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“目前汽车行业软件定义汽车的趋势不仅影响了产品本身，也涵盖了供应链和产业融合。”英飞凌大中华区汽车业务车身与智能网联业务单元负责人文君培说。
文君培是在11月8日上午在昆山开幕的2024第九届新汽车技术合作生态交流会（NAT-CES 2024)上做出此番表述。
2024第九届新汽车技术合作生态交流会主题是“平衡与突破”，这是在中国新汽车产业发展努力突破内卷环境下举行的汽车行业重要会议。
此次交流会，上百位中国主流车企研发、采购领导人，数百家主流新汽车供应链企业家，齐聚一堂，主零面对面，行业交流、技术探讨、企业赋能、产业对接，持续构建新汽车技术合作生态圈。
文君培是作为主流新汽车供应链企业高管，针对当下汽车车用芯片发表了上述主题演讲。
今年，中国汽车产业的总产值达到了10万亿元人民币，首次超过了房地产，成为最大的经济支柱。去年，中国汽车产业成为了全球最大的汽车出口国，这一地位在过去30年中一直由日本占据。不仅如此，今年7月、8月和9月，新能源汽车的单月渗透率都超过了50%。
对此，文君培提出，过去几年的竞争压力，以及“三化”的发展，推动了中国电动化/智能化/网联化的汽车产业不断突破。全球汽车行业前20名企业中，已有5家中国企业。另外，他预计今年新能源汽车的销量会突破千万。
目前汽车行业软件定义汽车的趋势不仅影响了产品本身，也涵盖了供应链和产业融合。作为产业链中的关键环节，半导体产业的重要性尤为突出。过去两年的竞争促成了供应链的革新，每辆汽车中使用的芯片数量迅速增加，中国已成为全球最大的车用芯片市场。
芯片企业在新的供应链体系下需要承担的任务更加广泛。单纯提供芯片已不足以支撑产业的发展。文君培认为，芯片企业应做到推动多产业的融合，以适应这些变化。
他提到，在供应链革新的过程中，最直接的变化是主机厂进行了大量的垂直整合，不再像过去那样主要依赖Tier1提供“黑盒”交付，而是更多地与芯片厂商直接合作。
此前，供应链呈现出垂直塔状结构，即Tier2向Tier1提供组件，再由Tier1组装后供应给主机厂。现在，这种模式正逐渐转变为生态系统形式。主机厂主要是从tier2那里购买芯片，由于软件定义汽车的趋势和拥有内部设计能力，也开始构建自己的软件能力。
文君培表示，当主机厂开始进行内部设计时，主要是进行研发工作，而不涉及生产，此时Tier1仍然可以扮演EMS的角色。但如果主机厂进一步介入，不仅自行研发，还负责芯片采购，仅需Tier1进行组装，这时Tier1的角色就完全转变为EMS。最极端的情况是，主机厂全面接管，从研发到芯片制造全部自行完成，这无疑对Tier1和芯片企业构成了压力。
在这样的产业环境中，英飞凌在力争充足供应的同时，积极配合主机厂建立自己的技术储备。即使主机厂想要自研芯片，也能为其提供支持。同时，Tier1从系统层面来看，依然保有其核心竞争力。
传统汽车和新能源汽车中半导体的使用量存在显著差异，后者至少高出2.5倍。这是一个巨大的市场。
而对于新能源汽车的新电子电气架构，文君培认为这有助于实现软件定义汽车的目标，即将硬件标准化，通过软件定义所有新功能，实现差异化和服务化功能。这种区域架构的优势显而易见，最直接的表现就是ECU数量大幅减少，线束也随之减少，对于整车轻量化而言，这也是一种显著的成本节约措施。
架构中的配电部分，在L2、L2+及L3级别的自动驾驶中，一级配电系统中应用最为广泛的配电方式是电子保险丝（eFuse）。可以预见，这一领域对半导体的需求将非常巨大。
除了架构上的自动驾驶技术，中国ADAS对半导体的需求也呈现出爆发性增长，特别是SoC的需求量增幅最大。
对于以上这些趋势，文君培总结道：软件定义汽车不仅仅改变了简单的供需关系，它促使主机厂、Tier1、Tier2以及众多系统软件服务商和中间件软件服务商之间形成更为紧密的合作。“
文君培在演讲前，还与许多中国主流车企研发、采购领导人，以及主流新汽车供应链企业家见面，并参观了同期举行的产品与技术展示。
主题演讲之后，当天下午的交流会举行了车用芯片专场的圆桌讨论。围绕“中国车用芯片如何走向未来”，众多行业嘉宾进行了深入、专业的讨论。
