营收：三星电子芯片业务（DS）的综合收入达29.27万亿韩元（约212亿美元），季度增长2%，年增长78%。
营业利润：3.86万亿韩元（约28亿美元），实现了从去年同期亏损2.18万亿韩元（约16亿美元）的显著反转。然而，与上一季度6.45万亿韩元（约47亿美元）的营业利润相比有所下降，主要归因于内存市场复苏的疲软。
展望第四季度半导体市场前景时，三星电子表示：“预计上一季度的需求趋势将持续。”对于内存业务而言，尽管主要数据中心和技术公司持续投资，推动了人工智能和传统服务器领域对内存产品的强劲需求，但移动领域需求相对疲软，主要受到部分客户库存调整的影响。此外，中国市场传统内存产品供应增加也对内存市场的供需状况造成了一定冲击。
三星公布的第三季度业绩略高于本月早些时候发布的初步预测。值得注意的是，三星罕见地为业绩未达预期向公众道歉，理由是先进芯片交付出现“延迟”，未能按时送达给一家未透露名称的主要客户，同时面临来自中国竞争对手的传统芯片供应增加的压力。
在科技公司投资的推动下，Al/传统服务器需求强劲。
库存调整对移动需求产生了负面影响，而供需则受到中国厂商内存供应增加的影响。
库存水平和组合进一步改善，积极响应对高附加值Al/服务器产品的需求，显著扩大在HBM、DDR5和服务器SSD的销售。
利润受到激励性准备金等一次性成本和美元疲软造成的汇率影响的负面影响。
市场走势与上季度相似，我们计划监测需求因素，如地缘政治问题和经济刺激方案。
通过加速向先进节点迁移和库存组合正常化来改善业务基本面，旨在提升我们以盈利为中心的投资组合。
根据容量增加扩大HBM销售，并加速向1bnm制程过渡，以满足基于32Gb DDR5的高密度服务器需求。
通过进一步扩大基于V8 NAND的PCle Gen5 SSD和高密度 QLC量产产品的销售，巩固市场竞争力。
鉴于科技公司持续强劲的投资，人工智能/传统服务器的需求将保持强劲。
随着更多基于设备的AI智能手机的发布，每个手机的内存容量都在增加。
通过专注于差异化产品，而不是短期的出货比特数的份额，加强以利润为中心的业务竞争力。
扩大HBM3E的销售并向1bnm过渡，而用于服务器的128GB及更高版本的DDR5模块以及用于移动、 PC和服务器的LPDDR5x的销售则有望大幅增长。
通过加速向V8 NAND和QLC产品转换，积极满足NAND中高密度需求趋势。
在低迷的内存市场中，人工智能成为唯一的亮点。然而，三星在供应英伟达人工智能芯片组所需的高端半导体组件方面遇到困难，这使得其更容易受到个人电脑和智能手机中传统芯片需求下滑的影响。相比之下，SK海力士第三季度利润表现强劲，主要得益于向英伟达销售了大量人工智能芯片。其中，SK海力士第三季度的营业利润达到了创纪录的7万亿韩元（约为50.7亿美元）。
