营收：SK海力士三季度营收同比大增94%至17.57万亿韩元（126.5亿美元）。
利润：SK海力士三季度净利润5.75万亿韩元（41.4亿美元），净利润率达33%；营业利润达7.03万亿韩元（50.6亿美元），超过市场普遍预期的6.8万亿韩元，去年同期亏损1.8万亿韩元。
营业利润和净利润也大幅超过半导体超级繁荣期的2018年第三季度（营业利润为6.4724万亿韩元，净利润为4.6922万亿韩元）的业绩记录。
分产品看，DRAM产品营收占比69%，环比提升3个百分点，NAND产品营收占比由上季度的31%下滑3个百分点至28%。其中，HBM（高带宽内存）三季度销售额环比增长70%，同比增长330%；eSSD（企业级固态硬盘）销售额环比增长20%，同比增长430%。
SK海力士表示，三季度业绩主要得益于HBM和eSSD等高附加值产品的销售扩张，DRAM/NAND盈利能力环比均有所改善。
财报还表示，预计到四季度，HBM在DRAM内存中的收入份额将从三季度的30%进一步升至40%，12H（12层堆叠）HBM3E芯片也将开始出货。到明年上半年，预计HBM3E 12H将占到HBM3E总出货量的一半。
资本支出方面，公司表示，今年的资本支出可能会超过之前的计划，以跟上AI硬件支出的热潮。
1. 市场展望
个人电脑：25年出货量将以中低百分比增长。由于Win10的支持结束，企业PC的更新周期将带动需求逐渐复苏，AI PC的销量也将不断增长。人工智能个人电脑将推动对LPCAMM2等高性能低功耗产品的需求。
移动：25年出货量将以中低百分比增长。随着人工智能功能采用从旗舰到高端线的扩大，AI智能手机的渗透率将上升。AI智能手机的增长将拉动DRAM的增长和对高性能内存的需求，如LPDDR5X/LPDDR5T。
服务器：25年出货量将以中高百分比增长，AI服务器需求势头将在中长期持续，HBM性能和密度增长对于计算的改进至关重要，随着客户需求的多样化，定制HBM的需求将上升。
2. 公司资本投资计划
生产将集中于公司具有明显竞争优势的产品。
加快向前沿产品的过渡，同时减少需求放缓的传统产品的生产。
由于在永仁建造M15X和第一座工厂，25年基础设施支出同比增加。
M15X将从2026年开始为DRAM生产做出贡献。
3. 产品
HBM
HBM在DRAM第三季度收入中份额达到30%，预计第四季度将达到40%。
第三季度HBM3E和HBM3之间交叉出货。
HBM3E 12Hi的出货量将如期在第四季度开始，预计在25年上半年，12Hi的份额将超过HBM3E总出货量的一半。
DRAM
八月下旬开发了业界第一个1cnm 16Gb DDR5。
lcnm节点采用1bnm平台开发，已证明在批量生产中稳定，产品质量高，样品已送交产品验证。
eSSD
第三季度eSSD收入在NAND营收中占比达到60%以上。
批量生产60TB产品的唯一供应商，正在对122TB产品进行验证，预计在25年上半年开始供货。
于9月开发了基于238L NAND的PCle Gen5 eSSD产品PEB110。
今年以来，SK海力士股价累计上涨超过35%，跑赢其竞争对手三星电子和美光科技。
来源：网络和SK海力士官网
