Solidigm思得
122TB企业级PCIe 4.0 QLC SSD宣布将于2025年初发布
Solidigm于2023年中发布的D5-P5336 61.44 TB企业级PCIe 4.0 QLC SSD在过去几个季度中出现了前所未有的需求，这是受AI数据中心对大容量存储的永不满足的需求推动的，多家供应商已经认识到并开始准备产品来满足这一需求，但Solidigm在实际市场可用性方面处于领先地位。
在FMS 2024上，Solidigm展示了其即将推出的122TB企业级QLC SSD的U.2版本，概念验证的第4代QLC SSD在2U服务器中实时运行，Solidigm正在为2025年初的发布做准备。
来源：Solidigm 122 TB 企业级 QLC SSD 宣布将于 2025 年初发布 (anandtech.com)
SK海力士
UFS 4.1新品，使用321层V9 NAND
SK海力士在FMS 2024峰会上展示了其突破性的存储产品，包括尚未正式发布的UFS 4.1通用闪存。尽管JEDEC固态技术协会最新公布的UFS规范仍为2022年8月的UFS 4.0，SK海力士的新品预示着存储技术将再次飞跃。
海力士展示的两款UFS 4.1产品，拥有512GB和1TB的存储容量，均采用了创新的321层堆叠V9 1Tb TLC NAND闪存。新品在传输速率上有望超越现行UFS 4.0的理论接口速度46.4Gbps，达到更高的数据传输效率。除了UFS 4.1，SK海力士还首次展出了存储密度领先的3.2Gbps V9 2Tb QLC和3.6Gbps的高速V9H 1Tb TLC颗粒，进一步巩固其在高端存储市场的领导地位。
此外，海力士还展出了可提升数据管理效率的ZUFS（分区UFS，Zoned UFS）样品，这些产品基于V7 512Gb TLC NAND，提供512GB和1TB两种容量。ZUFS 4.0产品预计将于今年第三季度进入量产阶段。
Western Digital西部数据
1. 128TB企业级SSD：使用适合AI工作负载的BiCS8 3D QLC闪存
在Western Digital确认已开始为数据中心提供64TB SSD样品的一周后，该公司在FMS 2024上预告了其下一代产品，即128TB SSD。
目前，我们对Western Digital的128TB SSD的了解是，它使用该公司的BiCS8 QLC NAND闪存，主要为“快速AI数据湖和容量密集型性能应用”而设计，因为Western Digital似乎没有透露太多有关其即将推出新产品的信息。展厅中的样品表明使用了适用于GPU服务器的U.2/U.3外形尺寸。
BiCS8 NAND有218层，并使用混合Bonding方案，该方案被标记为直接绑定到阵列（CBA）的 CMOS电路。必须指出的是，该技术是美光的CMOS下阵列（CuA）和SK海力士的Periphery-under-Cell（4D PUC）技术的进化者。BiCS8 NAND可以以高达3600MT/s IO速率连接到控制器，使其适用于第4+代SSD。
在展厅举行的技术演示中，SSD固件针对AI检查点进行了优化，AI检查点是一种涉及顺序写入的工作负载，但也要求SSD支持同时读取操作的最低QoS。
Western Digital并不是唯一一家谈论高性能128TB SSD的公司。三星最近表示，它拥有制造120TB SSD技术，Solidigm也在FMS 2024上展示了概念验证版的122TB QLC SSD。AI工作负载引发了对数据中心密集且节能存储的永不满足的需求，这使企业级SSD供应商继续推动SSD容量的升级。
来源：Western Digital Teases 128 TB Enterprise SSD: BiCS8 3D QLC for AI Workloads (anandtech.com)
2. M.2 2280 PCIe 5.0x4消费级SSD：15GBps，低于7瓦
