化而来。在过去的25年时间里，清华大学知识工程实验室在知识工程、知识图谱、图神经网络和认知智能等领域完成了一系列国际领先的研究成果。实验室老师、智谱AI首席科学家唐杰教授在北京智源研究院的支持下，组建悟道团队并研发了中国首个、全球最大的1.75万亿参数大规模预训练模型WuDao2.0。事件三：AI生成式设计与方案工业产品提供商设序科技完成A++轮融资12月16日，设序科技宣布完成3000万人民币A++轮融资，投资方为某半导体行业战略投资方。公司成立于2020年，是一家提供工业「AI生成式设计与方案」产品的科技公司。设序科技致力于使用AI技术，基于AIGE(Engineering）数据结构，极大地提高工业设计、仿真、工艺及制造等环节的效率与质量，不断推动产业链生产力的提升。 事件四：城市级视觉认知解决方案提供商清思智能完成A轮融资
12月16日，清思智能宣布完成数千万人民币A轮融资，投资方为北京信息产业发展基金。公司成立于2023年，是一家人工智能初创公司，基于清华大学十几年研究的Re-id技术，这家由清华大学电子工程系孵化的公司，聚焦视觉领域AI大小模型混合应用，能够提供城市级视觉认知解决方案。通过充分利旧存量普通监控摄像头，他们构建的城市级视觉智能大数据应用，帮助城市管理机构实时掌握特定行为和事件及所有城市流动要素的时空轨迹，从而提升城市管理效率。目前，清思智能的产品覆盖治安防控、刑侦追踪、重大活动安保、民生服务、园区安保、社区和学校安防等多个场景。事件一：商用清洁机器人智能制造企业文图跃迁完成Pre-A轮融资
12月19日，上海文图跃迁科技发展宣布完成Pre-A轮融资，投资方为中财融商。公司成立于2022年，是一家商用清洁机器人智能制造企业，集产品研发、制造和销售、服务于一体。核心技术涵盖SLAM技术、运动控制、多机调度、感知避障、智能交互、自动化仿真测试、数字化、大型融合智能机器学习等，旗下主要产品为各规格的商用清洁机器人，广泛适用于所有商用需清洁场景，包括：商业地产、商超、酒店、轨道交通、工业等诸多领域，市场空间巨大。事件二：通用软体机器人研发商万勋科技完成A++轮融资
12月16日，万勋科技宣布完成近2亿人民币A++轮融资，投资方为元钛基金,初辉资本,德虎资本。公司成立于2019年，是通用软体机器人全球领航者，致力于以机器人核心技术的颠覆式创新，助力人类远离艰险繁复作业、提高生产力和工作生活体验。公司在全球范围内首创了具备强大商业化能力的通用软体机器人技术——Pliabot®柔韧技术，以“柔韧肌肉+神经元智能”双螺旋驱动，实现了机器人本体和智能系统的全栈创新，具备“类人肌体·过人能力”的特性优势，同时结合技术平台化发展，彻底突破机器人大规模普及应用所面对的适应性和成本两大瓶颈，为各行各业打造安全、灵巧、轻盈、强韧、可负担的机器人产品与解决方案，加速机器人时代的到来。事件三：智能机器人研发商佳沃天河完成A+轮融资
12月16日，佳沃天河宣布完成数千万人民币A+轮融资，投资方未披露。公司成立于2018年，是佳沃集团创新生态产业布局高科技企业，聚焦智能机器人的技术创新和整体解决方案。公司自主研发高可靠系列养殖机器人、智能高效环境净化系统和物联网云管理平台，目前已形成了养殖机器人、饲喂投料机器人、专用清理机器人、地沟夜视清粪机器人、智能消杀机器人及林果植保机器人等“智慧机器人”产品矩阵。
事件四：家庭服务机器人研发商云鲸智能完成E轮融资
12月16日，云鲸智能宣布完成数亿人民币E轮融资，投资方为深圳和无锡两大国资。公司成立于2016年，是一家立足家用机器人领域、致力于研发革命性科技产品的公司，已连续两年被评为中国科技机器人企业50强，连续四年登上胡润全球独角兽企业榜，上榜2022中国高新技术企业慈善公益500强名单。云鲸倡导“自由自在，有所热爱”的生活方式，我们希望用新科技将人解放出来，让人类过上更自由、有所热爱的生活。事件一：小型航空发动机研发商点石航空完成A轮融资
12月19日，点石航空宣布完成数千万人民币A轮融资，投资方为基石资本。公司成立于2021年，是一家专注于小型航空发动机研发与产业化的行业龙头企业。点石航空聚焦500公斤以上高性能涡喷涡扇发动机的研制，其技术在高空高速长航距多项设立指标具有行业领先性，作为高端涡轮动力平台，它在未来在众多领域有广泛的应用。事件二：智能触觉技术研发应用商钛方科技完成B++轮融资
