罕见!历史性硬刚,中国这次退无可退,强硬爆发

财富   财经   2024-12-16 21:32   北京  
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这次中国,罕见强硬。中美科技战的火药味空前浓烈。
事情的背景,是因为前几天美国商务部突然宣布,一次性制裁中国近140家半导体公司。
这是美国对华芯片战有史以来制裁数量最多、制裁规模最大、制裁范围最广的一次。 涵盖上游的设备,中游的材料,下游的软件EDA,几乎整条中国半导体产业链都被美国锁定拉黑。
目的很明确:全面升级科技战,打击中国半导体自主生产能力,在中国半导体本地生态未成熟前进行压制。
中国从官方到产业界,这一次历史性的强硬了。
商务部发布公告:原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口;对石墨、电池等物用品对美出口进行更严格的最终审查。
镓、锗、锑等原材料在高科技领域具有举足轻重的地位,而美国在这些领域的供应链上对中国有着高度的依赖。中国的出口禁令无疑要给美国麻烦。
12月3日,中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会四大协会发表声明,呼吁国内企业谨慎采购美国芯片。
四大协会同一天发生,实属罕见。
而内容集中于一点,由于剧烈的政策动荡,美国的芯片产品不再安全、不再可靠,中国相关产业不得不谨慎采购。同时,将寻求与全球其他国家的相关企业加强合作。
外交部也发布公告:对13家美国军工企业及6名高管采取反制措施,冻结在我国境内的各类财产;禁止我国境内的组织、个人与其进行有关交易、合作等活动。
事实上,过去一年中,中国的表态,日益直接和强硬。
比如今年4月,中国领导人在与美国总统拜登通电话时表示:
如果美方执意打压中国的高科技发展,剥夺中国的正当发展权利,我们绝不会坐视不管。
而在11月的南美G20峰会,中美两国领导人会晤时,中国领导人表示:
中美两个大国交往,任何一方都不能按照自己的意愿改造对方,也不能从所谓“实力地位”出发压制对方。
集体强硬的背后,自然是腰板变硬了——
最近十年,中国半导体的自给率上升近10个百分点,从2014年的14%左右上升到2023年的23%,预计到2027年将接近27%。中国的半导体产能已经跃升至全世界的25%,28nm以下的中低端芯片全面覆盖。
从区域市场来看,2024年上半年的中国大陆半导体制造设备上的支出达到250亿美元,超过了韩国、中国台湾和美国的总和。
此外,今年1-10月半导体出口额高达9300亿,我们已经从芯片进口国变成芯片出口国。
可以说,中美已经进入到一个双方在科技领域不得不脱钩的历史性时期,中国别无选择,硬生生地把“卡脖子清单”,变成攻坚清单。
这才是强硬的底气。
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马江博说趋势
政经趋势研究学者,管理学博士,北京市领军人才,在中央学府培训数千司局干部和企业家,专注20年。
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