即将卸任的拜登政府，临走又要针对中国芯片展开新一轮调查，这一次针对的不是高端芯片，而是传统芯片。
原因无他，就是发现过去这么多年采取各种政策打压中国芯片产业，最后发现，中国芯片产业非但没有停滞衰退，反而实现逆风增长，甚至在迂回发展策略之下，中国隐隐在全球传统芯片市场开始占据主导地位。
根据海关总署12月10日发布的最新数据，2024年前11个月中国集成电路出口达1.03万亿元，突破万亿元创下历史新高，同比增长了20.3%。
美国的新一轮调查会对中国传统芯片市场造成哪些阻挠成为接下来值得关注的焦点。
根据美国贸易代表办公室12月23日发布的文件称，这次调查旨在针对中国成为传统芯片市场主导者。
文件指出，在过去短短6年内，中国在基础逻辑半导体生产能力方面的全球份额已接近翻了一番，根据公开宣布的新晶圆厂（fabs）数据来看，预计到2029年，中国的份额将达到全球产能的约一半，此外预测显示，中国将在其他类型的传统半导体（如功率芯片）的生产能力方面处于领先地位。
于是，这次调查将初步侧重点瞄准了中国制造的基础半导体（也称为传统或成熟节点半导体），包括它们在国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信以及电力发电和电网等关键行业的下游产品中作为组件的程度，以及评估中国对碳化硅基板（或用于半导体制造投入的其他晶圆）市场的潜在影响。
在美国，大多数购买普通商品的人甚至没有意识到他们使用的是中国芯片，包括政府机构，而此次调查旨在通过标记美国境内所有使用中国芯片的地方来解决这一问题。
美国商务部长吉娜·雷蒙多在本周一表示，该部门的研究显示，三分之二使用芯片的美国产品中含有中国芯片，一半的美国公司不知道其芯片的具体来源，甚至包括一些国防工业领域的公司，这一发现“相当令人震惊”。
不过关于这点，在我国商务部对此项调查的回应中，除了表示强烈不满，坚决反对，也指出了一组数据进行驳斥：中国产芯片目前仅占美市场份额的1.3%，美国所谓的威胁论纯属单边保护主义色彩，自相矛盾站不住脚。
雷蒙多最近发表的其他观点也非常有意思。经过执行数年的芯片打压策略，她称“在芯片竞争中试图阻碍中国是徒劳的，与中国芯片竞赛的唯一途径就是保持领先，加强对国内创新的资助，美国必须跑得更快，在创新方面进行超越才是获胜之道。”
业内人士分析，这项调查可能最终导致中国芯片进入美国市场的关税提升或发生其他遏制策略，但最终是否采取实际措施将由即将上任的特朗普政府做出决定。
主导芯片市场格局变化的因素不仅有高端芯片，传统芯片也占据了很重要的市场地位。
许多先进芯片制造商需要来自传统芯片的大规模利润，以补贴研究尖端半导体的高额费用，于是，在成熟制程方面占据芯片市场产能高地变得非常关键。
据国际半导体产业协会（SEMI）公布的全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）显示，中国芯片制造商将继续保持同比两位数百分比的产能增长，2025年将同比增长14%，占行业总量的近三分之一。
而据半导体研究机构Knometa Research预测，到2026年，中国大陆芯片产能或将位居全球第一，这是让美国震惊的地方。
从芯片需求数量来看，成熟工艺占据了全球四分之三左右的份额，而先进工艺其实只占四分之一。
传统芯片（即成熟工艺芯片）主要指采用28nm及以上工艺节点制造的芯片，广泛应用于汽车电子、物联网、工业控制等领域，这些芯片通常具有成熟的工艺、稳定的性能，以及相对较低的成本，研究显示，中国近年来在20-40nm工艺节点制造的半导体产能扩张放眼全球最为迅速。
其实，美国针对中国传统芯片出手可能是蓄谋已久的操作。早在今年5月份，就有研究机构指出随着美国继续完善对先进节点半导体的现有管制，来自中国的传统芯片可能会成为监管焦点。
原因就在于传统芯片无处不在，几乎所有电子设备（包括汽车、飞机和战斗机、医疗设备、智能手机、计算机以及农业和工业设备等）都有成熟的节点芯片和处理器驱动。
此外，美国监管机构在看到中芯国际等中国晶圆厂能够利用现有制造设备取得突破成就。例如中芯国际使用DUV光刻技术为受制裁最严重的华为生产7nm工艺节点的处理器，发现中国半导体公司在突破技术管制方面真不是靠打压政策就能拦住的，反而变相刺激了应对技术的发展。
而中国毫不含糊地快速扩大传统半导体制造产能更让美国相关企业感到不安，因为中国在传统领域扩大市场的机会非常充足，不仅拥有模拟、分立、混合信号和电源芯片的产能，而且能以比其他任何国家更快、更大的规模扩大这些芯片的生产能力。
并且随着更多计划中的成熟节点生产晶圆厂建成，中国传统芯片市场领先地位将进一步扩大。来自台湾半导体研究公司TrendForce的一份预测报告发现，到2027年，中国将占全球传统产能的39%，占传统芯片计划生产扩张的55%，每月晶圆开工量为400万片，而对比之下，世界其他地区的计划产能仅约为330万片。
不容忽视的是中国也一直在做半导体行业细分赛道的自给率提升，也就是我们所说的国产替代方案，同样会对一些市场造成波动影响。
借助中国OEM优势拓展海外市场，我们在全球成熟半导体市场上得以打出了一张好牌，一张让美国忌惮的牌。
综合来看，“芯片战争”是一场围绕半导体技术、市场份额和地缘政治影响力展开的多维竞争，中美之间竞争不仅关乎两国科技产业的未来发展，也深刻影响着全球产业链的格局。
短期来看这场博弈难以结束，势必会推动全球半导体呈现出更加多元化的局面，中国在半导体产业链中的技术和市场下一步发力值得关注。
据国际半导体产业协会（SEMI）的统计数据显示，今年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元，超过了韩国、中国台湾和美国的总和，2022年～2026年全球预计将有109座新增的晶圆厂，其中70多个在中国大陆，在全球经济下行周期，中国大陆是今年上半年唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的地区。
针对美国新一轮调查排挤，我国传统半导体产业的下一步动向和国际竞争策略变化值得关注。
