• 紧急疏散与后续处理：地震发生后，台积电为确保人员安全，各厂区依照内部程序启动相关安全预防措施，部分中部及南部厂区第一时间进行人员疏散，1月21日凌晨1时许全数完成清点，确定人员安全无虞。台积电震后立即召集生产线人员、设备等供货商，进行抢修机台设备移位、晶圆破损等后续善后工作。
• 生产恢复情况：1月23日，台积电南科地区的十八厂正式宣布全面复机，而受到影响的生产成熟制程的十四厂，仍在紧急修复中。
• 对销售额的影响预估：快科技1月23日消息称，台积电台南的南科晶圆厂估计有1至2万片晶圆受损，大部分可能报废，这一损失可能会对台积电2025年第一季度的销售额造成低个位数百分比的影响。
晶圆厂在过去数年中采取了一系列防震措施：如强化厂房耐震系数、装设减震阻尼器、增设浮动桩、机台装设隔震平台等，以减少地震对机台的影响；此外还部署地震预警停机系统，以在地震发生时自动停止机台运作；晶圆储存设备增加止滑片，防止滑动等。
轻则导致设备报警，重则导致机台触发EMO，自动断电，需要人为地进行复机。
考虑到地震的影响，大多数半导体厂在设备搬入之际就会在放设备的地方放上一个防震平台，用于地震发生时，抵消地面的震动，达到保护设备的效果。但防震平台的效果是有效的，有些机台对震动比较敏感，比如光刻机，在高速运动的工件台中，如果外界施加一个位置方向的力，便有可能能导致运动自检出现问题，进而导致机台报错，从而使机台当机。更严重的可能导致机台倾倒，机台整个损坏。而半导体设备大多数都是很大很重，如果机台倾倒的过程中有人经过，砸到人，那便是更大的事故了。
而有些机台里面有各种有毒物质，如CVD /离子注入/涂胶显影机台，虽然可能对震动敏感性不高，但一旦地震导致各种化学品泄漏，泄漏的化学品有可能会腐蚀其他机台的零部件，如金属部件/光学元件。
地震的发生也可能会导致半导体制程上的错误，比如光刻机曝光错误，即使设备没有停机，但是产品的良率收到影响，半导体厂内也有各种监控机台参数的FDC chart,有可能使得这些参数不在spec内，进而影响生产。
下图为半导体设备防震台的实例
不过设备再大的事，在人命面前都是小事。