为期两天的2024第九届新汽车技术合作生态交流会由世界新汽车技术合作生态协会主办，轩辕之学新供应链学院、中国汽车产业出海协作会为协办单位。
NAT-CES 2024的前身是中国汽车供应链峰会，经过长达9年的发展演变，已经成为中国新能源智能网联汽车产业年度交流盛会，标志着中国新汽车技术合作生态交流平台升级启航。
此次交流会是专业会议、技术展示和铃轩盛典三位一体的中国汽车产业主零交流重要活动，包括2大行业专场、8大技术专场，1场产品与技术展示、1场主零交流之夜和1场铃轩奖盛典。供应链优秀企业代表和主机厂相关负责人围绕动力系统、底盘系统、智能驾驶、智能座舱、热管理系统、车用芯片、轻量化与新材料，以及主被动安全等8个方面举行专场会议，就行业技术趋势发表主题演讲并进行圆桌讨论。
以下是文君培的演讲实录，此处有删减。
现场的各位专家/同行们，大家下午好，很感谢贾校长邀请分享英飞凌科技对汽车供应链变化的观察和我们的实践。接下来的数据基本上都是基于第三方的数据加上英飞凌的一些自身判断，所以跟大众媒体数据有一些出入，希望大家理解。
所有行业正朝着低碳化和数字化方向发展，尤其是汽车工业。最显著的变化在于软件定义汽车，这不仅影响了产品本身，也涵盖了供应链和产业融合。
过去几年的竞争压力，以及电动化、智能化和网联化（简称“三化”）的发展，推动了中国新能源化和智能化的汽车产业不断突破，已经取得了非常好的成绩。首先，可以看到在全球汽车行业的前20名企业中，已有5家中国企业进入，且有一家位于前五，这是一家新能源企业。
另外，尽管今年尚未结束，但我们非常有信心，新能源汽车的销量肯定会突破千万。中国汽车产业的总产值达到了10万亿元人民币，首次超过了房地产，成为最大的经济支柱。去年，中国汽车产业成为了全球最大的汽车出口国，这一地位在过去30年中一直由日本占据。
谈及新能源的渗透率，2020年我国设定了一个宏伟的目标，即至2035年实现新能源车辆占新车销售量的50%。然而，在最近的三个月，即7月、8月和9月，新能源汽车的单月渗透率已超过了50%，提前实现了这一目标。
新能源汽车的发展不仅限于智能化和能源化方面，供应链的平衡与突破同样至关重要。作为产业链中的关键环节，半导体产业的重要性尤为突出。过去两年的竞争促成了供应链的革新，每辆汽车中使用的芯片数量也在迅速增加，中国已成为全球最大的车载芯片市场。
中国汽车产业走向国际市场的成功，不仅仅依赖于销量的增长，技术智能化同样是其在海外市场取得成功的关键因素之一。所有的技术创新，包括本土芯片制造领域，尤其是SoC方面，如地平线、黑芝麻等企业已处于世界行业的前沿。英飞凌科技作为汽车半导体领先的国际企业也是助力本土主机厂出海的有力推手。
提及半导体行业，我们认识到，作为芯片企业，在新的供应链体系下需要承担的任务更加广泛。单纯提供芯片已不足以支撑产业的发展，因此，我们正在推动多产业的融合，以适应这些变化。
本次大会的主题是“平衡与突破”。在供应链革新的过程中，最直接的变化是主机厂进行了大量的垂直整合。这意味着主机厂追求供应链层级的简化，不再像过去那样主要依赖Tier1提供“黑盒”交付，而是更多地与芯片厂商直接合作。
此前，供应链呈现出垂直塔状结构，即Tier2向Tier1提供组件，再由Tier1组装后供应给主机厂。现在，这种模式正逐渐转变为生态系统形式。主机厂主要是从tier2那里购买芯片，由于软件定义汽车的趋势和拥有内部设计能力，也开始构建自己的软件能力。
以逆变器的生产为例，传统上，逆变器的零部件由Tier1自行采购芯片，完成产品后供给主机厂。而现在，一些主机厂选择自行担任Tier1的角色，直接采购芯片进行生产和集成。甚至有些主机厂决定自行研发碳化硅芯片，这是对传统供应链关系的一个极端案例。
可以看到，Tier1的角色也经历了一些变化。当主机厂开始进行内部设计时，主要是进行研发工作，而不涉及生产，此时Tier1仍然可以扮演电子制造服务（EMS）的角色。然而，随着主机厂进一步介入，不仅自行研发，还负责芯片采购，仅需Tier1进行组装，这时Tier1的角色就完全转变为EMS。最极端的情况是，主机厂全面接管，从研发到芯片制造全部自行完成，这无疑对Tier1和芯片企业构成了压力。
在这样的产业环境中，增长速度极快，作为半导体厂商，如英飞凌，我们对大型主机厂的承诺是确保基础供应的稳定。英飞凌在力争充足供应的同时，积极配合主机厂建立自己的技术储备。即使主机厂想要自主研发芯片，我们也能为其提供支持。同时，Tier1从系统层面来看，依然保有其核心竞争力。
