昨天发了一个笔记：台积电、Intel 和 GlobalFoundries的硅光。
小编和一个读者互动里面提到了日月光ASE ——可能有人会说光模块不属于有源光器件，也行吧。
ps（之前也提到过富士康的讯芯公司：硅光之讯芯公司）
“ASE 推出了 VIPack™，一个先进的封装平台，旨在实现垂直集成的封装解决方案。
VIPack™ 代表了 ASE 的下一代 3D 异构集成架构，它扩展了设计规则并实现了超高密度和性能”，其中就有针对硅光的应用。
硅光子学 （SiPh） 充当允许光在其内部传播的介质。得益于现代半导体技术，Silicon Photonics 能够利用现有的互补金属氧化物半导体 （CMOS） 生态系统，包括实现高密度光子集成电路 （PIC） 的前端和后端工艺 并在紧凑的芯片上以低成本实现复杂的光学功能（例如：滤波或调制）。硅光子与在高速传输数据时可能会出现严重的信号完整性失真的传统电气集成电路技术相比，以更高的带宽和更好的能效传输数据令人信服。
光纤集成的演变
商用中已经有高达 800Gbps 的基于硅光子学的可插拔光收发器。与前面板收发器、光学引擎可以作为所谓的板载光学器件 （OBO） 安装在 ASIC IC 封装周围， 能够支持 1.6T Gbps。除了 OBO 之外，“共封装光学器件”和“光学 I/O”有望进一步发展 通过高度装配集成缩短电气路径，从而可以提供更高的带宽 确保与可插拔光纤相比，能效 （pJ/bit） 和资本支出 （$/Gbps） 更高。
Silicon Photonics 技术构建模块
与常见的半导体制造经验不同，硅光子学产品可能需要更仔细的考虑在定义解决光学性能问题的整体工艺流程时。
日月光ASE列出了实现可插拔、板载和共封装光学器件的关键技术：
晶圆制造后晶圆级凸块和 Si-etch 工艺
高精度激光芯片键合
EIC/PIC 裸片集成 （TSV/FO/CoW），支持 2.5D/3D 封装
对已知良好的 SiPh PIC 芯片进行晶圆级光学探测测试
面向未来 OBO/CPO应用的光学元件组件评估
MCM 模块组装
基于 SiPh 的可插拔模块制造流程
Silicon Photonics 应用
硅光子学支持异构板载光学器件、共封装光学器件和光学 I/O 封装，即 承诺实现以下应用程序。
超大规模数据中心
高性能计算 （HPC）
人工智能和机器学习（AI & ML）
原文：https://ase.aseglobal.com/ch/silicon-photonics/
