新突破!国内2家企业成功制备VB法氧化镓单晶!

科技   2024-10-26 17:10   江西  

由半导体在线主办、华羿微电子股份有限公司协办的第三届功率半导体论坛&第二届先进封装与测试创新技术论坛将于10月31日和11月1日无锡市召开,目前已收到近400家家单位报名参会,欢迎参会、参展等合作!

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  • 镓仁半导体:成功制备VB法(非铱坩埚)2英寸氧化镓单晶

  • 富加镓业:国内首次实现坩埚下降法生长3英寸氧化镓晶体

01 镓仁·新突破︱成功制备VB法(非铱坩埚)2英寸氧化镓单晶

2024年10月,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称镓仁半导体)在氧化镓晶体生长方面实现新的技术突破,基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备(非铱坩埚),采用垂直布里奇曼法(VB)成功生长出2英寸氧化镓单晶,在国内尚属首次。

 2英寸氧化镓单晶
今年9月,镓仁半导体推出了自研氧化镓专用晶体生长设备,不仅能够满足氧化镓生长所需的高温和高氧环境,而且能够进行全自动化晶体生长,减少了人工干预,显著提高了生产效率和晶体质量。
目前,国内外氧化镓市场供应的晶圆级衬底尺寸主要集中在2英寸和4英寸。我们的设备在能够生产多种不同晶面的单晶氧化镓的同时,还具备了升级至4英寸单晶的能力。这不仅适应了不断进步的外延技术和器件需求,还能满足高校、科研机构以及企业客户在氧化镓晶体生长方面进行科研和生产的各项需求。
镓仁半导体自2022年9月成立以来,便以其卓越的科技实力在宽禁带半导体材料领域崭露头角。作为一家集研发、生产、销售于一体的高新技术企业,镓仁半导体专注于氧化镓衬底、外延、设备的发展,致力于推动半导体技术的革新。自成立以来,镓仁半导体荣获国家级科技型中小企业、浙江省创新型中小企业、浙江省科技型中小企业等荣誉,并成功获得了萧山区“5213”项目(卓越类)和杭州市萧山区领军型创新创业项目的支持,这些荣誉和项目支持彰显了镓仁半导体在技术创新和产业应用方面的领先地位。
02 富加镓业突破性进展——国内首次实现坩埚下降法生长3英寸氧化镓晶体
2024年7月,杭州富加镓业科技有限公司(简称“富加镓业”)在国内首次采用坩埚下降法(VB)生长了3英寸氧化镓单晶,这是该公司在氧化镓单晶生长领域取得的又一次重大突破,标志着该公司在氧化镓单晶生产技术上又迈出了重要一步,为国内半导体材料的产业化注入了新的活力。

图1  VB法氧化镓晶锭

图2  VB法氧化镓晶圆片
据了解,富加镓业始终坚持产业化导向,曾先后突破导模法(EFG)6英寸导电型、绝缘型氧化镓衬底生长技术及EFG“一键长晶”装备等。此次他们基于模拟仿真技术,成功研制了VB法氧化镓长晶装备,并实现了3英寸氧化镓单晶的成功生长。
杭州富加镓业科技有限公司成立于2019年12月31日,是杭州光学精密机械研究所注册成立的第一家“硬科技”企业,公司以“让世界用上好材料”为愿景,开展宽禁带半导体氧化镓材料的产业化工作。主要从事氧化镓单晶材料生长、氧化镓衬底及外延片研发、生产和销售工作,产品主要应用于功率器件、微波射频及光电探测等领域。
目前,公司已获得多项荣誉:2022年获得浙江省科技型中小企业;2023年获得国家高新技术企业;2024年获得杭州市企业高新技术研发中心及浙江省专精特新中小企业。承担了国家发改委氧化镓项目1项,参与了国家科技部、浙江省、上海市等国家及省部级项目3项。另外,获得国际专利授权12项(美国6项,日本6项),国内专利授权37项,“富加镓业”商标认证注册3项,软件著作权(“一键长晶”控制软件)2项。
VB法的优势有哪些?
国际领先的氧化镓衬底制造商正在迅速采用VB法这一创新技术,以迭代传统的氧化镓单晶生长方法。VB法以其显著的竞争优势,正成为行业的新宠:
1、VB法不使用贵金属铱坩埚,无需考虑坩埚的氧化损耗,与常见使用铱坩埚的生长方法相比,该成本最高可降低至1/50。
2、VB法可采用空气气氛生长单晶,能够有效抑制氧化镓的高温分解,减少因坩埚腐蚀晶体中的夹杂物等缺陷,提升晶体质量。
3、VB法温度梯度小,因晶体热应力诱生的位错数量少,晶体质量高。
4、VB法晶体在坩埚内生长,晶体直径即坩埚直径,因此无需控制晶体直径,技术难度低且稳定性高,易实现自动化控制。

来源:镓仁半导体、杭州光学精密机械研究所

会议议程

前300家报名单位名单(按首字母排序)

CirkitElectroComponentsPvt.