12月18日，钛方科技宣布完成B++轮融资，投资方为联想创投,松禾资本。公司成立于2015年，致力于智能触觉技术的研发和产业化应用，服务于智能设备(PC、汽车、触摸屏、手机、耳机）的交互与感知。经过多年自主研发，钛方掌握了弹性波传感器、芯片与算法的全栈技术，拥有百余项专利。作为国家高新技术企业和中关村高新技术企业，钛方科技的智能触觉感知技术，能够实现定位、力度感应、模式识别、触觉反馈等功能。目前，钛方已经形成了消费电子和汽车电子两大业务板块，主要产品包括笔记本压感触控、汽车智能感知、智能穿戴设备力度感应触控、中大尺寸触摸屏等。钛方科技目前正在与多个世界知名消费电子、汽车电子等厂商开发新产品。12月18日，沧州旭阳化工宣布完成8亿人民币战略融资，投资方为深创投。公司成立于2011年，是生产研发己内酰胺、环己酮以及聚酰胺材料的高新技术企业。2019年在国内首次建成年产能2000吨的聚酰胺弹性体装置并成功投产，可应用于抗静电、发泡、膜材、线缆和纺丝等领域。事件四：专业切磨钻抛解决方案提供商西斯特完成A轮融资 12月17日，西斯特宣布完成数千万人民币A轮融资，投资方为G60科创集团,中关村协同创新基金,长三角创投,华睿投资。公司成立于2015年，以“让一切磨削加工变得容易”为主旨，倡导磨削系统方法论，根植于技术创新的精神，屹立于创造价值、追求梦想的企业文化。基于对应用现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法论的实际应用，西斯特秉承先进的磨削理念，践行于半导体、汽车零部件等行业，提供高端磨具产品以及“切、磨、钻、抛”系统解决方案，在晶圆与封装基板划切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽车零部件精密磨削等领域应用广泛。事件五：快存储专业解决方案提供商Kimtigo金泰克完成A+轮融资 12月16日，Kimtigo金泰克宣布完成A+轮融资，投资方为深创投。公司成立于2012年，作为国家高新技术企业，专注数据存储，是一家集研发、生产和自主品牌产品营销于一体的快存储专业解决方案提供商。公司拥有存储全产品链，产品涵盖消费级、工业控制级、企业级和嵌入式存储产品等，公司亦可针对细分市场和特定应用场景提供定制化的数据存储解决方案。金泰克总部位于深圳市坪山区，企业员工500余人。迄今，公司已累计获得200余项自主知识产权，其中审查及授权中发明专利104项，涵盖产品研发、制造及品控的各个环节，逐步形成具备半导体数据存储产品设计、定制化固件开发、晶圆及封装测试、模组制造、产品兼容性及适配性检测、自主品牌销售体系于一体的独特综合竞争优势。12月16日，华镁钛科技宣布完成C轮融资，投资方为兴湘集团。公司成立于2016年，致力于研发国际一流水平的新型天线并实现产品化，推进国内新型天线技术研发和产业化发展，引领新型天线的创新应用的高科技公司。公司创始团队多年从事天线领域的尖端研究和开发，并在卫星、雷达、无线通信等应用领域有丰富的开发和应用经验。事件一：半导体真空腔体零部件制造商高芯众科完成D轮融资
12月20日，高芯众科宣布完成超亿人民币D轮融资，投资方为基石基金,国中常荣资产,乾融控股,维信诺,北城资本。公司成立于2020年，是一家泛半导体行业高新技术企业，国内领先的半导体和显示面板核心设备真空腔体零部件制造整体方案解决专家。专注于真空腔体核心零部件制造，特殊精密涂层技术，涂层核心材料研发及生产。致力于真空腔体零部件100%国产化，努力成为真正解决卡脖子问题的领航者。事件二：半导体材料服务商鑫耀半导体完成战略融资
12月20日，鑫耀半导体宣布完成4亿人民币战略融资，投资方为深创投,深圳资本。公司成立于2013年，立志于成为质量稳定产品可靠的III-V族半导体衬底生产企业。目前负责在云南国家锗材料基地建成一条年产砷化镓抛光晶片 30万片4英寸（或12万片6英寸）的单晶材料生产线以及一条年产5万片磷化铟衬底生产线。事件三：Chiplet定制化高性能计算解决方案提供商北极雄芯完成B+轮融资
