搞散热的尽头是卖硅脂?

文摘   2024-11-09 13:34   中国  
公元2024年11月6号,一个不凉不热的秋日,于深圳国际会展中心-热管理材料与技术大会(7号场馆),偶遇浙大高分子材料系校友、校足球队队友韩四火(燚),是为记。

四火的专业是高分子,那会在学校的时候,也正是名噪一时的郑强教授的研究领域。然而,高分子在我的记忆中,只是四火在足球场上那潇洒优雅的身影,从未联想过日后在专业上会有什么关联~
命运的齿轮如斯转动,2024年10月22日,公众号新关注列表出现一个名字:韩四火。当时脑海里如电光火石浮现,难道是我认识的那个他?
一周后我回到国内,准备参加深圳这个大会,如前文所预告的,关注的无非是散热领域内的新技术、新材料、新方法,内心里更期望的是与新朋故知的相遇和重逢。
11月6号中午,到场馆的第一件事,就是干饭。
干饭之后听的第一个报告是华南理工的张正国教授的储热相变材料。将化学储热材料应用到电池热管理(含热失控)中,是一种有前途的研究方向;在之前《相变何为》的文章中,我们提到过伯明翰大学李永亮老师的方向,也是将可逆化学相变应用于电池加热。在会场与张教授进行了简单交流,对伯大的这一可逆化学相变还言之未深。
张教授的研究生弟子林绍,也是我们公众号的忠实读者~在会场相遇,也是赴线下之约,快哉。
看到这里,已经可以发现材料、化学与传热的不解之缘,后面遇到四火似乎也就顺理成章。
在离开相变材料会议室准备转场去听其他报告的中途,我的视线被牢牢地牵在了一个陌生有熟悉的身影——高烯科技展位上的一位工作人员。
这家公司是做基于石墨烯的散热方案。基于浙大高分子实验室多年的科研成果转化,自主掌握大规模量产的核心科技。
诚然,石墨烯作为导热界面材料,在面内面外都能呈现极为优秀的导热性能。而其固有印象——价格高昂,是横亘在其商用之路上的阻碍。据四火的介绍,大家最为关心的成本问题,并没有想象的那么难搞定。
抛开成本因素,采用石墨烯界面材料的性价比究竟如何呢?
要回答这个问题,不可不先弄清楚界面热阻的影响机理。
我们常常戏谑说,“干散热的尽头是卖导热硅脂”,这其实是在说,在很多散热场景中,界面热阻的重要性超越了所有其他环节如对流换热、结壳热阻等。
导热硅脂等材料,主要是减小热量垂直穿越界面的热阻,在平行于界面的方向上导热可忽略。这在热仿真中,可以用热厚近似模型(Thermally thick)来进行无网格计算。
而石墨烯作为导热界面材料,由于其面内的导热系数高达1000多,其切向方向上的热传导不可忽略,在热仿真中,应将其简化为热薄近似(Thermally thin)或者通用模型(General)。
导热界面材料对于电力电子器件的散热重要性,不仅仅体现在减小垂直方向的界面热阻,也同样会影响到器件结壳热阻本身
值得注意的是,许多从业者有一个常见的误解,认为器件结壳热阻是固有属性,不会随着器件外部条件而变化,例如某教材(传热学_电力电子器件热管理YounesShabany著)第六章《微电子封装的热特性》93页里说的:
根据HITACHI手册里的例子,减小界面热阻之后,器件内部的热扩散会被抑制,从而导致结壳热阻会变大

5SYA2093_Thermal design and temperature ratings of IGBT modules_HITACHI
可见,界面导热材料是如此的重要,牵一发而动全身!
总结:
1,改变界面热阻大小。
2,影响器件内部热扩散,如IGBT与二极管的热耦合。
3,也进而影响结壳热阻。
具体石墨烯的各向异性导热性能,是如何影响热扩散和结壳热阻,我后面会专门量化热仿真看看。
至少可以说,散热的尽头不一定是导热硅脂,但界面材料确实大有可为,包括在基础认知上也并非无事可做。
亲爱的读者们,你们认为,搞散热的尽头是什么呢?

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