北京近年最大的一笔融资诞生。

近日，燕东微（股票代码：688172）与京东方A（股票代码：000725）发布公告：双方联合多家北京国资，共同向北京电控集成电路制造有限责任公司（简称“北电集成”）增资199.9亿元，用于投资建设总额330亿元的12英寸集成电路生产线项目。

根据公告，该项目的总投资额为330亿元人民币，其中建设投资为315亿元，流动资金为15亿元。

这样的场景，既是北京发力新兴产业的缩影，也是全球半导体竞赛的写照。

据悉，该项目预计2026年底实现量产，2030年实现满产。

迈进28nm高阶制程，打造北京半导体制造新高地

本次交易的背后投资机构阵容豪华且关系紧密，包括北京电控、燕东科技、天津京东方创投、国芯聚源、亦庄科技、中发贰号基金、亦庄国投、北京国管。

本次交易前后标的公司股权结构

什么样的实力，令众多资本青睐？

燕东微在公告中表示，目前其已拥有一条6英寸晶圆生产线（产能6.5万片/月）、一条6英寸SiC晶圆生产线（产能2000片/月）、一条8英寸晶圆生产线（工艺节点110nm，产能5万片/月）以及一条正在建设中的12英寸晶圆生产线（工艺节点65nm，产能4万片/月）。其产品主要面向AIoT、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示和特种应用等六大领域。

北电集成项目将依托燕东微现有的技术基础，通过自主研发与适当引进相结合的方式构建工艺技术平台，引进28nm-55nm基线工艺IP，并在此基础上形成自主特色IP。并建设12英寸集成电路芯片生产线，包括生产及辅助生产设施、动力及环保设施、安全设施、消防设施、管理设施、附属设施以及相应的建筑物。

此外，基于北京电控以“芯屏”为核心的战略定位，该项目将充分发挥显示产业的需求带动和装备产业的供应保障作用，以京东方等IC市场为牵引，以燕东微8英寸/12英寸集成电路制造能力为基础，辅以北方华创的装备及工艺开发能力，共同构建集成电路产业生态链。

燕东微表示，通过本项目的建设，公司将实现更好的晶圆生产线产业布局，推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进，从而有效提升公司的核心竞争力，助力公司实现高质量、可持续发展。

此次北电集成项目产品面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域，也高度契合国家对集成电路产业的指导和鼓励发展方向，弥补北京芯片产业链的制造端短板。

目前，上述交易事项尚需获得北京市国资委的批复，并需提交上市公司股东大会审议通过后方可实施。京东方A及参与增资的各方企业均表示，将全力以赴推进项目进展，以期早日实现项目投产并发挥效益。

核心业务，聚焦分立器件与特种芯片

燕东微，是目前国内集成电路晶圆制造的重要厂商之一。

在台积电出现之前，所有的芯片厂商采用的都是IDM 模式，燕东微的“半个前身”八七八厂也不例外，从设计到封装测试，到最后的打印包装，甚至连特种材料和外壳，八七八厂都自己生产。

但到了90年代，业务便陷入停滞，世纪末已到了破产边缘。经过债转股，燕东微也重新寻找自己的业务重心，分立器件和模拟集成电路成为两大主要方向。

具体业务来看，燕东微2024年半年报显示，公司主要产品为产品与方案板块（49.49%）、制造与服务板块（45.50%）、其他业务和其他等。

占营业总收入比例为 49.49%的产品与方案板块业务收入为 3.05亿，该板块以IDM模式运营，设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。

占营业总收入比例为 45.50%的制造与服务板块业务收入为 2.81亿，提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务，包括功率器件、电源管理IC等。

具体产品来看，分立器件不必像集成电路那样被摩尔定律卡着脖子，国内企业大都选择在分立器件领域展业。

燕东微的分立器件产品包括：数字三极管、ECM前置放大器和浪涌保护器件和射频功率器件，而且都极具竞争力。

燕东微招股书

分立器件产品市场份额来看，燕东微数字三极管以晶圆销售为主，年出货量超20亿只，国内市场份额超30%。2019至2021年，公司ECM麦克风前置放大器年均出货量超20亿，期间全球ECM麦克风年均出货量约30亿只，妥妥的全球第一，2022年出货量33亿只以上。

不过，虽然燕东微在ECM前置放大器出货量全球第一，但技术主要集中在JFET 型领域。浪涌保护器2022年出货量超26亿只，低电容产品占比超过15%。射频功率器件2022年出货量超过5200万只，其中对讲机用射频LDMOS 2020年出货量3,663万颗，国内市场份额超20%。

