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文摘   2024-12-04 23:59   江苏  
以下是中国主要半导体设计公司(Fabless)的上市公司名单,根据领域和特色进行了分类整理:希望常见面的话,点击上方即刻关注,设为星标!不错过更多半导体行业知识!一、存储与 ...
文摘   2024-12-04 23:59   江苏  
     光刻机自其诞生之日起,便踏上了一段通往卓越的非凡旅程。从最初的概念萌芽,到如今在半导体制造领域的巅峰地位,光刻机的发展历程充满了技术创新与突破。那么,你知道光刻机 ...
文摘   2024-12-03 23:59   江苏  
一、行业背景:半导体产业的重要性与发展趋势     半导体产业被誉为现代工业的“粮食”,它广泛应用于信息技术、人工智能、物联网、汽车制造、医疗设备等领域,是支撑数字经济和科 ...
文摘   2024-12-03 23:59   江苏  
     半导体芯片作为信息技术的核心组件,其性能和尺寸的优化一直是业界关注的焦点。在芯片制造过程中,晶圆减薄工艺作为一项至关重要的后端处理步骤,不仅决定了晶圆的最终厚度, ...
文摘   2024-12-03 23:59   江苏  
     硅电容技术是利用硅材料的电容特性来实现电容器功能的一种技术。与传统的陶瓷、电解或薄膜电容器相比,硅电容器采用硅半导体工艺进行制造,具有尺寸小、重量轻、稳定性高、可 ...
文摘   2024-12-02 17:24   江苏  
     硅的各向异性腐蚀强烈依赖于圆片晶向和光刻图形特征,如形状、大小、方 向和角位置等。图1描述了几种有代表性的几何结构,包括一个大的正方 形、一个长矩形、一个小圆圈、 ...
文摘   2024-12-02 17:24   江苏  
     在半导体制造的前道工序中,晶圆需要经过一系列复杂的工艺处理,其中加热过程至关重要。温度的均匀性不仅影响产品的良率,还直接决定薄膜沉积、刻蚀等关键工艺的质量。在这些 ...
文摘   2024-12-02 17:24   江苏  
     2024年11月11日——上海UAES车云一体化生态创新中心见证了联合汽车电子有限公司(以下简称“联合电子”)与深圳市汇顶科技股份有限公司(简称“汇顶科技”)战略 ...
文摘   2024-12-02 17:24   江苏  
一、倒装芯片概述     倒装芯片(Flip Chip),又称FC,是一种先进的半导体封装技术。该技术通过将芯片的有源面(即包含晶体管、电阻、电容等元件的一面)直接朝下,与 ...
微纳研究院
硅时代提供全方位的技术服务,可提供MEMS芯片定制设计开发、集成电路芯片设计、MEMS芯片工艺验证、MEMS芯片小批量试制、MEMS芯片中试化量产、MEMS芯片封装方案设计等系统解决方案,提供MEMS设计、加工、测试等单步或多步工艺实验开发
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