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蔡司的半导体设备领域主要聚焦在光刻机光学部件 光罩修复 光罩检测 以及扫描电镜方面。
蔡司，德国光学仪器与镜头品牌。[1]蔡司（Carl Zeiss AG）是一家制造光学和光电设备的德国企业，总部位于Oberkochen(巴登符堡州)。公司的名称来源于它的创始人之一 —— 卡尔·蔡司先生（1816年-1888年）。它由卡尔·蔡司(Carl Zeiss)、恩斯特·卡尔·阿贝(Ernst Karl Abbe)和奥托·肖特(Otto Schott)于1846年在耶拿(Jena)建立。
业务领域
蔡司半导体制造技术的产品
凭借蔡斯的光学和创新，他们推动半导体技术发展了50多年。以最大的精度。对于更短的波长-目前为13.5纳米。借助EUV技术，我们将芯片技术提升到一个新的水平——突破了技术上可能的界限。我们的光刻光学、光掩模和过程控制解决方案使世界各地的芯片制造商成为可能。它们使生产更强大、更节能和更具成本效益的存储器和处理器成为可能。
适用于智能手机、智能家居和智能工厂。用于数字化生活和工作。这听起来像是未来。感谢蔡司。多亏了蔡司的半导体技术。
光学组件和模块
用于研究的辉煌光学
Photomask解决方案
ZEISS SEMICONDUCTOR MASK SOLUTIONS (SMS)
ZEISS是全球半导体行业制造和计量设备的领先供应商。蔡司半导体掩模解决方案（SMS）专注于半导体制造过程中的关键组件，光掩模使其客户能够生产完美的光掩模，实现最高产量。我们的产品范围从口罩计量学、调谐、资格认证到维修解决方案，涵盖了DUV和EUV中广泛的口罩类型和光刻技术。
在ZEISS SMS，依靠靠近客户的全球本地销售和服务中心网络。亚洲、美国和欧洲的专用现场服务团队和备件中心允许快速响应时间满足生产要求。
光罩修复
基于e-beam的photomask修复，具有零可打印缺陷的光罩
ZEISS MeRiT系统代表了基于聚焦电子束诱导处理的高端光掩模修复的最先进的工具。该系统能够通过针对最低能量优化的高端电子束柱修复超小缺陷。可以修复二元、相移和EUV掩模以及纳米印模板上许多不同几何形状的透明和不透明缺陷。系统的模块化软件与模式复制功能相结合，提供了最高程度的自动化。基于配方的操作提供了很高的灵活性，并允许为即将到来的掩码类型进行用户特定的扩展。
向更小的技术节点和功能尺寸扩展的趋势仍在继续，EUV技术在半导体行业正变得越来越重要。光罩制造的相关复杂性显著增加，随之而来的是修复有缺陷的高端光光罩的必要性。使用MeRiT® ZEISS为修复各种光罩提供优化的解决方案，从而修复最小的缺陷。颗粒去除系统（PRT）可以去除光掩体上最小的颗粒。
光罩检测
图像放置仍然是光掩模计量学的一个重要方面。不仅单个掩模（代表完整芯片设计中的一层）特征的位置精度必须满足严格的要求。所有层的完整掩码集必须匹配才能获得功能性设备。光掩模配准和叠加计量系统ZEISS PROVE以亚纳米重复性和准确性测量图像放置，确保完美的图像放置。
随着多模式方案的引入，在关键维度方面，大多数困难的图层必须拆分为单独的布局，并相互叠加。这些任务需要注册计量工具，这些工具采用高分辨率功能，但对精确图像放置测量的可重现性和准确性进行了前所未有的规范。
蔡司ForTune系统 超越光刻的界限
Wafer Fabs高度依赖于可预测性和可信度。实现高产量对于让客户相信工厂的能力至关重要。任何降低产量的流程偏移都会大大破坏客户对工厂能力和可靠性的信任。蔡司通过改善场内临界尺寸均匀性（CDU）和改进晶圆产品叠加（OPO）提供了防止偏移的创新解决方案。
减少工艺缺陷（DUV）
改进晶圆产品覆盖（DUV）
减少混合和匹配叠加（EUV）
过程控制解决方案
光罩处理和验证
确保无缺陷的光面罩
至关重要的是，要对所有光罩进行有关缺陷的资格认证，了解它们对口罩打印性能的影响，并在在步进器或扫描仪中使用口罩之前消除它们。AIMS®是唯一在扫描仪等效条件下对光掩模进行认证的系统，涵盖了所有光刻技术，包括双图案、源掩模优化（SMO）和逆光刻。
工艺控制PROCESS CONTROL SOLUTIONS (PCS)
使复杂的结构智能可见面向未来的微芯片开发
用于半导体制造的3D断层扫描
计量和过程控制
摩尔定律仍在继续：微芯片上的晶体管数量正在持续增长。它们变得越来越紧凑和强大。如果您不想再分析纳米2D结构中的内存芯片，而是分析空间3D结构中的内存芯片，那么这对过程控制的要求特别高。这既适用于SSD硬盘中使用的NAND门的生产，也适用于具有DRAM技术的内存芯片的生产，这些芯片主要用作工作内存。这也增加了半导体制造过程中计量（测量技术）和验证的挑战。
来自蔡司的3D分析
计量工作站
以前的二维成像和分析技术对于今天的复杂和小型微芯片来说已经不够了。ZEISS为全球芯片制造商提供3D断层扫描等过程控制系统，该系统将高分辨率3D成像技术与实时成像和最高吞吐量数据驱动的分析平台相结合。用于3D高通量分析和样品制备。用于过程开发和故障分析。用3D断层扫描验证最先进的半导体存储器制造过程。
3D计量工作站允许使用FIB断层扫描以纳米精度对微芯片的体积进行采样、分析和验证。蔡司依靠高分辨率3D成像过程与智能分析平台相结合。
蔡司MULTISEM
速度革命 世界上最快的扫描电子显微镜
MultiSEM 505/506 from ZEISS
多光束成像
MultiSEM的核心是多束成像：91束平行电子束以无与伦比的高成像速度同时完全自动可视化复杂的二维结构。对于一平方厘米的面积，蔡司的MultiSEM 506需要大约六个小时，像素大小为3.5纳米。这相当于每小时约1.5兆字节的数据速率。
高对比度、低噪音和丰富的细节
结果是高对比度图像，由于对二次电子的高效检测，噪音非常低。自动成像协议使具有高纳米分辨率的大规模、详细的成像成为可能。微小的细节可以在宏观环境中访问。
ZEISS MultiSEM通过并行使用多个电子束和分配给每个电子束的探测器来实现其高成像速度。所有光束都同步扫描样品表面。然后将在此过程中生成的六边形排列的部分图像组合在一起，形成整体图像场。高成像速度和并行服务器架构确保了快速的数据记录。图像采集和显微镜控制在MultiSEM系统中完美匹配，以确保始终提供全面性能。
ZEISS MultiSEM 505使用61个并联光束和高达每小时1TB的数据速率。ZEISS MultiSEM 506中使用了91个电子束，从而实现了更高的数据吞吐量。每个扫描通道都会扫描更大的区域。更强大的版本每小时可生成高达1.5TB的数据。
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