当主品牌小米肩负开拓高端的任务后，小米硬核性价比和极致性能表现的重担就逐渐落到了Redmi的K系列身上。从第一代Redmi K20开始， 每一代的Redmi K系列无论在性能释放上还是市场表现上都是“稳如老狗”。
随着高通骁龙8 Gen 3的更新，Redmi K系列也就正式迎来了第6代产品，Redmi K70系列。在这两年的市场竞争中，“内卷现象”逐渐卷到了性价比旗舰的圈子里，这也对Redmi K70 系列提出了更高的挑战。从我提前上手Redmi K70 Pro的体验来说，可以明确的是这次在机身做工设计、性能释放、系统体验方面，都对比K60 Pro有了十足的进步。
开箱
简单地例行过一下Redmi K70 Pro的开箱，在延续小米一贯包装盒和A2C充电器的基础上，将之前K60 Pro的清水壳换成了不不透明的硅胶软壳，其他没有差异。
设计
Redmi K70、K70 Pro应该是Redmi K系列有史以来质感提升最大的一代。
在机身材质方面终于用上了铝合金的金属边框，经过抛光和阳极氧化工艺，无论是黑色还是白色都是质感在线。相信机身质感的问题这也是之前K60 Pro用户最为介意的一点。而Redmi K70 Pro在换上了这个金属边框后，整个机身就基本没有过于塑料的痕迹了。而且即便是换上了金属边框，K70 和K70 Pro的重量并没有太过明显的变化，整机209g依然维持在和上代的类似水平上。
在摄像头的Deco部分，Redmi K70 Pro这次也非常有意思。换上了一个无框的超大玻璃设计，整体十分通透和有光泽感。在我的墨羽黑色机身上，摄像头周边的保护圈和摄像头的诸多区域也都有涂黑处理（或者说本身就是黑色)，再加上闪光灯做成了一个镜头的大小规整防止，所以整体设计是浑然一体中有着一个画龙点睛（闪光灯）。
从横向对比来看，Redmi K70 Pro的摄像头的设计非常安全。你可能不一定觉得多漂亮，但是一定不会觉得奇形怪状，这在2023年末这波新机种还是非常难得的。
Redmi K70 Pro的墨羽黑色也是我最喜欢Redmi 黑色机身的一次。这个黑色不再是那种光滑没有层次的黑了，在触感和视觉上都有进步。在触感上，这个墨羽黑色是来自于玄武岩的灵感，丝绒质感玻璃让这个背面摸起来有沙沙的质感。在视觉上，墨羽黑的Redmi K70 Pro 的玄武岩纹理在不同光线下是有变化的，而且还有一些类似岩石中细小砂砾的亮片效果。
总体来说（屏幕部分看下面），这次K70 Pro在外观设计的方面真的是有了长足的进步，看起来其实有点小米14 Plus的感觉。真要说遗憾的话，大约是应该没有IP68了吧。
屏幕
Redmi K70 Pro的屏幕（正面）可以从参数和设计两个角度来讲讲。
在参数上Redmi 从K60 和 K60 Pro开始就换上了国产的华星光电2K OLED屏幕。而Redmi K70 和 K70 Pro这次在屏幕上依然延续了华星光电2K OLED屏幕的使用，并且在素质和体验上都进行了大幅升级。几个比较明显的点包括：
从K60 Pro的C6材料换到了最新的C8（和小米14同代）材料，发光效率提升15.9%。这意味着在同样的亮度下，可以节省非常多的屏幕功耗。
典型亮度达到700nit，全局激发亮度1200nit。最高亮度从去年的1400nit升级到了4000nit，虽然4000nit这个不代表实际的使用亮度，但是多少能说明Redmi 在屏幕调校上的更进一步，而且其他亮度也都有所提升。
在护眼上下足了功夫。高频PMW调光从上一代的1920Hz升级到了3840Hz，发光材料层面的有害蓝光占比降低7%。这些虽然你不一定能感知出来，但是一定是正确的方向。
增加了2160Hz的瞬时触控采样率（手指未接触的情况），提升游戏的响应。
除此以外，出厂色彩校准、原色显示、12bit色深、100% P3、多屏同色等技术也都有保留。
在设计上，Redmi K70 Pro这次也跟随前几款Redmi 手机一样取消了屏幕支架，搭配了更窄的边框（下2.4mm 上1.7mm 左右1.6mm）后，整机的正面视觉相对于K60 Pro有不小的提升，一改去年K60 Pro 的最大痛点之一。
从体验上来说就是挺震撼的，大屏幕加窄边框和纯平的设计是挺震撼我这种长期用小屏幕的人的，跟方面素质对比小米14没有落下，够亮够纯净。其实自从去年2K的K60 Pro开始，整个华星的屏幕素质已经相当好了。
SoC
