硬碰硬开局！28家美国实体被列入管制管控名单，1600亿基金再砸硬科技！

科技 2025-01-03 21:53 北京

文丨谭梓馨

2025年的开局堪称很硬核，面对美国贸易战的不断施压挑衅，中国商务部再次出手了。

1月2日，商务部官网连续更新了两条公告，宣布对10家美国企业采取不可靠实体清单措施，同时将28家美国实体列入出口管制管控名单，这些企业涉及航空、军工和信息技术多方面。

2018年至今，贸易战、芯片战给中美两国经济、科技行业带来深刻巨变，2025年，中美在硬科技战场的博弈再次拉开新阵仗。

一场“硬碰硬”开局

2025年1月1日，美国贸易代表办公室（USTR）宣称，针对中国生产的太阳能硅晶圆、多晶硅的进口关税从25%提高到50%，同时对钨制品征收25%的新关税。

此前，USTR宣布将在2025年重点针对中国传统半导体行业启动301条款调查，除了遏制中国在先进芯片方面的发展，还想对中国传统或成熟节点半导体市场进行打压。

作为回应，我国商务部在1月2日的最新公告中，剑指美国军工心脏企业。将洛克希德·马丁导弹与火控公司、洛克希德·马丁航空公司、洛克希德·马丁导弹系统集成实验室、洛克希德·马丁先进技术实验室、洛克希德·马丁风险投资公司、标枪合资公司、雷神导弹系统公司、通用动力军械与战术系统公司、通用动力信息技术公司、通用动力任务系统公司等列入不可靠实体清单。

对于这些不可靠实体，中国将采取以下措施：

一、禁止上述企业从事与中国有关的进出口活动；二、禁止上述企业在中国境内新增投资；三、禁止上述企业高级管理人员入境；四、不批准并取消上述企业高级管理人员在中国境内工作许可、停留或者居留资格。

此外，28家美国实体被中国列入了出口管制管控名单，禁止向这些美国实体出口两用物项，而正在开展的相关出口活动也会立即停止。

此前，中国商务部曾在2024年12月3日发出公告，对包括镓、锗、锑、超硬材料等以及石墨两用物项对美国进行出口管制，实施严格的最终用户和最终用途审查。

可能有网友会好奇，我们管制这些材料有啥用？

简单来说，这些材料在电子、航空航天、国防等高科技领域应用十分广泛，美国作为全球最大经济体和科技大国之一，需求量十分巨大，如果中国管制相关矿物材料，美国相关产业链短期内找到可替代的资源供应很有难度，带来的生产成本通胀也会不好受。

例如，镓是制造半导体、LED和太阳能电池等电子产品的重要原料，随着5G通信、人工智能、物联网等技术的快速发展，美国对镓的需求量正在逐年攀升；而锗被广泛应用于航空航天领域的光纤通信、红外探测器、太阳能电池等行业；锑用于制造阻燃剂、电池、合金，应用于电子产品、汽车制造等。

超硬材料譬如金刚石、立方氮化硼等，应用于切削工具、磨料、地质钻探等领域；石墨则是制造锂电池、复合材料、耐火材料的重要原料，在新能源行业不可或缺。

根据咨询公司“蓝色项目”(Project Blue)的调研数据显示，中国开采的锑量占全球的48%，精炼锗产量占全球约59.2%，精炼镓产量占全球比例更是高达98.8%。

2023年，美国金属镓进口额约为300万美元，砷化镓（GaAs）晶圆进口额约为1.1亿美元，其中21%需要从中国进口，而美国锗原料超过一半要靠进口，在2019年至2022年，从中国进口的锗金属占美国锗金属总进口量的54%，位列第一。

美国锑业公司（UAMY）是美国为数不多的国内锑生产商之一，该公司称，中国对美国的出口管制，加之需求增加和供应受到严重限制，锑的市场价格已从2023年12月31日的每磅5.31美元上涨至2024年12月12日的每磅17.71美元左右，翻了3倍不止，而且世界上最大的锑矿场在中国，其他国家比起来根本没有性价比，美国自身产业要扩大产能也是一笔不小的投入。

而且，中国的资源管制禁令也禁止其他国家从中国购买这些矿产之后再转手卖给美国，这是一张不张扬但非常有力的反制牌。

硬科技投资再“加码”

中美在硬科技领域的博弈升温，为2025年开篇定下了一个新基调，但值得关注的不仅是管制措施上的硬碰硬，在硬科技投资领域开年也有大动作在酝酿。

近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）接连出手，合计1600亿元投资了两只新基金。

据工商信息显示，华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）于2024年12月31日成立，基金出资总额930.93亿元，该基金由大基金三期、华芯投资共同出资，其中大基金三期出资额930亿元，占比超过99.9%，华芯投资作为执行事务合伙人，出资金9300万元，而华芯投资也是大基金一期的唯一管理人以及大基金二期的管理人之一。

同样是2024年12月31日，大基金三期还出手了国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙），该基金出资总额710.71亿人民币，大基金三期出资710亿元，国投创业私募作为执行事务合伙人出资7100万元。

这1600亿元再次投向硬科技市场会带来如何反响尚不好评估，但从大基金一、二期的战绩来说可以说是收获颇丰。

前两期国家大基金投向了集成电路产业链中涵盖芯片设计、制造、封装测试、设备、材料、工业软件等各个环节，涉及数百家企业。

一期投向的芯片制造企业例如中芯国际、华虹集团等，目前中芯国际已是国内晶圆代工龙头、全球第三大晶圆代工厂，而华虹集团在8英寸和12英寸芯片生产线很具行业优势，能够生产各种类型集成电路包括微处理器、存储器、功率器件等。

此外，还有芯片设计赛道的景嘉微、华大九天，半导体材料企业沪硅产业、封装测试企业长电科技等等。

而二期大基金投了包括长江存储、华虹半导体、中芯南方、紫光展锐、长鑫集电、士兰微电子等，几乎都是业内的中流砥柱。

大基金三期在2025年的投资动作十分值得期待和关注，有分析师认为会在AI算力、AI数字经济、机器人等领域加码，势必为硬科技领域再注入一剂强“芯”针。

更坚决的发力

业内人士分析，在美国科技“卡脖子”的新常态下，中国重金扶植自己的中高端芯片产业将会成为长期应对之道。

CSIS战略科技项目主任詹姆斯·刘易斯(James Lewis)表示:“ 自美国《芯片法案》通过以来，中国的投资额是美国的三倍之多。中国拥有强大的技术基础、产业链能力以及优秀的工程师和科研人员。尽管目前面临一些障碍，但发展潜能巨大。”

资料显示，国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)三期，注册资本为3440亿元，高于“大基金”的前两期基金，成为中国目前规模最大的半导体投资基金。“大基金”第一期注册资本为1387亿元，第二期的注册资本达2040亿元，第三期的规模展示出了更大的决心和更强的势能。

有研究机构预测，中国最短可能在五年后冲破美国芯片限制带来的困局压力，最终可能对美国芯片的依赖度大幅降低，在全球半导体产业中形成举足轻重的力量。

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