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根据成都发改委的微信公众号推送，英特尔公司将向其当地实体英特尔产品（成都）有限公司注资 3 亿美元，扩大其在成都的芯片封装和测试基地，以表明其对大陆市场的决心。
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英特尔中国周一在其微信公众号上表示，除了扩大服务器芯片的封装和测试能力外，该工厂还将建立“客户解决方案中心，以提高本地供应链的效率，增加对中国客户的支持并缩短响应时间”。
英特尔成都工厂于 2003 年投入运营，负责该公司全球一半以上的笔记本电脑处理器的封装和测试。封装和测试是半导体制造的最后一道工序，可确保产品的质量和可靠性。
英特尔首席执行官帕特里克·基辛格 (Patrick Gelsinger) 去年访问成都时表示，该工厂在英特尔的全球供应链中发挥着关键作用，而成都则提供了“有利”的商业环境，为公司的“稳定增长”铺平了道路。
来源：
[1] Intel invests US$300 million in China chip packaging and testing plant, https://www.scmp.com/tech/big-tech/article/3284195/intel-invests-us300-million-china-chip-packaging-and-testing-plant?module=china_future_tech&pgtype=homepage
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