2024年10月31日至11月1日，历时一天半的第三届功率半导体器件及应用创新高峰论坛暨第二届先进封装与测试创新技术论坛在无锡市成功召开并圆满落幕。
此次论坛由半导体在线主办，华羿微电子股份有限公司协办，吸引了来自全国各地的200多家单位和企业共计350人参会，共同探讨了功率半导体器件及先进封装与测试技术的最新进展和发展趋势。
10月31上午，论坛隆重开幕，半导体在线CEO刘荣华和中国半导体行业协会封测分会轮值理事长于宗光发表了开幕致辞。于宗光提到，在面临功率半导体器件产品进口依赖的困境时，国产替代化进程将逐步加快；而我国的封测产业也需要持续进行技术创新，进一步提升竞争力，以此实现长足发展。最后他也强调，“面对当前复杂多变的国际形势和日益激烈的行业竞争，我们更需要团结一心、携手共进”。
论坛期间，与会嘉宾围绕功率半导体器件的最新技术、应用创新和先进封装与测试技术的应用挑战以及发展趋势进行了深入探讨。会议设置了功率半导体技术论坛和先进封装论坛两个分会场，报告内容包括碳化硅功率器件的技术和应用、市场发展与展望；先进封装的工艺、材料、问题挑战与解决方案，都是当前功率器件和封装领域的热门话题，旨在推动功率半导体器件和先进封装技术的进一步发展，促进产业升级和技术创新。
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先进封装与测试创新技术论坛中，报告嘉宾和参会人员共同深入探讨了先进封装的最新工艺、材料技术应用和面临的挑战机遇。随着摩尔定律的延续和AI技术的蓬勃发展，先进封装技术已经成为半导体产业发展的重要支撑。报告嘉宾就chiplet、晶圆级封装、扇出型封装、混合键合工艺、板级封装、玻璃基板等进行了具体分析。
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此外，论坛还设置了展览区域，展示了来自各参展企业的最新产品和技术成果。与会嘉宾在展览区域进行了面对面的现场交流，了解了行业最新的技术动态和市场趋势，为未来的合作与发展打下了坚实基础。
此次论坛的成功举办，不仅为功率半导体器件和先进封装与测试技术的交流与发展提供了重要平台，也进一步推动了半导体产业的创新与发展。与会嘉宾不约而同地表示，将以此次论坛为契机，加强合作与交流，共同推动半导体产业的繁荣与发展。
在未来的发展中，功率半导体器件和先进封装与测试技术将继续发挥重要作用，为半导体产业的创新与发展提供有力支撑。此次论坛的成功举办，也为半导体产业的未来发展注入了新的活力和动力。与此同时，半导体在线作为交流平台，期待与业界同仁一道为半导体产业的壮大尽一份力！
