Lakefield 是Intel 在2019年发布的一个面向超低功耗的SoC产品，是截止目前X86中唯一同时面向高端和极低功耗设计的SoC。从具体的市场表现来看，Lakefield 可能大致和Cannon Lake一样，属于基本在市面上见不到的东西，成本高且性能差。
所以如果按照只看表面不看背后的网友惯用思维，Lakefield可以说非常的失败，完全是一个“赔钱货”。
不过呢，对于Intel来说Lakefield其实是一颗深藏功与名的实验产品，它的设计甚至可以说是X86迄今为止最为大胆的，也是Intel后续处理器的预览版本。
实验性质1：X86大小核的首发
Lakefield 第一个最为显著的特点就是摒弃了过去X86一直所采用的全大核or全小核设计，而是开始转向了和ARM SoC一样的大小核设计。Lakefield 在核心技术上属于Intel的10代酷睿，所以大核心采用了Core线的Sunny Cove核心，小核心采用了Atom线的Tremont。
在Lakefield诞生3年后，Intel在第12代酷睿Alder Lake上正式全面引入了Core+Atom的大小核设计，并且Intel凭借着大小核的搭配终于在消费级重新夺回主动权。
实验性质2：Foveros 3D Chiplets设计
Lakefield的第二大特性就是采用了Foveros 3D Chiplets设计。
Lakefield 是一个3D Chiplets设计，其包含一个10nm制造的计算Die，包含了大部分计算IP（上图第二层），以及一个22nm FFL制造的SoC Base Die，承担了大部分的PCH任务，计算Die和SoC Die和通过Foveros 技术进行3D封装。在这两个核心的封装以外，Lakefield还将内存（内存其实也是多层的）也通过POP的形式封装叠加到了SoC本体之上。
不同于已经被全面推广的大小核技术，Lakefield的这个3D Chiplets 到现在为止应该也还算独一份，如果非要算一个差不多的，那就是Intel的Ponte Vecchio。那么它特别在哪里呢？
首先Chiplets不稀奇，AMD Zen也是同期就做到了Chiplets。
其次3D封装也不稀奇，Meteor Lake也有Foveros 3D，并且AMD 3D-VCache还是更高级的3D封装。
而真正稀奇的地方在于，Lakefield的两个Die都是承担着重要角色、不是可选的Die。Meteor Lake的处于下层的Foveros Die 主要功能就是互联，而并没有具体的功能。AMD的 3D-VCache虽然看着上下层都有功能，但是其实上层那个只是一个外挂式SRAM 可以有也可以没有，并不像Lakefield那样真的是将一个最小的独立SoC一分为二。
因此，Lakefiled截止目前仍然是唯一一个真的从设计上就用3D封装将芯片折叠封装的真3D SoC。而且除了真3D以外，Lakefield POP封装的内存应该也还是X86独一份。这种设计虽然在手机里满大街都是，但是在手机SoC之上，真的就很罕见了。
反正目前看来只有Lunar Lake在封装思想上是最为接近Lakefield的，都是直接在CPU上封装内存，且有计算+PCH/SoC两个Tile。而不同的地方在于Lunar Lake算是将所有芯片进行了平铺，而不是3D叠加。
受限于3D堆叠芯片的散热问题，Lakefield的这个真3D封装大概率还能保持很久的X86唯一。毕竟除了Lakefield，剩下真没有定位那么高且功耗设计那么低的SoC了。