燕东微8英寸产线能力

模拟集成电路方面，模拟芯片对先进制程的要求也没那么高，也不完全受制于摩尔定律。

模拟芯片产品强调的是高信噪比、低失真、低耗电、高可靠性和稳定性，制程的缩小反而可能导致模拟电路性能的降低，目前业界仍在大量使用的是0.18um和0.13um的工艺节点。

但即便如此，数据显示，2021年全球模拟芯片的十大厂商中仍没有一家是中资企业。2021年全球模拟芯片销售额为741亿美元，而燕东微的模拟芯片加上分立器件收入不过3.06亿人民币，尚不满1亿美元。

但将自己分立器件和模拟芯片的长处结合，燕东微在特种集成电路及器件领域找到了自己的竞争优势，2019年至今，特种集成电路及器件一直是燕东微的一大收入来源。

并且，燕东微特殊领域的客户主要来自遥感遥测、仪器仪表和通信传输三个领域，基于特种领域的自主可控需求，相关客户一经确认合作关系就相当稳固。

具体发展来看，1999年，公司4英寸晶圆生产线量产，推出双极晶体管产品。

2004年，公司建成SOT/SOD塑封生产线，推出小型化ECM前置放大器封装产品。

2008年，公司6英寸晶圆生产线量产，推出电压调整电路产品。

2012年，公司超小型塑封生产线量产，推出首款大功率低容值TVS产品。

2014年，公司推出0.3mm厚度超薄ECM前置放大器产品。

2016年，公司推出1pf低容值浪涌保护器件产品。

2018年，公司6英寸晶圆生产线扩产，开始对外提供晶圆代工服务；建成QFN封装产品线，开始对外提供封测服务；推出CMOS数字逻辑电路系列产品。

2019年，公司8英寸晶圆生产线通线，推出超高速光电耦合器产品。

在8英寸产线建设过程中，燕东微率先在国内实现了国产成套关键装备在8英寸大规模生产线上的量产应用验证，为成套国产集成电路装备的国产化进程按下加速键，设备主要来自北方华创。

2020年，公司量产沟槽MOSFET、沟槽IGBT、CMOS工艺平台，推出0.2pf超低电容浪涌保护器件产品。

2021年，公司6英寸SiC晶圆生产线通线，推出高频三极管产品。

2021年12月，公司8英寸生产线实现月产突破5万片。

2022年，公司在上海证券交易所科创板上市。

2023年4月，公司12英寸晶圆生产线第一阶段建成并通线，良率达到预期。

不难看出，燕东微始终未放弃自主研发，也不闭门造车，并深度与产业链其他企业相辅相成，为国产替代按下加速键。

全球半导体竞赛，掀起角逐

自主可控的集成电路产业意味着电子信息的安全和未来，我国一直在持续发力集成电路产业发展，这份责任，是大家奔赴星辰大海中的昂扬斗志。

这是一场波澜壮阔的征途。他们，正是中国进入下一场技术革命的入场券。

中国贫瘠的芯片土壤一度成为电子信息产业发展最头疼的问题之一。

如今，一切悄然改变。

如今，中国半导体产业发展迅速。

以近年火热的晶圆代工领域为例，TrendForce集邦咨询分析师表示，基于中国IC国产替代和本土化生产的趋势，过去两年中国晶圆代工厂的产能以两位数的年增长率持续扩张。随着部分新厂陆续建成，预计2024年和2025年产能将继续以两位数的增幅增加，带动设备采购活动的活跃。

知识产权机构Mathys & Squire发布的报告显示，2023年—2024年度全球半导体专利申请量同比增长22%，达到80892项。而中国在这一领域的专利申请量更是大增42%，从32840项上升至46591项，超过其他所有国家和地区。

中国加大了对本土半导体研究与开发的投资，是我们看到这些可喜成绩的促进因素之一。

值得一提的是，AI浪潮正在引领行业开启新的景气周期。受AI应用落地带动和产业替代带来的机遇影响，国产半导体产业未来前景明朗。

从整体来看，燕东微不过是国内众多集成电路制造企业中的一员，它的机会基本上也就是整个行业的机会，也是国产集成电路产业崛起的机会。我们期待，技术不再是限制人类沟通的工具，而是打开人类未来的工具。