MagnaPowertrain

ULVAC

安泰科技股份有限公司

北京工业大学

北京金蝶管理软件有限公司

北京屹唐半导体科技股份有限公司

北京中微普业科技有限公司

博测锐创半导体科技(苏州)有限公司

博格华纳中国技术中心

采埃孚

东莞库崎智能科技有限公司

东莞市创泓光电有限公司

东莞市晟鼎精密仪器有限公司

法博思半导体设备有限公司

冠乾科技(上海)有限公司

广电计量检测集团股份有限公司

广东大族半导体装备科技有限公司

广东江川环境科技有限公司

广东芯聚能半导体有限公司

国家第三代半导体技术创新中心(苏州)

国家数字化设计与制造创新中心

杭州成芯微电子有限公司

杭州科百特过滤器材有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司

合肥安德科铭半导体科技有限公司

合肥开悦半导体科技有限公司

河南师范大学

湖北九峰山实验室

嘉兴航卓真空软管有限公司

江南大学

江南大学集成电路学院

江苏第三代半导体研究院

江苏汉印机电科技股份有限公司

江苏京创先进电子科技有限公司

江苏索力德普半导体科技有限公司

江苏维普光电科技有限公司

江苏元夫半导体科技有限公司

江西红森科技有限公司

江西江南新材料科技股份有限公司

江阴市汇通包装机械有限公司

江阴霞印私募股权投资有限公司

锦浪科技股份有限公司

昆山中科晶上信息技术有限公司

岚图汽车科技有限公司

纳美半导体设备(广州)有限公司

南京邮电大学南通研究院

普诺威电子股份有限公司

日益和半导体材料有限公司

赛晶科技集团有限公司

上海柏毅试验设备有限公司

上海道宜半导体材料有限公司

上海海星联力技术有限公司

上海合晶硅材料股份有限公司

上海价捷实业有限公司

上海镭望光学科技有限公司

上海临港投控集团

上海铭叶电子有限公司

上海新微半导体有限甘肃

深圳东都技术有限公司

深圳市华德芯科技有限公司

深圳市矢量科学仪器有限公司

深圳市汐泰科技有限公司

深圳市中平科技有限公司

深圳稳顶聚芯技术有限公司

深圳芯能半导体技术有限公司

深圳新飞通光电子技术有限公司

深圳新凯来技术有限公司

首镭激光半导体科技(苏州)有限公司

苏州阿尔泰克电子科技有限公司

苏州诚可国晶科技有限公司

苏州晶洲装备科技有限公司

苏州矩智自动化设备有限公司

苏州首镭激光科技有限公司

苏州苏纳光电有限公司

苏州天梭智能科技有限公司

苏州中芯云微材料科技有限公司

苏州卓启电子科技有限公司

泰德斯科技(江苏)有限公司

无锡摩尔精英微电子技术有限公司

芜湖中氢新能源科技有限公司

武汉职业技术学院

西安电子科技大学

芯得铭科技(深圳)有限公司

扬州守得创业投资有限公司

阳光电源股份有限公司

亿芯微半导体科技(深圳)有限公司

英飞凌

英之杰集团

友强国际贸易(上海)有限公司

郓城县姜氏钢球制造有限公司

镇江润晶高纯化工科技股份有限公司

中北大学

中电系统建设工程有限公司

中国科学院金属研究所

中科创达软件股份有限公司

重庆平伟实业股份有限公司

珠海全志科技股份有限公司

珠海市申科谱工业科技有限公司

紫光同芯微电子有限公司

艾森半导体材料股份有限公司

安德斯(常州)表面技术有限公司

安徽格益新能源科技有限公司

安世半导体(中国)有限公司

半影光学(南京)有限公司

北京康美特科技股份有限公司

财通创新投资有限公司

常州索姆光电科技有限公司

德中激光技术有限公司

佛山大学

高视科技苏州股份有限公司

广电计量检测集团股份有限公司

广东华芯半导体技术有限公司

广州唐向科技有限公司

广州智度芯材新材料科技有限公司

海世高半导体科技(苏州)有限公司

杭州海乾半导体有限公司

黑龙江广富山硅材料开发有限公司

湖南虹安微電子有限责任公司

湖南利旻新材料科技有限公司

湖南越摩先进半导体有限公司

华润微电子有限公司

济南晶恒电子有限责任公司

暨革半导体(东莞)有限公司

江苏博涛智能热工股份有限公司