众所周知，传统汽车和新能源汽车中半导体的使用量存在显著差异，后者至少高出2.5倍。我们预期，碳化硅和氮化镓等新型半导体材料的市场需求将以超过四倍的速度增长。
新能源汽车的新电子电气架构这一重大趋势，有助于实现软件定义汽车的目标。即将硬件标准化，通过软件定义所有新功能，实现差异化和服务化功能。这种区域架构的优势显而易见，最直接的表现就是ECU数量大幅减少，线束也随之减少，对于整车轻量化而言，这也是一种显著的成本节约措施。
当然我们也知道所谓的服务化功能，所有的新的电子电气架构都会基于车载以太网作为骨干网络，通讯都是以服务为模块，这个会带来更多、更灵活千人千面的应用场景都是非常容易实现的。
当然，在新的架构中，配电部分是一个至关重要的环节。众所周知，在L2、L2+及L3级别的自动驾驶中，一级配电系统中应用最为广泛的配电方式是电子保险丝（eFuse）。这一点在最早的新能源车型中就已经体现出来，它们率先采用了eFuse技术，同时也引入了48V系统，因此我们可以预见，这一领域对半导体的需求将非常巨大。
除了架构上的自动驾驶技术，中国ADAS对半导体的需求也呈现出爆发性增长，特别是SoC的需求量增幅最大。
借此机会，我想介绍英飞凌作为全球领先的汽车半导体供应商，我们将继续根据市场变化，推动中国汽车产业的发展，并保持我们在市场上的领先地位。在几个关键维度上，当我们谈论英飞凌的半导体产品时，其可靠性指标已经达到了ppb级别，远超之前的ppm标准。
例如，我们的AURIX微控制器系列，其初始失效率仅为0.15ppm。去年，全球最大的电池制造商向我们颁发了AURIX 10年零缺陷奖，对于如此复杂的MCU来说，这是一项极为难得的成就。
在过去近十年的时间里，英飞凌从市场排名第二的位置逐步上升，近年来一直稳居市场首位。这一成就的取得离不开我们与生态圈内众多合作伙伴的紧密协作，共同服务于整个产业的发展。
今天的讨论聚焦于“平衡与突破”，所谓的平衡指的是生态圈内的每个合作伙伴都应找到自己的定位。在这个过程中，我们预计会有相应的变化。最初，全球芯片厂商占据了较大的市场份额，但展望未来3到5年，预计将有更多的本土芯片企业崛起，这将导致我们的市场份额发生变化。对此，英飞凌已经有所预见，并将采取相应的本土化措施。
软件定义汽车不仅仅改变了简单的供需关系，它促使主机厂、Tier1、Tier2以及众多系统软件服务商和中间件软件服务商之间形成更为紧密的合作。面对新技术的推广，英飞凌也在与许多高校合作，每年都会赞助全国大学生智能车大赛，这是我们对中国本土未来技术人才培养所做出的贡献。
作为一家国际企业，英飞凌服务于全球市场，去年的全球市场份额为13.7%，而在中国市场的份额接近15%。在过去十年间，英飞凌在车用功率器件市场上一直保持领先，市场份额接近30%。自2023年起，英飞凌在车用MCU领域的表现也超越了竞争对手，市场份额同样接近30%，这是一个值得自豪的成绩。鉴于数字化的发展趋势，英飞凌在战略上加大了对MCU的投入，并加强了与头部SoC厂商的合作，旨在为中国汽车产业提供更加全面的车载解决方案，涵盖功率器件、传感器、存储器以及MCU等多个领域。
最后，我想总结一下英飞凌的战略方向。尽管英飞凌是一家德国公司，但我们投入了大量的精力和资源深耕中国市场，致力于全方位服务中国本土企业。我们在本土化创新方面与超过六家主机厂建立了联合创新中心，以便更快地将最新技术引入这些主机厂，特别是本土品牌。此外，我们在无锡拥有一座大型的功率器件封装工厂，未来几年内，英飞凌计划扩大在中国的晶圆生产能力。同时，我们将与本土的Tier1和软件合作伙伴开展更深入的合作。
英飞凌与上汽集团在中国成立了合资企业，这标志着英飞凌将进一步加大对中国大陆的投资。目前，英飞凌已拥有超过2000家客户，我们将以最全面的产品系列服务于这些客户，助力中国汽车产业的发展。
最后用一页展示一下英飞凌科技的三个核心理念，零排放必实现，意思是新能源化一定会走得更远。驾驶员变乘客，是指我们助力中国的智驾产业走得更快。无汽车不智能讲的是在智能座舱打造第三个移动空间方面，我们会提供更多、更便利、更优化的方案。
-THE END-
