杭州士兰微电子股份有限公司，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，公司的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。
2019年浙江高新企业百强榜排名第79位。
杭州士兰微电子股份有限公司，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司的主要产品是集成电路和半导体产品。
持之以恒地专注于技术的提升、团队的建设、管理的完善、市场的开拓、运作模式的创新，得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子在中国的集成电路芯片设计业已取得了初步的成功，已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一；其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
2003年1月，士兰微电子投资建设的第一条集成电路芯片生产线投入运营，标志着在芯片设计与制造结合的模式上向前迈进了一步，期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得突破，带动公司新的产品线的发展。
2007年10月，公司投资的半导体照明发光二极管生产新厂区落成，半导体照明发光二极管产业成为公司新的经济增长点，将为公司的发展创造更加广阔的空间。
士兰微电子的产品和研发投入主要集中在以下三个领域：以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统，现已成功地向市场推出了单芯片的CD播放机系统、DISCMAN系统、MP3/WMA数字音频解码等系统和产品、单芯片的VCD系统等，并即将推出单芯片的DVD系统和其他数字音视频产品。
量大面广的消费类集成电路产品，以及基于士兰微电子投资的集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品，这些产品包括高性能的电源管理芯片和白光LED驱动芯片。
基于士兰微电子投资的芯片生产线的特种的半导体分立器件，如开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管等产品。
士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力，包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。另外，士兰微电子还建设了专业的集成电路芯片和电路测试工厂。 依托于持之以恒的研发投入，士兰微电子期望获得稳定、持续、快速的发展。
1997年9月：杭州士兰电子有限公司注册成立
1997年10月：受让杭州友旺电子有限公司40%的股权
1999年12月：被认定为浙江省高新技术企业
2000年1月：设立深圳市深兰微电子有限公司（负责中国华南地区的销售业务）
2000年10月：整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司
2001年1月：设立杭州士兰集成电路有限公司（硅芯片制造的全资子公司）
2002年3月：被中国半导体行业协会认定为首批集成电路设计企业之一
2002年7月：被科技部认定为国家火炬计划软件产业基地骨干企业
2003年3月：2600万A股在上海证券交易所挂牌上市
2003年11月：位于杭州（滨江）高新技术开发区的芯片测试工厂动工兴建
2004年9月：设立杭州士兰明芯科技有限公司（发光二极管芯片制造的全资子公司）
2005年7月：设立士兰微电子美国研发中心（位于加州硅谷）
2006年9月：设立士兰微电子上海研发中心
2007年01月： 发布第一款采用士兰集成BCD工艺制造的高效率功率LED驱动电路
2007年04月： 发布第一款单芯片的DVD播放机芯片
2009年07月：杭州美卡乐光电有限公司成立，进入LED封装业务
2009年08月：韩国办事处在首尔成立
2010年05月：台湾办事处在台北成立
2010年09月： 完成定向增发3000万股
2010年11月： 成都士兰半导体制造有限公司在成都—阿坝工业园成功奠基
2010年12月： 进入功率模块封装业务[2]
2023年6月，士兰微(600460.SH)向特定对象发行A股股票申请获证监会同意注册批复。[5]
2023年11月，据国家知识产权局公告，杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为“智能开关及其电流采样电路、驱动电路”，授权公告号CN220064221U，申请日期为2023年4月。
