在半导体产业链中，半导体材料及设备均位于上游环节，为半导体制造工艺的核心基础。半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的环节，贯穿了半导体生产的全流程。目前，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料两大类，我国半导体材料国产化率较低，尤其高端领域中硅材料、光刻胶等产品的国产化率较低，半导体材料行业关键领域国产化率仍需突破。
围绕半导体材料，下面我们从半导体材料的重要地位、发展壁垒及发展现状等方面展开论述，对半导体材料当前竞争格局及国产替代情况进行详细分析，并对以往行情进行复盘，对于市场空间、相关公司进行分析，希望对大家了解半导体材料行业有所帮助。
01
半导体材料概述
1.半导体材料是半导体行业的基础
半导体材料位于半导体产业链上游环节，是半导体制造工艺的核心基础。半导体材料是半导体行业在集成电路制造中使用的各类特殊材料的总称。半导体材料属于电子材料，是用于制作集成电路、分立器件、传感器、光电子器件等产品的重要材料，对精度、纯度等要求相较于普通材料更加严格，工艺制备过程中材料的选取、使用也尤为关键。
半导体材料贯穿了半导体生产的全流程，半导体制造可以分为前道晶圆制造和后道封装测试，因此按照应用环节可以分为晶圆制造材料和封测材料，分别用于晶圆制造和芯片封装测试。
2.半导体材料细分种类繁多
在晶圆制造工艺中，主要用料为硅片、靶材、抛光材料、光刻胶、高纯化学试剂、电子特气和化合物半导体，其中，硅片、电子特气、光掩膜版、抛光材料等用量较大；在封装测试中，主要材料为封装基板、引线框架、陶瓷封装体和键合金属线，其中，封装基板等是较为主要的材料。
半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的环节。按应用环节来进行划分，可以分为晶圆制造材料和半导体封装材料两大类。晶圆制造材料包括基板材料和工艺材料。基板材料主要包括硅片等元素半导体或化合物半导体制成的晶圆；工艺材料是将硅晶圆（Wafer）加工成裸片（Die）的前端工艺所需的各类材料，如电子气体、掩膜版、光刻胶及其配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料等。半导体封装材料是将晶圆切割成裸片并封装为芯片（Chip）的后端工艺所使用的各类材料，包括引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合丝、切割材料、芯片粘贴材料以及由于先进封装等需求使用的环氧塑封料、电镀液等封装材料。
3.晶圆制造与封装材料共同构成半导体材料产业
晶圆制造材料与封装材料销量齐升，共同支撑半导体蓬勃发展。2022年晶圆制造材料和封装材料的销售额分别达到447亿美元和280亿美元，年增长率分别为10.5%和6.3%，分别占总市场规模的61.5%和38.5%。2022年全球晶圆制造材料价值占比前五分别是：硅片（33%）、气体（14%）、光掩模（13%）、光刻胶辅助材料（7%）和CMP抛光材料（7%）。根据SEMI统计，2023年全球封装材料市场份额占比前五分别是：封装基板（55%）、引线框架（16%）、键合线（13%）、包装材料（8%），芯片贴装材料（4%）。因为先进封装一般不采用引线框架和引线键合的方式进行封装，因而对引线框架和键合丝的需求较小，所以先进封装材料市场主要由封装基板和包封材料两大板块构成。
4.先进封装材料有望成为封装产业新增长点
半导体封装测试构成了晶圆制造流程的后阶段，紧随芯片制造步骤之后。此阶段涉及将制造完成的晶圆进行封装与测试，进而根据实际需求与功能特性，将通过测试的晶圆加工成芯片。封装的主要四大目标包括：保护芯片免受损害、为芯片提供必要的支撑与外观成型、确保芯片电极与外部电路的有效连接、以及提高导热性能。针对下游电子产品小型化、轻量化、高性能的需求封装朝小型化、多引脚、高集成目标持续演进。在此过程中，先进封装材料作为先进封装产业链的核心上游组成部分，扮演着至关重要的角色，是推动先进封装技术持续进步与发展的坚实基石。
