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随着第九届铃轩奖颁奖盛典圆满落幕，各项大奖也纷纷揭晓。芯旺微电子凭借KungFu内核车规级芯片KF32A158以硬核品牌实力摘得量产类·车用芯片类·金奖。
铃轩奖，中国汽车零部件年度贡献奖，持续挖掘中国新汽车供应链优秀分子和新生力量，绘制中国汽车供应链竞争力地图。铃轩奖自2016年创立以来，因其专业和公正，已经发展成为独一无二的中国汽车零部件产业评价体系，更成为主流汽车厂商重要供应链选择的考量标准。
对标先进技术 填补国内空白
第九届铃轩奖自2024年6月15日启动申报以来，经过铃轩奖执委会严格的初审，共有110个企业143个案例进入终审，竞争非常激烈。KungFu内核车规级芯片KF32A158是一款高性能32位MCU，采用自主研发的KungFu32内核架构处理器，符合 ISO26262 功能安全标准，达到ASIL-B功能安全等级。确保了汽车电控单元的高安全性，满足汽车控制域的高速通信需求，还具备信息安全功能。它的推出不仅填补了国内在车规级芯片领域的空白，还直接对标了国际大厂最先进的车规芯片研发技术。此番同时荣获金奖并候选全场大奖不仅是对芯旺微电子过往成就的认可，更是对其未来发展的激励，展示了其在满足市场需求、推动产业升级方面的领导力。
助推中国汽车芯片国产化
上海芯旺微电子技术股份有限公司是一家基于自主KungFu指令集和内核架构，研发高性能数模混合信号MCU&DSP产品的芯片设计企业。已通过ISO26262 ASIL-D功能安全流程认证和IATF16949汽车质量管理体系认证，车规级MCU通过AEC-Q100 Grade1等级测试，部分型号通过ISO26262 ASIL-B功能安全产品认证，同时自建可靠性验证实验室和FT测试工厂，为高安全和高品质的汽车芯片保驾护航。
“至今，公司已累计向市场交付超过1.4亿片符合车规标准的芯片，广泛应用于车身智能座舱、照明系统、电机控制、电源管理和部分底盘。最新一代研发并量产交付的产品荣获多项奖项，具备功能安全和信息安全认证，满足新一代车身控制器的数据要求。这1.4亿颗芯片是中国半导体工业进步的一个缩影，也是中国车规级半导体芯片产业在过去四年间努力的初步成果。”正如全场大奖争夺中芯旺微副总裁丁丁所说，芯旺微电子正通过不断的创新与研发，助力汽车芯片国产化。
“这既是对我们的一种荣幸，也是一种责任和前进的动力。”丁丁还分享了芯旺微电子的发展历程：“芯旺微电子自2012年成立以来，一直致力于自主开发KungFu内核指令级架构及其配套的供应链体系。在此基础上，公司围绕车用电子产品与车用MCU的开发、测试和验证进行了长达十年的努力。至2021年，当全球半导体及车用半导体供应链遭遇危机之际，芯旺微电子恰逢其时地抓住了这一机遇，并成功应对。”
在KungFu汽车应用生态方面，从治理体系架构设计到芯片设计，再到晶圆制造、封装测试以及晶圆测试，芯旺微电子实现了全面的自主可控。他们自主构建了指令集架构设计、供应链系统和芯片设计体系，确保了产品的质量和交付能力。
持续提升和优化软硬件配合方案
目前，KungFu芯片量产服务的终端Tier1客户超800家，其中有全球著名的零部件企业德赛西威、宁德时代、华阳多媒体、亚太股份、伯特利等。OEM合作生态也已覆盖全球主流的主机厂，累计应用车型大于150款，包括一汽大众、上汽大众、现代、奇瑞、蔚来、一汽、长安、上汽通用五菱等核心客户。
芯旺微电子将继续积极与全球工具链开发系统供应商合作，持续提升和优化软硬件配合方案，以更好地服务于Tier1零部件供应商和整车制造商。
芯旺微电子凭借其卓越的技术创新能力与产品质量，已在2020年至2024年连续五年获得铃轩奖，赢得了业界的广泛赞誉。自2023年获前瞻集成电路类金奖后，2024年再度夺得量产类车用芯片类金奖，已成为行业内不可忽视的重要力量。
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