杭州杀出超级独角兽:一把融资5亿

创业   2024-10-28 19:27   北京  
吉利,在汽车半导体领域布局很广。
作者丨黄小贵

近日,浙江晶能微电子有限公司(下称晶能)宣布完成5亿元B轮(第四轮)融资,由秀洲翎航基金投资。同时,晶能宣布开展开展股份制改造。


晶能成立于2022年6月,位于杭州,是吉利孵化的功率半导体公司,专注开发高可靠性功率半导体产品。

晶能发挥“芯片设计 + 模块制造 + 车规认证”的综合能力,开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品产品,服务于电动交通工具、风光储充、机器人等新能源场景。晶能在杭州余杭、嘉兴秀洲、台州温岭三地建设先进的制造集群。

晶能成立之后,迅速受到资本青睐,短期内获得四轮融资。


2022年12月,晶能宣布完成Pre-A轮融资,由华登国际领投,高榕资本、嘉御资本、沃丰实业等机构跟投。


2023年6月,晶能宣布完成A轮融资,高榕资本领投,吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。


2024年1月,晶能宣布完成A+轮融资,本由温岭九龙汇领投,多家老股东跟投。


晶能CEO潘运滨和吉利结缘很早。2018年,潘运滨担任智慧高铁服务商国铁吉讯CEO。国铁吉讯由中铁投、吉利、腾讯联合成立,中铁投占股51%,吉利与腾讯占股49%。


晶能创立之后,一大动作是收购了浙江益中封装技术有限公司。


2023年8月,晶能与钱江摩托签署协议,投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。益中封装业务已稳定运行10年,主做单管先进封装,年产能3.6亿只 ,近5年持续盈利。


依托益中封装,今年7月,晶能车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿只功率半导体器件封装项目于近日已全线投产,订单排到了9月底。车规级半导体封测基地一期项目是益中封装凭借多年的技术沉淀和生产经验,依托晶能设计能力和代工资源,在原先的应用基础上,进行工艺、装备再创新、再提升。


除了晶能,吉利在汽车半导体赛道多有布局。


今年9月,芯粤能完成约十亿元人民币A轮融资。芯粤能是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片生产制造和研发企业,产品主要应用于新能源汽车主驱、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。芯粤能成立于2021年5月,发起股东包括广东联芯能创新投资有限公司、广东芯聚能半导体有限公司、威睿电动汽车技术(宁波)有限公司。其中,威睿汽车是吉利的子公司,吉利也投资了芯聚能。


芯聚能成立于2018年11月,主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售,主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等,产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。

本文不构成任何投资建议。封面图来自企业官微。

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