HOOK UP 乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台到达预期的功能。HOOK UP是将厂务提供的 UTILITIES ( 如 水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( SUBUNITS)。
机台使用这些 UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。HOOK UP 工程主要包括∶CAD，MOVE IN ，CORE DRILL，SEISMIC ，VACUUM，GAS， CHEMICAL ，D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN.
GAS HOOK-UP专业知识的根本认识
在半导体厂，所谓气体管路的Hook-up〔配管衔接〕以Buck Gas〔一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等〕而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线〔Main Piping〕至次主管线〔Sub-Main Piping〕之Take Off点称为一次配〔SP1 Hook-up〕，自Take Off出口点至机台〔Tool〕或设备〔Equipment〕的入口点，谓之二次配〔SP2 Hook-up〕。以Specialty Gas〔特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体〕而言其供气源为气柜〔Gas Cabinet〕。自G/C出口点至VMB〔Valve Mainfold Box.多功能阀箱〕或VMP〔Valve Mainfold Panel多功能阀盘〕之一次测〔Primary〕入口点，称为一次配〔SP1 Hook-up〕，由VMB或VMP Stick之二次侧〔Secondary〕出口点至机台入口点谓之二次配〔Hook-up〕。
