转自 洞见热管理
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背景介绍
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成果掠影
近日，北京科技大学查俊伟、西安交通大学高景晖、北方工业大学赵全亮团队提出了构建“多层3D多孔复合网络”和诱导界面处“类晶相自组装效应”的新思路，发展了一种“三明治”结构的低介电-高导热多孔聚酰亚胺复合薄膜。该方法成功地将低介电聚合物材料的导热系数突破了10 W/m∙K。该工作利用不同粒径的氟化钙（大粒径LCaF2，300~500 nm和小粒径sCaF2，40~60 nm，）作为导热填料，结合诱导致孔和热压工艺制备了三层多孔复合膜（PSLS，图1）。此外，基于 PSLS 薄膜组装了第一台集高效发声和实时显示功能于一体的数显热声发生器，为智能电子电力领域提供一种新概念材料。研究成果以“Coordination of Ultralow Permittivity and Higher Thermal Conductivity of Polyimide Induced by Unique Interfacial Self-Assembly Behavior”为题发表在《Advanced Functional Materials》期刊。
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图文导读
图1.三明治结构的PSLS薄膜的制备示意图及其内部结构。
图3.PSLS薄膜的高导热特性及其内部传热模拟。
图5.以PSLS薄膜为基底的数显热声发生器的设计及性能检测。