12月17日，北极雄芯宣布完成B+轮融资，投资方为西安财金,沃格光电。公司成立于2021年，致力于成为基于Chiplet的定制化高性能计算解决方案领航者。公司采用创新型的Chiplet异构集成模式，以通用型Hub Chiplet、功能型Functional Chiplet等模块为基础，针对不同场景支持灵活的封装方式，为广大高性能计算场景使用方提供低成本、短周期、高灵活性的解决方案。事件四：集成电路硅基光电集成芯片设计商弘光向尚完成战略融资 12月16日，弘光向尚宣布完成数千万人民币战略融资，投资方为鸿日达。公司成立于2020年，是专注于新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的高科技企业。公司汇聚全球硅基光电领域内优秀专家团队，积累了硅光芯片产品设计、Foundry、封测完整供应链，致力于推动硅光产业发展。事件五：高性能器件封装解决方案提供商清连科技完成A+轮融资 12月16日，清连科技宣布完成数千万人民币A+轮融资，投资方为鸿日达。公司成立于2021年，致力于提供高性能功率器件高可靠封装解决方案，团队依托近20年纳米金属烧结材料与封装设备研发基础，开发了全系列银/铜烧结材料与配套解决方案。其中，具有独立知识产权的银烧结产品已通过车规级认证并形成批量订单，铜烧结产品已成功向国内外众多头部客户提供制样并完成验证，是国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案（封装材料+封装设备+工艺开发）的硬科技公司之一，有望改变第三代半导体封装用纳米金属烧结技术从跟跑到领跑的行业格局。本周暂无。
本周暂无。
事件一：OpenAI放出最后大惊喜o3，高计算模式每任务花费数千美元12月21日，OpenAI为期12天的发布迎来尾声。如外界所料，新的推理系列模型——o3 和o3-mini成为这次发布的收官之作。o3是o1系列模型的继任者。这类模型的特点是让模型在回答问题之前花更多时间思考（推理），从而提高回答的准确率。不过，OpenAI在命名上跳过了o2。据The Information报道，这么做是为了避免版权问题，因为英国有家电信公司名叫O2，可能引起混淆。Sam Altman在今天下午的直播中证实了这一点。事件二：推理最强也最快，谷歌发布Gemini 2.0 Flash Thinking，全面超越o1-preview
12月20日，谷歌发布Gemini 2.0 Flash Thinking，不仅能推理，还能明确展示自己「推理逻辑」的大模型出现了。从名字也能看出来，Gemini 2.0 Flash Thinking基于Gemini 2.0 Flash，只是其经过专门训练，可使用思维（thoughts）来增强其推理能力。据Jeff Dean介绍，Gemini 2.0 Flash Thinking还会明确展示其思考过程。下面是Jeff Dean在X上发布的一个demo——其中，模型解答了一个物理问题并解释了自己的推理过程，整个过程耗时1分多钟。虽然 Flash 版本还不是Gemini 2.0的满血版，但这个Thinking模型就已经登顶了Chatbot Arena排行榜。Gemini 2.0 Flash Thinking不仅是总分第一，在编程、数学、创意写作等各项评测任务上都是第一名（有些是并列第一）。事件三：OpenAI元老级研究员Alec Radford离职，他主导了GPT-1、GPT-2的研发12月20日，据外媒The Information报道，OpenAI元老级人物Alec Radford即将离职，离职后进行独立研究。据了解 Radford 信息的人士透露，Radford表示他计划与OpenAI 以及其他AI开发者展开合作。Radford参与的研究却是重量级的，在他2016年加入 OpenAI后，带来了一系列革命性突破，比如大家熟知的初代GPT，还主导了GPT-2的研发等等。在前几天火热进行的NeurIPS 2024大会上，OpenAI前首席科学家Ilya Sutskever在他的演讲中特别提到了Alec Radford、 Dario Amodei等人参与的GPT-2、GPT-3开创性工作，它们推动了预训练时代以及所有进步的到来。
事件四：Kimi抢先实测视觉思考模型k1，甚至比o1更聪明12月16日，Kimi正式发布了视觉思考模型k1，并已经上线了最新版的网页版以及安卓和 iOS APP。用户只需要在对话框中输入 @，然后选择「Kimi 视觉思考版」即可开始自己的AI视觉推理之旅。这是继上个月k0-math发布之后，Kimi在推理模型上跨出的又一大步。它是Kimi的首个视觉思考模型，在k0-math的基础上，k1的推理能力不仅大大提升，还突破了数学题的范围，进入了更广阔的天地。据介绍，k1模型基于强化学习技术打造，原生支持端到端图像理解和思维链技术，并将能力扩展到数学之外的更多基础科学领域。在数学、物理、化学等基础科学学科的基准能力测试中，初代k1模型的表现超过了全球标杆模型OpenAI o1、GPT-4o以及Claude 3.5 Sonnet。事件五： OpenAI Sora正式炸裂登场
