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《第三代半导体耗材与设备选购手册》
半导体耗材与设备作为半导体产业链的重要基石，对推进半导体行业发展有无可替代的作用。技术日新月异，材料设备也不能掉队，第三代半导体材料和设备的应用正以前所未有的速度重塑着我们的世界。从高效能源转换到超高速通信，从智能穿戴到自动驾驶，它们都是不可或缺的核心驱动力。
为了助力半导体行业的各位同仁精准把握第三代半导体耗材与设备的更新节奏，半导体在线即将隆重推出——《第三代半导体耗材与设备选购手册》，并诚恳地邀请半导体行业涉及耗材与设备的同仁一起加入我们！
入册价值
入册内容
入册产品包括但不限于以下类别：
1. 原辅材料及相关耗材：等静压石墨、多孔石墨、软/硬毡、涂层石墨、碳化硅微粉、金刚石微粉、研磨液、抛光液、石英玻璃、高纯化学品、电子特气等。
2. SiC单晶衬底生长及外延环节：碳化硅粉料合成设备、长晶炉、倒角机、切片机、研磨设备、抛光设备、清洗设备、晶圆甩干机、外延设备等。
3. 碳化硅晶圆制造前道工艺设备：光刻机、对准检测设备、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、CMP设备、清洗机、扩散炉、热处理（氧化退火）设备、PVD、CVD、ALD、涂胶显影、过程控制设备、去胶设备等
4. 封装测试后道工艺设备：测试机、探针台、分选机、划片机、贴片机、减薄机、固晶机、模塑机、引线键合机、晶圆键合机、硅通孔设备、TSV镀膜设备、激光打标机、自动测试设备、老化测试设备、温度循环测试机、静电放电测试仪、可靠性测试设备
5.检测与量测设备：盖膜厚测量设备、关键尺寸扫描电子显微镜、光学关键尺寸测量设备、套刻误差测量设备、纳米图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆检测设备、无图形晶圆检测设备、光学量检测设备、电子束量检测设备、X光量检测设备、宏观缺陷检测设备、原子力显微镜、非接触电阳率测试仪、表面平整度测试仪等
6. 相关设备用关键零配件：电源和射频控制类、阀门、管道、真空控制类、加热盘、静电吸盘、热交换器、传送装置类。
7. 其它。
面向群体
入册材料
配套情况
(1) 白皮书参编单位可获得等量采购手册；
(2) 展会论坛赞助/白皮书参与单位可免费获得内页A4入册资格；
(注：白皮书、展会论坛赞助方案将在后续的推送中呈现，敬请期待，有意向者也欢迎您致电文末的联系方式，了解详情）
分发方式
线上：选购手册的更新周期为每季度更新，届时向订阅客户定期发送选购手册电子版；
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线下：半导体在线2025年计划系列行业高峰论坛，现场参会人员将获得选购手册纸质版。明年开年首场大会——2025年第四届第三代半导体材料技术与市场研讨会将于2025年3月6日-7日在苏州举行，《第三代半导体耗材与设备选购手册》第一版纸质版也将在会上同步发布！
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