Redmi K系列的SoC搭配一直都有雨露均沾的感觉，每一代里几乎都会同时有高通和MTK的选择，但是分属于常规版或者特别版（例如Gaming、Ultra、E版）中。作为常规正代的K70系列，这次延续的是K60系列的高通全家桶策略。K70 Pro搭配高通最新的骁龙8 Gen 3，而K70则搭配高通骁龙 8 Gen 2。
高通骁龙 8 Gen 3这颗SoC，相信大家都非常熟悉了。对比苹果 A17 Pro的话，在GPU游戏性能上大幅领先，CPU多核差不多，单核依旧有差距。对比MTK 天玑9300的话，因为硬规格上的不足，所以在极限性能上被MTK打了一点，但总体不多。有一说一，结合厂商的优化来说高通在整体体验和优化上还是多少更有保障的，特别是对于非蓝系厂，所以总体来说二者还是势均力敌。当然如果想要发哥版的，可以考虑下之后的K70 Ultra？猜测应该就是9300了。
性能测试
这次与Redmi K70 Pro一起收到了一个小米新的冰封散热夹，但是根据我的实际测试，这个几乎不影响正常的跑分，所以如果没有特别的备注，所有跑分都是正常室温（15度附近）下的跑分，没有特别的散热辅助。
首先是安兔兔跑分，可以看到说在正常测试（室温静置下）跑分在210W附近，这个其实我连续跑多次都这样，如果说日常刷刷微博之类过来，那么跑分略微低一点点到207W。这个成绩比之前小米14的要强（静置的话200W出头，玩一会儿的话198W），相信这是更大的机身和更好的散热有关。虽然说天气变冷了一点，但是之后你们可以看到说在稳定性那里，真的是散热系统强。
但是加上冰封散热夹的成绩就挺好玩的，可以看到这东西的散热能力真的挺给力的，基本温度一条直线。但是跑分和室温静置都是210W，没有什么变化。我个人猜测是因为Redmi K70 Pro的调度不会过于极限，导致性能输出很稳，室温静置下跑分基本触碰不到降频。所以虽然加了冰封散热夹后温度显著下降，但是成绩不会上升。所以虽然我跑不到实验室的224W，但是我这个207-210真的是可以随便跑出来….
在CPU跑分方面我分别测试了Geekbench 5和Geekbench 6，因为这个跑分的持续时间比较短，所以和我之前测试的小米14 8 Gen 3没多大区别，可能大约略微高了一丢丢。
在GPU方面，这次分别测试了3D Mark 的图形测试Wild Life Extreme，光追测试Solar Bay，以及GFX Bench的几个常规测试。从测试成绩来看，倒是符合高通骁龙8 Gen 3的表现。
最后在存储测试上，我这台1TB的版本在读写上都是在3.5GB/s附近，也是UFS4.1应有的水平。至于内存部分，个人猜测还是LPDDR5X 7533吧。
反正总而言之，在常规性能部分，Redmi K70 Pro发挥出了高通骁龙 8 Gen 3应有的能力。
稳定性测试
在以往的评测中我还是挺少说散热系统的，原因可以被归咎为两点：其一，我不太玩游戏也缺乏专业测试设备；其二，我一般会通过3D Mark压力测试来检查机器的散热性能，但是这几年的绝大部分机子都很难跑下来一次20轮的压力测试，所以也实在没什么值得说的。
但让我非常意外的，这次Redmi K70 Pro的散热系统真有点料，在室温十多度的情况下，是可以连续跑完20轮的压力测试的，之前很多手机其实没法做到这一点。具体来看，在K70 Pro上如果不加散热背夹，那么20分钟时候的性能下限也是去年K60 Pro 最开始的峰值性能，如果再往远对比一下K50 Pro的话，那么基本上是两倍的实际性能输出了。
如果K70 Pro带上散热背夹，那么在后半段会高一些，但是前半段还是那个样子。这个和之前的测试结果类似，散热背夹不太影响跑分性能，可能是我佩戴的位置不对（我卡在没有按键遮挡的地方），或者说本身这个手机的调度就这样。
如果说第一次跑完是因为现在气温没多高的话，那么第二三次跑20轮那就说明真的很强了。需要注意，我说的是在没有散热背夹、放冰箱的情况。我连续跑了3次压力更大的3DMark WildLife Extreme，三次都坚挺下来了…..而且性能恢复的真的非常快。特别是到了第三次跑分的话，其实跑分初始传感器温度已经到了49度，在这个10多度室温的情况下已经算够恶劣了，但还是能坚持跑下来。而且最低性能也有峰值性能的70%，也就是连续高压跑了60分钟，依旧能维持70%的性能。在这个没有主动散热身板的手机里，这个表现真的可以了。
