随着半导体技术不断向高频、高功率、高温、高压等极端条件下的应用发展，第一代和第二代半导体材料（如硅、砷化镓等）在某些性能上逐渐达到极限。第三代半导体材料（以碳化硅、氮化镓为代表）凭借其优异的物理化学性质，如宽禁带、高击穿电场、高电子饱和速度等，成为满足下一代电力电子、光电子等领域需求的关键材料。在新能源汽车、5G通信、光伏发电等新兴产业的快速发展背景下，第三代半导体材料的市场需求呈现出爆发式增长的趋势。
在当前技术快速迭代、产品不断拓展的关键窗口期，各国对半导体国际话语权的争夺日趋激烈。中国在该领域具有较好的基础，已建立从衬底、外延、设计、制造、封测到应用较为完整的产业链，技术及产业化能力不断发展，自主可控能力不断增强，已实现成果在移动通信、新能源汽车等数字经济重要领域的批量应用。作为全球最大第三代半导体应用市场，中国已展现出以应用牵引技术创新的强大驱动力，正在向“更大尺寸、更低成本、更高性能”的方向不断发展。当然，中国第三代半导体产业化发展也面临诸多挑战，离形成完整健全的产业生态仍有一定差距。
半导体在线分别于2022年8月、2023年3月、2024年3月在苏州组织了第一届、第二届和第三届第三代半导体会议，与会人员累计超过2000人，并得到了与会者的一致好评。为了促进第三代半导体材料领域的相互交流与合作，半导体在线将于2025年3月6日-7日（3月5日签到）在苏州市组织召开2025年第四届第三代半导体材料技术与市场研讨会，旨在提供协同创新的高质量交流平台，推动国内第三代半导体材料的学术研究、技术进步和产业发展。
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半导体在线
时间：2025年3月6日-7日（3月5日签到）
地点：苏州香格里拉大酒店（苏州高新区塔园路168号）
SiC、GaN等生长与外延技术
SiC、GaN等生长装备和其他装备
SiC、GaN等器件及测试分析技术
SiC、GaN等器件封装模块、系统解决方案及应用
主要通过主题发言、现场讨论的形式，也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。为了共同办好这次会议， 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议，并借此机会提高知名度。
账户信息
户 名：吉安喆禹科技有限公司
开户行：中国工商银行吉安市分行营业部
账 号：1509212009000239935
付款时注明：单位名称+参会人名
开票注意事项：
增值税普通发票请提供单位名称及税号。
如果需要增值税专用发票，请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱：bandaotibj@163.com
会务组在会议酒店以优惠价格协商了房间，参会人员可享受会议优惠价，预注册参会人员尽快订房，费用自理。
苏州香格里拉大酒店
地点：苏州高新区塔园路168号
住宿标准：单间/标间 协议价 450元/间（含早）
预订方式：秦经理 18513072168
a.上海虹桥机场-苏州香格里拉酒店:
距离91公里，100分钟车程。
b.无锡苏南硕放机场-苏州香格里拉酒店：
距离35公里，40分钟车程，打车费用120元左右.
c.苏州火车站-苏州香格里拉酒店：
距离9.1公里，15分钟车程，打车费用35元左右。
d.苏州北站-苏州香格里拉酒店：
距离27.4公里，打车费用75元左右。
E.轨道交通：3号线：
狮山路站（2号口出来20米即到）
参会、参展、宣传及赞助事宜
联系人：刘经理
联系电话：13521337845（微信同号）
联系人：秦经理
联系电话：18513072168（微信同号）
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