Western Digital的FMS 2024演示包括其即将推出的用于移动工作站和消费者台式机的PCIe 5.0x4 M.2 2280 NVMe SSD的预览。Gen5消费级SSD市场一直由基于Phison的E26控制器的解决方案主导，第一代产品推出的NAND闪存速度较慢，而最近的产品通过使用美光的2400MT/s 232L 3D TLC，超过了14GBps的界限。在过去一年左右的时间里，西部数据一直很保守，在新产品推出方面更多地关注主流/中端市场（如WD Blue SN5000、WD_BLACK SN770M和WD Blue SN580）。他们的SSD阵容即将进行更新，在FMS 2024上展示的SSD最终将做到这一点。
Western Digital在这一领域的技术演示涉及两种不同的M.2 2280 SSD，一种用于性能领域，另一种用于主流市场。它们都使用内部控制器，性能SSD使用带有DRAM的8通道控制器，而主流SSD使用4通道无DRAM控制器，正在进行实时基准测试的两款硬盘都配备了BiCS8 218层3D TLC。
Western Digital将其平台的能效作为关键的差异化因素，有望在满性能压力下为SSD提供7W（高性能SSD）和5W（主流无DRAM SSD）的功率，这使得它适合在笔记本中使用，但也非常适合台式机。
已证明的性能数据表明，高性能SSD的顺序读取速度接近15GBps，随机读取IOPS接近2M+，主流版本SSD的顺序读取速度为10.7GBps。技术演示表明，就在Gen5市场即将起飞之际，WD已经迎头赶上。
来源：Western Digital 预览 M.2 2280 PCIe 5.0 x4 NVMe 客户端 SSD：15GBps，低于 7 瓦 (anandtech.com)
Samsung三星
三星在2024年闪存峰会 (FMS) 上展示了多款 SSD 新品：PM1753、BM1743、PM9D3a、PM9E1，还对第九代QLC V-NAND、TLC V-NAND以及CMM-D – DRAM、CMM-H TM、CMM-H PM、CMM-B CXL技术进行了介绍。
BM1743采用QLC闪存，容量可达128TB，连续读取速度为7.5GB/s，写入速度3.5GB/s，随机读取 160万IOPS，写入45000 IOPS，采用2.5英寸外形和U.2接口，闲置功耗降低至4W，后续固件更新后甚至只需要2W。
PM1753速度更快，连续读取速度达14.8GB/s，写入速度11GB/s，承诺可提供340万IOPS随机读取性能，写入60万IOPS，最大容量为32TB，提供U.2及 E3.S 版本可选，其他细节尚未公布。
三星PPT中还提到了一款容量为1PB的SSD，但预期发布日期是2035 年。此外，容量为256TB的SSD将于2024~2026年之间推出；512TB将在2027~2029年推出，仅规划用于EDSFF E3.L数据中心。至于消费级的M.2，我们至少得等到2027年才能从三星那里买到16TB的相关产品。
Microchip微芯
企业级Flashtec 5016控制器
5016采用x4或双独立x2/x2模式运行，而4016采用x8或x4或双独立x4/x2模式。
DRAM支持：5016中有四档DDR5-5200，而4016中有两档DDR4-3200。
更高NAND IO速度支持：4016为2400MT/s NAND，而5016为3200MT/s NAND。
性能改进：与4016的3M+相比，5016能够提供3.5M+的随机读取IOPS。
Microchip的企业级SSD控制器为SSD供应商提供了高度的灵活性，为他们提供了强大的马力和加速器。5016包括Cortex-A53内核，供SSD供应商运行与SSD管理相关的定制应用程序。但是，与Gen4控制器相比，CPU 集群中有两个额外的内核。DRAM子系统包括ECC支持（带外和内联，根据SSD供应商的需要）。
