本期给大家带来的是关于CPU一体式水冷散热系统热仿真技术研究内容，希望对大家有帮助。
随着娱乐、工作、学习等需求增加，对服务器、个人电脑的硬件配置要求越来越高。
并且伴随着半导体芯片的制造工艺迅猛发展，其功率密度越来越大。
电子产品的热设计显得尤为重要。
网上下载了一个CPU的一体式水冷散热装置，在solidworks软件中进行了简单处理，删除一些细节，比如螺丝孔，钣金弯折等不影响散热分析，同时对仿真有利的特征，如下图所示。
热源设定500W的面积热源，泵转速210rad/s，进水口温度25℃，环境温度25℃。
下面我们开始基础设置。
这里有一个关键的步骤，如上图所示，旋转的功能开关得打开，不然后面没办法设置。
关于旋转功能的细节设置，可点击下方视频进行详细了解。
然后对气体、液体进行设置。
默认为空气，和水，如下图所示。
基础设置完成之后，进入到主界面，会看到一个绿色的坐标系，如果觉得比较影响视野，可以右击进行隐藏， 如下图所示。
按照顺序，对计算域、流体子域、旋转区域、固体材料、热源、边界条件等进行设置。
如下图所示，网格的设置情况。
然后，计算控制选项设置，点击运行计算。
稳定计算过程中，查看任务管理情况，
稳定跑起来后的CPU以及内存使用情况，如上图所示，可以看出对于I7的CPU，以及64G内存，足够运行此类项目的仿真计算。
最近我们VIP会员有在咨询电脑配置的问题，大家可以参考此配置进行DIY。
基本上把CPU、内存弄好点，显卡一般即可，台式机价位在7K左右可以搞定。
求解完成大概花了5分钟左右时间
仿真温度监测曲线
最终的液体粒子效果
本期的分享就到这里，对结构设计、热设计以及数字化研发系统等技术提升与项目咨询、项目技术支持等需求，可联系V：yanshanYH，备注来意。
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