在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术的推动下，先进封装材料迎来了前所未有的发展机遇。在摩尔定律减速的同时，计算需求却在暴涨。ChatGPT的问世标志着人工智能新时代的开端，其对算力和AI服务器的巨大需求成为了推动采用先进封装技术的HBM市场迅速扩大的驱动力量。面对多重挑战与趋势，先进封装技术已成为至关重要的竞争领域，它在提升芯片集成密度、拉近芯片间距、加速芯片间电气传输速度以及实现性能优化方面发挥着举足轻重的作用。这一趋势预计将会激发先进封装产业链中处于核心上游的先进封装材料行业的显著增长。
先进封装材料不断更新、种类众多。1）玻璃基板：由于玻璃在介电损耗、热膨胀系数等方面具备一定性能优势，故玻璃基板具备成为下一代先进封装基板新材料的潜力，有望成为替代传统ABF载板、硅中介层的新材料。预计全球玻璃基板市场在预测期内将以超过4%的复合年增长率增长。2）环氧塑封料：这是目前应用最广泛的包封材料，核心作用是为芯片提供防护、导热、支撑等。先封封装尤其是2.5D/3D封装，对环氧塑封料的流动性、均匀性和散热性提出了更高的要求。目前全球集成电路（IC）封装材料的97％采用环氧塑封料（EMC）全球市场规模达157亿元。3）PSPI光刻胶：PSPI是先进封装核心耗材之一，主要应用于再布线（RDL）工艺，不仅为封装提供必要的电气、机械和热性能，还能实现高分辨率的图案化，大幅减少了光刻工艺流程，2021年全球市场1.3亿美元，未来可能全面替代传统光刻胶。4）电镀液：电镀工艺广泛应用于先进封装，电镀液是核心原材料，TSV、RDL、Bumping、混合键合都需要进行金属化薄膜沉积。QYResearch调研显示，2023年全球半导体电镀化学品市场规模达6.89亿美元，预计2030年将达到10.48亿美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为5.6%。
02
半导体材料发展壁垒及发展现状
1.技术壁垒高，短期受晶圆库存影响
根据SEMI的数据，由于行业去库存，晶圆厂利用率下降，材料消耗下降，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%至667亿美元。2023年，晶圆制造材料销售额下降7%至415亿美元，封装材料销售额下降10.1%至252亿美元。中国台湾以192亿美元的销售额，连续第14年成为全球最大的半导体材料消费地区。2023年，仅有中国大陆的销售额继续实现同比增长，为131亿美元，在2023年排名第二，其余地区都出现了个位数或两位数的跌幅。TECHCET预测，2024年全球半导体芯片制造材料市场将出现反弹。TECHCET预计2023年至2028年的复合年增长率为5.6%，到2028年总收入将超过840亿美元。
行业特点：品类繁杂，技术壁垒高，研发周期长。半导体制造过程繁琐且复杂，涉及诸多材料，行业细分市场众多，具有技术壁垒高、研发能力要求高、资金投入门槛高等特点。产品不仅需要经历长时间、高难度的研发阶段，研发过程中还需要大量的研发投入，甚至部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向。因此产品在上线使用前需要长周期的测试论证工作，并且上线使用后也需通过较长周期逐步上量。
半导体材料作为耗材，短期内受下游晶圆厂库存、稼动率等因素影响较大。2024年三季度，中芯国际、华虹半导体等IDM大厂产能利用率环比持续提升，未来待晶圆厂稼动率继续回升，半导体材料用量有望持续恢复。
2.前道晶圆制造材料：中高端光刻胶在突破，CMP耗材国内龙头市占率稳步提升
（1）光刻胶：“皇冠上的明珠”，国内厂商在发力突破中高端领域
光刻是半导体晶圆制造工艺的根基，决定了晶体管的工作速度和集成度，一般占据整套集成电路工艺的大部分时间和成本。光刻胶的分辨率、对比度、感光速度等技术指标和质量一致性直接影响到集成电路的性能、良品率、可靠性和生产效率。
据Techcet预测，2024年全球半导体光刻胶市场规模将达到25.7亿美元，2022~2027年的CAGR将达到4.1%。TrendBank最新数据显示，2023年中国大陆半导体用光刻胶市场规模为34.46亿元，同比2022年下降13.98%，预计未来将保持稳步上升态势。随着中国大陆12寸晶圆产线陆续开出，KrF和ArF光刻胶使用率预计将进一步上升。
从细分品类来看，国内厂商主要以低端领域产品为主，毛利率相对较低，而中高端领域的本土DUV光刻胶市场处于被日本巨头垄断的现状，尤其是国内尚无一家企业有EUV光刻胶问世。
