美国这次是在对我们下死手啊
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财经
2024-12-11 21:49
北京
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最近美国工业和安全局（下称“BIS”）在其《出口管制条例》(EAR) 实体清单中增加了 140 家中国公司，这些企业所在的领域，主要是半导体设备、半导体制造、半导体材料等，这相当于对“被认定参与先进集成电力或先进半导体制造项目的开发和生产的中国企业”实施了全面封锁。简单说，这次终于自上而下，对中国半导体全产业链形成了彻底围堵。如果说前两年美国集中于产业链中下游的芯片制造、销售等环节的制裁是“治标“，因为当时仅仅是让这些半导体设备、芯片产品在中国”不能用了“。那么这次直击产业链”上游的上游“——直接限制对中国半导体材料、设备相关企业相关原材料、零部件、设计软件等的出口，则是”治本“，其想达到的效果，就是要让中国”造也不能造“了。更绝的是，这次限制的，不仅是美国本国企业向加入实体清单的中国半导体企业进行出口，而且动用了FDPR（外国直接产品规则）——指的是只要使用美国技术，即便不是在美国本土制造的其他国家的半导体相关材料或产品，也会受到对华出口管制。这将限制一部分别国的美国“盟友”公司向中国出口半导体产品，据不完全统计，目前会波及到来自新加坡、马来西亚、以色列、中国台湾等地区的16家公司，直接影响中国半导体产业的材料、设备、制造、封装、测试等各个环节。那么美国为什么不惜吃相难看、协家带口，也要”重拳出击“中国的半导体产业呢？首先在战略层面，底层逻辑很清晰，四个字：大国博弈。新一代的大国竞争，早已跳脱出传统意义上的军事/能源/资源等单纯“秀肌肉“式的比拼，转而成为科技为核心、进而全面带动政治、经济、国防、外交、文化等多领域发展的”智力竞赛“。而半导体产业，无疑是很长一段时间内，各国现代科技发展的基石和核心，未来几乎你能想到的所有行业和细分领域的发展，都离不开芯片的加持。特别是未来有望成为大国博弈焦点——将渗透到国家、企业、个人发展等各个关键领域的人工智能产业，更是始于芯片、其性能和效益也决定于芯片。这也解释了为什么在本国本轮的管制措施中，被称为“AI引擎”的先进制程HBM（高带宽内存芯片）、以及有望跻身“AI算力核心“的DRAM（动态随机存取内存芯片），都成了美方枪口瞄准的关键对象。其次在战术层面，美方的考量同样源于四个字：抓住时机。美国选择在当前时点下手，就是吃定了虽然当前中国的半导体产业处在上升期，但追溯到产业上游和中游——在材料、设备、制造等各个关键环节，仍然在很大程度上依赖国外进口。以本轮制裁的焦点——半导体设备为例，截至2023年，中国半导体设备的平均国产化率仍然不到20%；半导体制造中的关键工艺设备——CMP（抛光设备）需要的核心零部件，很多在国内都买不到；所以，美国就是要趁当前中国半导体产业整体国产化率仍偏低、部分关键材料和设备的国产化率甚至不足5%的这个“战略机遇期”，提早布局，阻断其能控制的、任何有可能帮助中国半导体产业崛起的可能节点。谁都感受到了，世界正在发生巨变。洪流之下，趋势就是命运。所以强烈建议您加入我们的【趋势局|大势研判】，每周一期，一年有效。主理人曾在中央学府和部委为数千干部和企业家授课。团队见识一流，每期涵盖最新政策、经济、财富、就业等重要趋势和机会，物超所值。真心说一句，巨变时代，一定要让自己多看一步。欢迎加入→我是马江博，大变局时代，关注我，看懂趋势，看到财富。
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