具体来看散热的硬件配置（官方名称 冰封散热），一方面采用了小米最新的环形冷泵技术，在导热速度上4倍于上一代的VC，同时也搭配了更高性能的石墨导热，所以整体系统散热效率是要更优的。另外一个原因则是这回因为品质的升级，搭配了铝合金的金属中框，二铝合金本身在导热表现上属于表现较好的材料，所以也额外带来了响应的Buff。当然，Redmi官方也宣称有一些AI帮助的温控设计，但这个比较难以测试，就不做过多介绍了。
总体而言，在纸面上（环形冷泵、高性能石墨、铝合金中框）和在实际体验上，Redmi K70 Pro的升级都还对得上其性能大魔王的定位，买这个机子的人完全不用担心会在散热、性能上拖后腿，是其看家本领。
影像
Redmi K70 Pro 在影像系统上的表现还是有很多想说的，但是总体来说就是它还是Redmi。K70 Pro的主摄从去年的IMX800升级到了定制的光影猎人800（相信之前小米发布光影猎人全家桶时，你们已经猜到了）。光影猎人800依然是1/1.55级别 50MP的CMOS，拥有小米14 光影猎人900 同款的ISO Fusion Max，所以在实际拍摄动态范围上有显著的改变，大约是去年IMX800的6倍左右。所以单从主摄上来说，K70 Pro的表现是值得称道的。
与此同时，Redmi K70 Pro的副摄也全面升级了，超广角从去年的8MP 升级到了12MP，第三个副摄也从凑数的微距升级成了2倍 50MP的光影猎人400。所以从绝对水平上来说，Redmi K70 Pro进步真的非常显著。但是，如今影像已经卷到了中端机市场，K70 Pro的影像配置总体还是不太够的。目前还不知道K70 Pro的定价会落到一个什么水平，如果说落到了那些卷影像的之下，那么这不是问题。如果一个定价，那么会是问题。但是以我目前的感觉来说，Redmi K70 Pro的定价应该是会比较喜人的，不然如果真是3999这种，应该不会不在影像上做太多。
实际的样片的话拍的不是很多，总体上主摄的可用度很高，调色风格也和小米14的接近，应该是算法都有下放。
长焦也同时升级到了物理2X，但是没有防抖。所以算是有升级，但是还有很大提升空间，具体得看K70 Pro的定价和竞品了。
充电
作为主打性能的系列，充电和续航自然是不能落下的。今年Redmi K70 Pro和Redmi K70两款机器均搭载了120W快充+5000mah的大电池，属于第一梯队。单就Redmi K70 Pro来说，这个120W快充的标准对比Redmi K60 Pro来说是保持一致的，但Redmi K70 Pro这次搭载了自研的澎湃P2快充芯片（K60 Pro为P1），以及电源管理芯片G1。
从官方数据来说，Redmi K60 Pro和K70 Pro的充电标称速度都是一样的19分钟充到100%。但是在我的实际测试中，虽然二者在前面的充电速率曲线接近，但是K70 Pro似乎更快一些。17分半就到了99%，18分半不到就到了100%。而去年测试的K60 Pro是要快20分钟的取整后的19分钟才达到了100%。不知道这是澎湃P2的功劳、还是真的测试误差，但这真的是最容易达到官方标称时间的一次。
软件体验
Redmi K70 Pro是Redmi首次出厂就搭载正式版Hyper OS的机型。但因为Hyper OS在小米14在发布之初就有我就有评论，因此这里就不再单独详细叙述了，请大家移步观看。总的来说Hyper OS 在使用习惯和风格等UI上和之前MIUI一脉相承，但是在内核层面有了翻天覆地的变化，并且在和小米其他设备的互通上也更为便捷和方便了。
想要单独在这次说说的是后续我申请到的小爱大模型版，在系统一级界面就能直接打开免费用，拿来写点东西查个东西真的挺方便的。而且据说在正式版的固件中，K70 系列也会有更多的AIGC功能（很遗憾到截稿的时间，我的K70 Pro都还没收到推送），这个AIGC部分等到推送后再和大家分享。
总结
Redmi K70系列的口号是全面进化，从实际的产品和体验来说，Redmi K70 系列确实做到了全面进化，机身设计、屏幕、SoC、散热、拍照、系统等对比Redmi K60系列都是全面进化。但如果说要预计市场表现的话，得看K70系列的定价以及友商的产品/定价了。写这篇文章的时候对此并不清楚，但你们肯定已经知道了，你们觉得K70系列这回竞争力怎么样呢？
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