A、TGV的基材以硅酸盐复盐为主
非常感谢这个热心网友的回复：TGV的基材以硅酸盐复盐为主。小编再去找相关资料文章，看到很多研究都是以硼硅玻璃为主的。
日月光：什么是硅光子学？Silicon Photonics 的优势？
来源:《高硼硅玻璃材料结构及性能研究进展》，陈慧等，Open Journal of Natural Science 自然科学, 2020, 8(6), 603-610 。
下面的资料是在网上看的一般解释：不知道是否都正确。
与硅衬底相比，玻璃通孔 （TGV） 的强度主要包括以下几点：
1）优异的高频电气特性。
玻璃材料是一种绝缘体材料，介电常数仅为硅材料的 1/3 左右，损耗因数比硅材料低 2-3 个数量级，大大降低了衬底损耗和寄生效应，保证了传输信号的完整性。
2）大规模超薄玻璃基板很容易获得。
康宁、旭化成和肖特等玻璃制造商可提供超大型 （>2m × 2m） 和超薄 （<50μm） 面板玻璃和超薄柔性玻璃材料。
3） 成本低
得益于大尺寸超薄板玻璃的易得性和无需沉积绝缘层，玻璃中介层的制造成本仅为硅基中介层的 1/8 左右。
4）工艺流程很简单。
无需在基板表面和玻璃通孔 （TGV） 的内壁上沉积绝缘层，在超薄中介层中无需减薄。
5）机械稳定性强。
当中介层厚度小于 100μm 时，翘曲仍然很小。
6）应用领域广泛。
除了在高频领域具有良好的应用前景外，作为一种透明材料，还可以用于光电系统集成。气密性和耐腐蚀性的优势使玻璃基板在 MEMS 封装中具有巨大的潜力。
