12月20日，上海见｜梧桐荟 “产·投·研”沙龙第6期——芯片级散热技术发展应用与投资机会

科技 2024-12-13 21:19 北京

时间：2024年12月20日周五

地点：上海市徐汇区云锦路701号西岸国际人工智能中心9层

形式：需提前报名（短信查收报名通知）。

我们将邀请产业专家、项目团队、投资机构。围绕主题进行嘉宾主题演讲、圆桌论坛、问答环节。交流产业洞察，发现投资机会

主办单位：水木梧桐创投、独木资本

支持单位：仲德科技、芯率智能

媒体支持：芯榜、芯果、亚太芯谷科技研究院、黑马产业研究院、财联社、科创板日报、猎云网、钛媒体、大话芯片、头部科技等

近几年随着AI技术的大力发展，芯片的散热已经成为困扰半导体及工业界的重要问题，也带来了新的投资机遇。

芯片的小型化和高度集成化，会导致局部热流密度大幅上升。算力的提升、速度的提高带来巨大的功耗和发热量。台积电发布的一份报告显示，未来一些面积大于500平方毫米的“大芯片”，其目标设计功耗可能会高达2000瓦以上。尽管芯片工艺尺寸不断减小，但是功耗密度却在不断增加。半导体工艺一旦进入2nm，芯片的晶体管数量和算力自然会高倍数提升。AI算力‘飚升’的场景对超高功率芯片的解热及散热将持续带来巨大挑战。最终真正能确保高算力IC芯片发挥其设计极致功能的将是针对这些IC推出的超高功率解热及散热技术。

另外，ChatGPT掀起全球人工智能热潮，其中涉及的各种CPU、GPU、存储芯片、AI芯片、交换机芯片和光模块等功耗都非常大，如果它们产生的热量不能传导出去，那么芯片就会被烧坏。有数据显示，超过55%的芯片失效，都是源于热量传不出去，或是由温度升高而引起。芯片在70℃以上时，温度每升高10℃，其可靠性就会降低50%。所以，制约高算力芯片发展的主要因素之一就是散热能力。未来，人工智能行业也会因为算力散热问题被“卡脖子”。

散热又是一层一层的工作，从芯片级到装置级，再到基地级，为了更好的解决越来越高的功耗带来散热挑战，每一层的散热技术都在不断地实现突破和迭代，这其中芯片级的散热成为了半导体领域重点在攻克的环节。随着GPU、CPU的制程逐步提高，芯片封装体内的功耗越来越高，全球的头部企业，包括了英伟达、AMD、intel、三星等芯片设计公司，以及台积电、日月光等生产企业，都在投入较大的人力和资本开展新型散热技术的研究和应用，这其中尤其以VC-Lid、金刚石、3D VC等在芯片级层面应用的技术作为研究的重点。

我们希望通过日积月累，持续汇聚中国最具成长潜力的科技创业者、科技成果转化创业企业，并在这里帮助他们找到更多同行人。

本期沙龙详情如下，欢迎扫描下方二维码报名：

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