但当前，国内半导体光刻胶市场也正逐步实现国产化，厂商正努力在KrF和ArF等中高端光刻胶研发和量产上实现突破。例如，彤程新材2024年上半年已导入多款高分辨KrF、ArF光刻胶（含干式和浸润式）和BARC底部抗反射涂层等产品在客户端验证，并陆续通过客户产品认证，其中ArF光刻胶已开始形成销售。鼎龙股份公告拟募资发行可转债用于“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”，目前公司已建成“年产30吨KrF/ArF光刻胶”产线有相关产品产出用于送样或测试，且已经有部分产品完成中试，并于近期分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，合计采购金额超百万元。
（2）CMP抛光材料：主要被美日垄断，国内龙头企业市占率稳步提升
CMP仍然是制造超平坦、低缺陷和光滑表面的关键工艺步骤之一，CMP环节需要应用到多种材料，包括抛光液、抛光垫、CMP后清洗液、钻石碟。根据Techcet的数据，预计CMP耗材市场规模将在2024年增长6%接近35亿美元，高于2023年预测的33亿美元，预计耗材市场规模将进一步增长，2027年将超过42亿美元。先进技术节点需要更多CMP步骤-DRAM最多需要13个步骤，3XXL3DNAND需要36个步骤，而GAA逻辑总共需要41个CMP步骤。
根据安集科技可转债募集说明书援引自Techcet的数据，全球抛光液市场长期以来被美日垄断，其中CMC Materials（现Entegris）全球抛光液市场占有率最高，但是已经从2000年约80%下降至2022年约28%。随着制程的演进，抛光液的种类不断丰富，技术难度不断增加，下游客户的需求也逐渐多样化，地区本土化自给率提升。
根据Techcet公开的全球半导体抛光液市场规模测算，2021~2023年安集科技化学机械抛光液全球市场占有率分别约5%、7%、8%，逐年稳步提升，产品已涵盖铜及铜阻挡层、介电材料、钨、基于氧化铈磨料的抛光液等多个平台。
而全球抛光垫市场更集中，主要由美国的陶氏杜邦寡头垄断，杜邦继续占据主导地位，占据超过50%的市场份额。根据艾邦半导体数据，美国杜邦占据了全球CMP抛光垫79%以上的市场份额，联合美国卡博特、日本Fujibo等几家海外龙头企业合计占据了全球CMP抛光垫市场约90%的份额。
在寡头垄断的背景下，鼎龙股份掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺，打破国外垄断，在国内市场的市占率水平也在不断提升中。公司近期公告，已具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件。同时，公司已启动武汉硬垫产线的产能扩充计划，预计将于2025年第一季度完成月产4万片的达产。
（3）功能性湿电子化学品：美日欧领先，国内企业已在特定品类开始量产供应
湿电子化学品是集成电路制造过程中不可缺少的关键性基础化工材料之一，湿电子化学品的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有着十分重要的影响，按照组成成分和应用工艺不同，主要分为通用性湿化学品和功能性湿化学品。通用湿化学品以酸类、碱类、有机溶剂类及其他类高纯化学品溶液为主，例如过氧化氢、氢氟酸、硫酸、磷酸、盐酸、硝酸等。功能湿化学品是指通过配方改良的复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，主要包括各类刻蚀液、清洗液及光刻胶配套试剂（剥离液、稀释剂、显影液）、电镀液及其添加剂等。
功能性湿电子化学品在半导体制造领域的应用主要涉及光刻、刻蚀、离子注入、CMP、金属化、电镀等工艺。随着集成电路技术工艺复杂性和技术挑战不断增加，对湿电子化学品的杂质含量、颗粒数量、清洗去除能力、刻蚀选择性、工艺均匀性、批次稳定性与一致性等的管控要求越来越高。此外，由于新结构、新器件和新材料的不断引入，满足客户的定制化需求也成为功能性湿电子化学品未来发展的重要趋势。
TECHCET预计2024年半导体湿化学品市场将反弹8%，达到55亿美元。湿化学品的增长将主要受到尖端技术化学品消耗量增长的推动，尤其是3DNAND层数扩展到5XXL层数的驱动。
