10月21日，由中国电子电路行业协会（CPCA）携手南阳鼎泰高科有限公司举办的“2023年电路板行业企业高峰论坛”在河南省南阳市新野县举办，天津普林总裁庞东作为会议代表出席了本次会议。
本次高峰论坛会围绕全球产业链转移与重构，新时代下中国企业面临的机遇与挑战，聚焦新材料、新能源、新智造、新经济等前沿热点进行了热烈讨论。
在本次高峰论坛的圆桌对话环节，与会专家学者和相关企业代表纷纷对行业企业海外投资跨国经营、如何保持战略定力、未来行业在双碳新能源绿色制造方面的机遇以及当下环境该做好的布局准备等方面各抒己见、交流探讨。
10月23日，又迎来了行业的另外一场盛会，全国印制电路第十一届学术年会暨遂宁市产业促进大会在四川遂宁成功开幕。大会以“智造引领 创新超越”为主题，围绕印制电路行业的最新技术、发展趋势、市场前景等多个方面进行深入地探讨和交流。
来自印制电路产业链上下游企业的科技工作者集聚，深入探讨和交流印制电路技术的最新研究成果和应用领域，促进产业创新和转型升级，推动印制电路学术研究和实践应用的相互促进和发展。
开幕式上还举行了中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路卓越贡献奖、突出贡献奖颁奖仪式，以表彰在促进我国印制电路学术交流，推动印制电路行业发展方面做出卓越/突出贡献的专家，公司资深工程师兼专用业务总监陈永生陈永生获颁印制电路突出贡献奖。
未来全球PCB行业仍将呈现增长趋势依然是行业内的共识，PCB的未来离不开创新，技术是稀缺资源，随着技术的不断创新升级，PCB行业将迎来更多的机遇和挑战。正如中国电子学会电子制造与封装技术分会理事长、天津普林独立董事陈长生在产业促进大会上所讲，“智造引领、创新超越”就是希望印制电路相关企业紧抓当前数字经济大发展契机，加快印制电路制造业智能化转型升级，充分发挥印制电路科技工作者的创造力，持续加大科技创新投入，大力发展印制电路新材料、新工艺及新设备，着力解决该领域中目前还存在的“卡脖子”难点与短板，在全球印制电路领域实现从跟跑到领跑的跨越，为我国印制电路行业健康快速可持续发展打好坚实基础。
本次大会还举办了学术报告会、专题研讨会、产业对接会等多项活动。大会邀请了6篇特邀报告，以及30篇大会报告和100余篇专题报告，为印制电路及相关行业构筑一个相互交流、相互学习的平台。
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特邀报告
陈长生理事长在报告中综述了当前全球印制电路行业的市场现状，我国印制电路用材料、 孔加工、孔金属化、图形转移、蚀刻以及表面可焊性镀涂层等新技术新产品新设备现状，以及高频印制板、高散热印制板、刚挠结合印制板和数模混合印制板等特种印制板的新进展，并围绕未来后摩尔时代对电子产品的新需求，重点探讨了未来印制电路技术的发展趋势。
卢耀普董事长在报告中从人、机、料、法、环五方面介绍了现代化工厂面临的挑战和要解决的问题，材料决定工艺，工艺决定设备，设备决定流程，流程决定自动化，自动化决定智能化，同时介绍了工厂规划设计思路的进化。
高会军教授介绍了高端电子制造装备关键技术的发展现状及未来趋势，同时介绍了相关高端电子制造装备国产化的最新成果。
孙建军教授对芯片纳米互联、芯片先进封装、高密度载板、铜箔制造等所涉及的电子电镀关键技术的现状及未来发展趋势做简要论述。
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技术交流
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大会报告
参加行业的两次盛会给天津普林带来很大启发，天津普林作为一家深耕PCB制造30余年的企业，将坚定不移走创新发展之路，积极融入行业发展新格局，从全局和战略的高度准确把握加快构建新发展格局的战略构想，牢牢把握未来发展主动权。未来天津普林将以更积极的姿态，主动融入行业，探索合作共赢，为中国PCB行业发展大局贡献力量。