江苏东海半导体股份有限公司

江苏雷博微电子设备有限公司

江苏省第三代半导体研究院有限公司

江苏苏青电子材料股份有限公司

江苏索力德普半导体科技有限公司

江苏中光鑫半导体有限公司

捷螺智能设备 (苏州) 有限公司

鉅橡企業股份有限公司

聚洵半导体科技(上海)有限公司

兰州大学

魅杰光电科技(上海)有限公司

尼西半导体科技(上海)有限公司

启元实验室

清华大学基础工业训练中心

清能德创电气技术(北京)有限公司

日东智能装备科技(深圳)有限公司

赛斯电子无锡有限公司

上海爱浦迈科技有限公司

上海安平静电科技有限公司

上海波铭科学仪器有限公司

上海花王化学有限公司

上海华富洋供应链管理有限公司

上海沐港实业有限公司

上海棠旻实业有限公司

深圳鹏瑞智能科技股份有限公司

深圳市北测检测集团有限公司

深圳市奉泰电子科技有限公司

深圳市汇旭达科技有限公司

深圳市朗帅科技有限公司

深圳稳顶聚芯技术有限公司

苏州艾斯达克智能科技有限公司

苏州光鼎光电科技有限公司

苏州利亚得智能装备有限公司

苏州宇贝瑟尔自动化科技有限公司

苏州正丰微纳科技有限公司

特斯拉(上海)有限公司

天津华慧新科智能装备有限公司

同济大学

维达力科技股份有限公司

未芯(苏州)半导体有限公司

无锡滨湖科创中心

无锡华润华晶微电子有限公司

无锡日联科技股份有限公司

无锡芯博智造科技有限公司

无锡芯洋科技有限公司

西安龙腾半导体股份有限公司

芯和半导体科技(上海)股份有限公司

鑫业诚智能装备(无锡)有限公司

兴昇科技股份有限公司

液化空气上海有限公司

英飞睿(成都)微系统技术有限公司

应用材料

浙江大学杭州国际科创中心

浙江镝嘉精密科技有限公司

浙江巨光新材料有限公司

浙江芯微泰克半导体有限公司

中导微半导体(北京)科技有限责任公司

中国科学院电工研究所

重庆时栅科技有限公司

卓品智能科技无锡股份有限公司

上海金脉电子科技有限公司

深圳市金晟达电子技术有限公司

矽磐微电子(重庆)有限公司

中国电子科技集团

长电科技管理有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司

北京英博电气股份有限公司

岚图汽车科技有限公司

小鹏汽车

桑德斯微电子器件(南京)有限公司

广东佛智芯微电子技术研究有限公司

重庆平伟实业股份有限公司

江苏中科智芯集成科技有限公司

天芯互联科技有限公司

华羿微电子股份有限公司

南京创新投资集团

cadence

NAURA

安徽大学

安徽耐科装备科技股份有限公司

安世半导体

北京比特大陆科技有限公司

比亚迪半导体

滨松中国

东南大学

广电计量检测(无锡)有限公司

广东越海集成技术有限公司

广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院

合肥欣奕华智能机器股份有限公司

黄山学院

吉安豫顺新材料有限公司

嘉楠科技

嘉兴九纵智能科技有限公司

江南大学

江苏省电子信息产品质量监督检验研究院

昆山广豪达机械自动化设备有限公司

凌锐半导体(上海)有限公司

隆美国际贸易有限公司

日联科技股份有限公司

日照照芯半导体科技有限公司

上海犇涛电子有限公司

上海交通大学

上海蓝芯微电子技术有限公司

上海商渤贸易有限公司

上海申和传感器有限公司

上海特镭宝信息科技有限公司

上海芯显半导体有限公司

上海剡腾电子有限公司

上海怡康环保设备有限公司

深圳市卓兴半导体科技有限公司

深圳友宗科技有限公司

深圳真茂佳半导体有限公司

深圳职业技术大学

胜科纳米(苏州)股份有限公司

苏州森晖半导体有限公司

苏州住友电木有限公司

无锡瑞科维半导体有限公司

无锡新区海力士半导体

徐州致能半导体有限公司

翼龙半导体设备(无锡)有限公司

友强国际贸易(上海)有限公司

浙江萃锦半导体有限公司

中国第一汽车集团有限公司

中国电子系统工程第二建设有限公司

中科苏州微电子产业技术研究院