在FMS 2024上，该公司展示了嵌入在Gen5控制器中的神经网络引擎的应用。控制器通常采用“读取-重试”操作，对于未成功完成的闪存读取，会改变读出电压。Microchip实施了一种机器学习方法，使用控制器中的NN引擎，根据NAND模块的运行状况历史确定读出电压，这种方法在读取延迟和功耗方面提供了切实的好处（由于首次读取时的错误数量较少）。
4016和5016采用单芯片信任根实现，可实现硬件安全，具有双重签名身份验证的安全启动过程可确保控制器固件不会在现场被恶意更改。该公司还展示了其控制器实施SR-IOV、灵活的数据放置和分区命名空间的优势，以及用于多租户云工作负载的“信用引擎”方案，这些方面在其他演示中也得到了体现。
来源：网络
Silicon Motion慧荣科技
SM2508 PCIe 5.0x4 NVMe SSD控制器量产
一年多来，Silicon Motion一直在各种展览会上展示他们的消费级SM2508 Gen5 SSD控制器。该控制器终于准备好进行大规模量产，正好赶上Gen5 SSD市场准备起飞。Silicon Motion预计基于SM2508的SSD将在今年年底前上市销售。
目前消费者SSD市场的Gen5 SSD大部分基于Phison的E26控制器，从最终用户定价和采用的角度来看，SSD供应商的新平台解决方案的出现必然给客户带来更多的选择。
来源：网络
Phison群联
1. Pascari企业级固态硬盘产品全家福
群联在FMS 2024峰会上全面展示了其Pascari企业级固态硬盘产品线，该产品线覆盖5大类别，面向各种不同的企业级与数据中心应用。
X系列-最佳效能
群联的X系列企业级固态硬盘“专为极端写入需求而设计”。除首发的X200家族外，群联还推出了 X100P、X100E两款PCIe 4.0产品，分别为1 DWPD和3 DWPD，最大容量均达32TB。
X100P与X100E顺序读写均可达7400/6900 MB/s，随机读取均可达1750K IOPS；X100P的随机写入速率可达190K IOPS，X100E的更高，可达470K IOPS。
D系列-数据中心
D系列固态硬盘则面向现代数据中心应用，包含可选U.2、M.2、E1.S 外形规格的PCIe 4.0接口1 DWPD型号D100P和PCIe 5.0的D200家族。
D200家族在D200V外的两款产品D200P和D200E均采用 E1.S 外形规格，容量至高4TB，标称性能低于X200家族产品。
B系列-开机驱动
Pascari B系列固态硬盘专门针对系统开机过程，主打可靠性和I/O稳定性。
两款产品BA50P和B100P分别采用SATA III和PCIe 4.0×4接口，容量最大仅为960GB，耐用性方面则均为1 DWPD。
S系列-SATA接口
面向传统服务器存储升级，群联推出了三款SA50家族SATA接口固态硬盘，均仅提供2.5英寸盘体版本。
SA50V的最大容量大于SA50P，SA50P最大容量又大于SA50E；不过寿命就是反过来的SA50E＞SA50P＞SA50A，其中SA50A的写入耐久仅有0.4 DWPD。
AI系列-AI应用
群联目前在AI系列中仅提供了AI100E这一款产品。该产品的特色在于100 DWPD的超高写入耐久。
该固态硬盘采用PCIe 4.0×4接口，可选M.2 2280和U.2 15mm两种外形规格，容量方面可选1TB、2TB；群联AI100E顺序读写可达7200/6500 MB/s，随机读写均可达1000K IOPS。
2. PS5029-E29T消费级PCIe 4.0新主控
群联表示PS5029-E29T是一款针对最新NAND闪存技术优化的PCIe 4.0×4 SSD 主控，“旨在树立新的 SSD 电源效率和性能标准”。
E29T采用DRAM-less设计，基于台积电12nm工艺，搭载ARM Cortex R5 CPU 核心，拥有4条闪存通道，支持16CE，兼容3600MT/s闪存接口速率，最大容量可达8TB。
性能方面，基于E29T主控的固态硬盘顺序读写分别可达7400MB/s和6800MB/s，随机读写性能也均可达到1200K IOPS。
来源：网络
