同时，天津普林也展示了其他高品质、高可靠性PCB产品，包括工控类产品、车载摩擦金产品、电动汽车充电桩用产品、航电系统用HDI板、航空用大飞机驾驶舱导光板、刚挠结合板等多款具有高竞争力产品。
本次技术创新大会给首次参与活动的天津普林工作人员留下了深刻印象，尤其是天津普林技术中心副主任吴云鹏。作为技术出身的吴总感触颇深，本次技术创新大会为各产业链联动创造了机会，玻璃基板、航空板、微波板受到参展人员的广泛关注，吴总现场与来自西安电子科技大学和四川大学的多位教授就玻璃基板的工艺可行性及发展趋势进行了深入交流，令其受益良多。
天津普林专业从事印制电路板（PCB）制造36年有余，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。天津普林人深知，只有技术的不断创新突破，才能为企业的长期持续发展提供核心竞争力。未来，天津普林将持续推进技术创新能力，通过不断提升技术水平，更有效地应对市场带来的各种挑战，推动企业的持续发展。
