巧修饰促活化,选择性切换!JACS发表厦门大学/大连理工大学最新电化学科研进展!

文摘   2024-11-16 09:31   北京  

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论文拟解决的关键挑战:

水活化在CO2还原反应(CO2RR)中起着至关重要的作用,但通过控制水活化来提高电催化性能仍是一个重大挑战。

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图文简介:

针对上述挑战,厦门大学的李剑锋教授、陈洲教授、郑世胜教授、张华教授和大连理工大学的刘进轩教授等人在Journal of the American Chemical Society发表论文,该团队通过在Cu表面修饰富N−H分子,促进水解离和不对称C−C偶联,实现了CO2电化学高选择性还原成乙烯和乙醇。

直接光谱证据和密度泛函理论计算表明,富N−H分子通过氢键相互作用加速了界面水的解离,生成的氢促进了*CO到*CHO的转化。这促进了不对称*CHO−*CO与C2产物的高效偶联,其法拉第效率(FE)比未改性催化剂高30%。此外,通过Cu表面调控调节相对*CHO/*CO覆盖率,可以在C2产物和CH4之间完全切换选择性。

作者证明,用3,5-二氨基-1,2,4-三氮唑(DAT)分子设计Cu表面可以选择性地进行CO2电解以产生C2产物。在酸性条件下制备的Cu-DAT,暴露了更多(100)个面,*CO覆盖率高,实现了76.2%的C2法拉第效率(FE),而在碱性条件下制备的Cu-DAT-14,暴露了更多(111)个面,由于*CO和Cu(111)之间相互作用弱,*CO在Cu-DAT-14上的覆盖率较低,因此,*CHO易于进一步氢化成CH4,在H 型电解槽中实现最大的FE(C1)约为74.5%。

原位SERS研究表明,DAT促进H2O解离,生成的氢促进*CHO的形成。从*CO到*CHO的转变是整个自由能图中的速率决定步骤。DAT中的N−H基团会与*OH形成氢键相互作用,稳定瞬态,从而促进水的解离。生成的*H进一步与*CO反应生成*CHO,这比*CO直接从H2O得到氢的过程在能量上有利得多。这将大大提高电化学活性。此外,*CHO倾向于在Cu(100)上与另一个*CO结合生成*CHOCO,而*CHO在Cu(111)上更有利于加氢生成*CHOH,从而导致在酸性或碱性条件下制备的催化剂实现了C1/C2选择性的切换。

基于对这些机理的认识,作者进一步开发了一种实用的DAT(富N−H分子)改性Cu2O纳米立方催化剂。在电流密度为800 mA cm−2时,其C2产品(主要是乙烯和乙醇)的FEs为85.7%,在接近工业条件下具有超过24小时的优异稳定性。

该研究极大地加深了人们对CO2RR机理的基本认识,并为通过加速水解离来提高CO2RR性能提供了有效和通用的策略。

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