中科云富基金公司

中山大学

卓品智能科技无锡股份有限公司

肖特玻璃科技(苏州)有限公司

贺利氏电子

苏州锐杰微科技集团有限公司

阿基米德半导体(合肥)有限公司

厦门芯达茂微电子有限公司

基本半导体(无锡)有限公司

江苏宏微科技股份有限公司
衡所华威电子有限公司
GRGT
IBSSGroup,Inc
阿拉丁君网络科技有限公司
半影光学 (南京) 有限公司
宝时得科技中国有限公司
北京科华微电子材料有限公司
北京中电科电子装备有限公司
常州富烯半导体材料科技有限公司
道同供应链(上海)有限公司
东莞市晟鼎精密仪器有限公司
佛山大学
格创东智科技有限公司
工业和信息化部电子第五研究所
广东佛山市陶瓷研究所控股集团股份有限公司
广东鸿骐芯智能装备有限公司
杭州广立微电子股份有限公司
杭州海乾半导体有限公司
杭州思睿达微电子有限公司
河海大学
江苏伯达行企业管理咨询有限公司
江苏集萃集成电路应用技术创新中心
南京屹立芯创半导体科技有限公司
尼西半导体科技(上海)有限公司
宁波埃斯科光电有限公司
上海津启科技有限公司
上海劲邦股权投资管理有限公司
上海素泉商贸有限公司
上海芯显半导体有限公司
深圳市赢合智慧科技有限公司
圣达电子科技实业有限公司
苏美达国际技术贸易有限公司
苏州艾成科技技术有限公司
苏州科品辉净化有限公司
苏州维聚道精工科技有限公司
苏州宇贝瑟尔自动化科技有限公司
天龙新材料股份有限公司
同方电子科技有限公司
无锡高新区文商旅产业有限公司
无锡海力士半导体
芜湖立德智兴半导体有限公司
武汉大学
扬州扬杰电子科技股份有限公司
中电科58所
中科院半导体所


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会议介绍

主办单位

半导体在线

协办单位

华羿微电子股份有限公司

时间和地址

时间:2024年10月31日和11月1日(10月30日签到)

地点:无锡君来洲际酒店

(无锡市梁溪区永和路6号)

会议形式

主要通过主题发言、现场讨论的形式,也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。为了共同办好这次会议, 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议,并借此机会提高知名度。

会议注册费用

会议注册费:(仅含会议期间提供午、晚餐及茶歇、会议资料)

2024年9月30日前完成注册及缴费:2000元/人;

2024年10月25日前完成注册及缴费:2300元/人;

2024年10月26日后完成注册及缴费:2600元/人。


账户信息

户 名:北京烯墨投资管理有限公司

开户行:中国工商银行股份有限公司北京百万庄支行

账 号:0200001409200080961

付款时注明:单位名称+参会人名


开票注意事项:

增值税普通发票请提供单位名称及税号。

如果需要增值税专用发票,请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱:bandaotibj@163.com

住宿安排

会务组在会议酒店以优惠价格协商了房间,参会人员可享受会议优惠价,预注册参会人员尽快订房,费用自理。

无锡君来洲际酒店,无锡市梁溪区永和路6号

住宿标准:单间/标间, 500元/晚 (含早)

预定电话:张经理 13921107760

订房系统


交通路线

高铁:

距离无锡火车站约6公里,打车预计用时13分钟;

距离无锡东站约20公里,打车预计用时26分钟;

距离无锡新区站约17公里,打车预计用时23分钟。


飞机:

距离苏南硕放国际机场约21公里,打车预计用时30分钟。

组委会联系方式

参会、参展、宣传及赞助事宜

联系人:刘经理   

联系电话:13521337845(微信同号)

联系人:秦经理  

联系电话:18513072168(微信同号)


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