一、催化事件：
发科高通旗舰芯对决，争相布局全大核。联发科近日推出了新一代旗舰芯片天玑9400，采用台积电第二代3nm制程，并继续沿用全大核设计。紧随其后，在10月22日开始的高通骁龙峰会上，高通预计将发布最新的智能手机旗舰芯片，据悉将首次采用全大核架构，而且主频频率将大幅提升。
中国网络空间安全协会官微发文指出，英特尔产品漏洞频发、故障率高、可靠性差，建议对英特尔在华销售产品启动网络安全审查。
华为已经推出的910B芯片性能基本对标英伟达A100，即将发布的910C性能上预计对标英伟达前旗舰产品H200，据传闻有望10月底出货。
10月17日，习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城，察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示。并表示推进中国式现代化，科技要打头阵。科技创新是必由之路！
二、国产算力放量交付将近，“圈内”核心标的受益
供给端基本追上国际前端水平。国内如华为、寒武纪、海光信息等厂商均在尝试突破算力芯片技术。其中华为已经推出的910B芯片性能基本对标英伟达A100，即将发布的910C性能上预计对标英伟达前旗舰产品H200。
需求端预计持续拉动。根据新华三《2023年智能算力发展白皮书》2021年我国总算力规模达到了140 EFLOPs；2022年我国总算力规模达到了180 EFLOPs，同比增长28.57%。工信部披露，2023年我国总算力规模达到230EFLOPs，同比增长27.78%；2024年9月，我国总算力规模达到246 EFLOPs。国内算力规模维持高速增长。
硬件迭代方面，全球算力龙头公司英伟达维持新产品迭代，产品制程由12nm提升至4nm。最新发布的算力卡晶体管数量已经达到2080亿根。但受美国政府限制，高端算力卡将难以进口。国产算力方面，华为910B（对标A100）已经发布，910C（对标H200）离上市不远。
华尔街日报、路透社报道，910C初步订单数量可能超过7万片，总价值约20亿美元。国产算力需求已经初步显现。此外，华为全连接大会上，基于昇腾系列芯片的新一代AI算力集群Atlas 900 A3SuperCluster发布。
伴随着海外高端算力对国内禁售，以及国产算力产品持续迭代，产业链或将迎来投资机会。
三、半导体业绩改善将受益于三季报披露
近期，A股市场三季报业绩预告密集披露，已有115家A股公司发布了2024年前三季度业绩预告，96家公司业绩预喜（包括63家预增、3家续盈、11家扭亏、19家略增），占比超过八成。其中半导体行业业绩增长显著，“多家半导体板块上市企业公布的业绩预告情况，显示出目前行业回暖趋势明显。随着市场需求的增长以及政策支持的加强，行业企业盈利状况正在逐步改善。同时，机构调研的频次不断增加，也显示出市场对半导体行业的信心和期待。”
四、重点关注标的
温馨提示：以上个股，仅供参考，切勿盲目买卖，如有需要，可添加下方助理微信，获取详细交易计划！
