11月2日上午，珠海天成先进半导体科技有限公司技术平台发布会暨生产线通线活动在广东省珠海市举行。
在与会领导及嘉宾的共同见证下，珠海天成先进半导体科技有限公司12英寸晶圆级TSV立体集成生产线实现通线！
随后，珠海天成先进半导体科技有限公司“九重”技术平台正式发布，为首个用中文命名的晶圆级三维集成技术体系！
珠海天成先进半导体科技有限公司总经理 姚华
平台聚焦“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向。
纵横（2.5D集成技术）
纵横·界（2.5D Si Integration）
纵横·图（2.5D Si-less Integration）
纵横·域（2.5D Mix Integration）
2.5D集成技术通过TSV、TMV、RDL、uBump、Chip to Wafer、Wafer molding等工艺技术，以Si基、有机RDL或混合RDL等Interposer上集成多颗芯片的方式，实现产品高互连密度、高带宽、高速和小尺寸的集成，缩短产品设计周期和降低设计难度。
洞天（3D集成技术）
洞天·集（3D TSV Integration）
洞天·汇（3D TSV Ultra Integration）
洞天·合（3D TSV Lite Integration）
3D集成技术通过TSV、晶圆重构、堆叠等工艺技术，以3D TSV Si堆叠、重构堆叠、Si Interposer堆叠等方式，实现存储芯片、裸芯片等3D集成，增加TSV立体集成工艺兼容性和灵活性。
方圆（Micro Assembly集成技术）
方圆·络（UHD-FCBGA）
方圆·阵（FCBGA）
方圆·列（WBBGA）
Micro Assembly集成技术通过WireBond、FlipChip、双面阻容贴片、TIM及铟片散热等工艺技术，实现Substrate上不同芯片、Compound Die和无源器件等高密度集成，提供2.5D/3D集成的一站式封装服务。
在九重天穹之下，无论我们如何纵横驰骋，探索洞天，或是以方圆之道构建未来，都是天成先进对古代哲学智慧与现代科技完美融合的深刻洞察。这是一场跨越时空的对话，她让古老的哲学之光在现代科技的舞台上重新绽放。这不仅是对中华文化的传承与致敬，更是对中国特色社会主义文化自信的坚定展现！
未来，天成先进将瞄准微电子与系统集成专业世界前沿技术发展方向，扩大产业规模，开发新技术、开拓新市场、发展新动能。充分发挥粤港澳大湾区资源优势，强强联合，加快推动产业转型升级。以国际化的视野、革新者的担当，完成国家创新驱动发展战略的重任。
珠海天成先进半导体科技有限公司（Tiancheng Advanced Semiconductor Technology Co.，Ltd.）成立于2023年4月，简称天成先进，位于珠海市高新技术产业开发区唐家湾主园区，是一家高科技国有控股公司。公司定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地，聚焦新一代立体集成产品、微系统产品，打造覆盖立体集成全系列产品的技术研发、生产制造、解决方案服务平台，建设成为国内半导体立体集成领域领军企业，最终实现成为世界一流的微系统集成制造企业的目标。
公司致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案。一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品生产能力，二期建成后将具备年产60万片生产能力，在人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子及生物医学领域具有广泛的应用。在国家粤港澳大湾区区域发展战略的引领下，天成先进将在充满活力的世界级城市群中，以建设具有全球影响力的科技创新企业为奋斗目标，为推动我国集成电路产业快速发展贡献力量。