12月10日，视频生成大模型Sora正式版终于露面，距离今年2月16日Sora的发布已经过去了近10个月的时间。同时，OpenAI开发了Sora的新版本——Sora Turbo，它比二月份的预览版模型快得多。今天该版本将作为独立产品提供给ChatGPT Plus和Pro用户。据今天的直播介绍，Sora用户可以生成1080p分辨率、最长20秒、宽屏、竖屏或方形的视频。并且用户可以利用资源进行扩展、remix和融合，或者基于文本生成全新的内容。OpenAI开发了全新的界面，让使用文本、图像和视频来提示Sora变得更加容易，同时故事板工具让用户可以精准地指定每个帧的输入。事件六：Altera出售进程加速，多家私募股权公司加入竞标12月20日，知情人士透露，英特尔公司（Intel Corp.）已将多家收购公司列入下一轮竞购旗下子公司Altera的候选名单，这家陷入困境的芯片制造商正在其已被解职的首席执行长发起的竞购进程中取得进展。知情人士说，包括Francisco Partners和Silver Lake Management在内的私募股权公司正与莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corp.）在第二轮竞购Altera，后者专门从事低功耗可编程芯片的设计。由于涉及机密信息，知情人士要求不具名。Apollo Global Management Inc.和贝恩资本（Bain Capital）也在寻求收购Altera。英特尔将在1月底前让竞购者正式确定报价。他们补充说，可能会出现其他竞标者，或者这个过程可能会在没有出售的情况下结束。12月20日，美国商务部表示，已向SK海力士提供4.58亿美元直接资金，用于其位于印第安纳州西拉法耶特的项目，该项目将耗资38.7亿美元建造一座封装厂和研发设施。该机构表示，该工厂旨在生产人工智能产品，并将填补“美国半导体供应链中的一个关键空白”。除此之外，它还将向该公司提供高达5亿美元的贷款——所有这些贷款都来自《CHIPS 法案》提供的资金。该项目完成后，将允许在美国境内生产HBM芯片，这对于制造AI芯片至关重要。由于台积电已经在亚利桑那州运营晶圆厂（并且产量高于 台湾同类工厂），美国可以在其境内生产其最先进芯片的大部分组件。此外，它预计将在印第安纳州创造一千个新工作岗位，甚至通过与附近的普渡大学的合作推动研发工作。商务部长吉娜·雷蒙多表示：“通过投资SK海力士这样的公司和西拉斐特这样的社区，两党共同制定的《芯片与科学法案》将继续增强美国在全球技术领导地位。” 12月18日，科技咨询公司Omdia的分析师估计，微软今年购买了48.5万块Nvidia的“Hopper”芯片。这使微软远远领先于Nvidia的第二大美国客户Meta（购买了22.4万块 Hopper芯片），以及其云计算竞争对手亚马逊和谷歌。在过去两年的大部分时间里，Nvidia最先进的图形处理单元的需求超过供应，微软的芯片储备使其在构建下一代人工智能系统的竞赛中占据了优势。今年，大型科技公司已斥资数百亿美元建造运行英伟达最新芯片的数据中心，自两年前ChatGPT首次亮相并引发人工智能领域前所未有的投资热潮以来，这些芯片已成为硅谷最热门的商品。微软的Azure云基础设施用于训练OpenAI的最新 o1模型，他们与复苏的谷歌、Anthropic 和埃隆马斯克的xAI等初创公司以及中国的竞争对手争夺下一代计算的主导地位。Omdia估计，字节跳动和腾讯今年分别订购了约23万块 Nvidia芯片，其中包括H20型号，这是Hopper的低端版本，经过修改以满足美国对中国客户的出口管制。分析师表示，亚马逊和谷歌与Meta一起加紧部署自己的定制AI芯片以替代 Nvidia的芯片，分别购买了19.6万块和16.9万块Hopper芯片。
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