根据中国电子材料行业协会的数据，2022年中国集成电路封装（含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模14.8亿元，预计2025年达到17.2亿元，而2022年中国集成电路晶圆制造（即前道工艺）用湿化学品市场规模42.1亿元，预计2025年达到54.1亿元。
在功能湿电子化学品方面，欧美、日韩企业依靠先发优势、产品品类丰富、技术优势相对领先，美国陶氏杜邦、Entegris、德国巴斯夫、Merck、日本东京应化等海外公司在特定品种上具有市场份额优势。DuPont、Merck、Entegris等公司在CMP抛光后清洗液、铝工艺刻蚀后清洗液、铜工艺刻蚀后清洗液、HKMG假栅去除清洗液、铜电镀液及添加剂等配方类产品上市场份额突出；BASF凭借其化学品配套齐全的优势，在配方类刻蚀液产品方面占据领导地位。
国内企业与国际先进相比差距较大，但部分企业在特定品类已经开始具备量产供应能力，主要包括安集科技、上海新阳、飞凯材料等。其中安集科技功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品，同时也完成了电镀液及添加剂产品系列平台的搭建。
3.后道封装材料：封装基板占比最大，环氧塑封料关注度高
先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括晶圆研磨薄化、RDL、Bumping及TSV等工艺技术，涉及与晶圆制造相似的涂胶、显影、去胶、蚀刻等工序步骤。
（1）先进封装带动封装光刻胶市场新增量，外资高度垄断
根据艾森股份招股书引自中国电子材料行业协会的数据，2022年中国集成电路g/i线光刻胶市场规模总计9.14亿元，预计到2025年将增长至10.09亿元，其中，2022年中国集成电路封装用g/i线光刻胶市场规模5.47亿元，预计2025年将增长至5.95亿元。
根据艾森股份第二轮回复函披露的信息，g/i线光刻胶产品种类较多，在先进封装领域，正胶主要应用于RDL的图形转移，完成先进封装工艺中的导线制造；负胶主要应用于Bumping制作，完成先进封装工艺中的铜凸块制造，凸块开口。2022年，国内先进封装用g/i线负性光刻胶市场规模大约为3.72亿元，2025年预计增加至4.80亿元，系先进封装领域主要的光刻胶产品。
集成电路先进封装用光刻胶市场主要被日本JSR、东京应化、富士胶片、德国默克等国外企业占据。根据艾森股份回复函引自中国电子材料行业协会的数据，2021年国内集成电路（含晶圆制造及先进封装）用g/i线光刻胶国产化率约20%左右。除艾森股份外，国内仅北京科华、飞凯材料、苏州瑞红实现产品销售。
（2）先进封装带动ABF载板市场增长，头部内资企业布局
IC封装基板（又称IC载板）在芯片和常规PCB之间起到电气导通及支撑、保护、散热功能。封装基板占封装材料市场的一半以上，是封装材料市场增长的主要驱动力之一。根据基材的不同，IC载板可以分为BT载板和ABF载板，相较于BT载板，ABF材质可做线路更精密、高脚数高传输的IC，具有较高的运算性能，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片，成本、工艺难度、信号传输性能都要高于BT基板，但是ABF基板并不能完全替代BT基板，应用场景有一定局限性。
Trend Bank数据显示，由于美国对华半导体进出口管制以及存储芯片市场库存调整、消费电子市场需求低迷等多重因素叠加导致2023年全球IC封装基板业务规模同比下滑27%，达到约131亿美元。经过库存消耗以及AI新应用场景规模化效应初现，成熟制程芯片对BT载板需求复苏，以及高性能运算芯片对ABF载板需求激增，预计2028年将增长至约300亿美元。
由于IC封装基板市场主要由外资（包含台资）企业主导，中国市场整体处于项目投资发展建设阶段，2023年中国大陆内资厂商（包含港资）IC封装基板市场规模同比下滑14%，近9亿美元。TrendBank预计，到2028年市场规模将达到约27亿美元，全球份额将从2023年的7%提升到9%。
头部国际厂商IC封装基板业务下滑明显，2023年全球前十大厂商占比达到80.5%，台湾欣兴电子、日本Ibiden以及韩国三星电机霸榜全球前三位置。
在5G、AI、IOT、高性能计算等需求的驱动下，以FC-BGA为代表的先进封装技术的发展推动了ABF载板的需求量，据QY Research报告，预计2029年全球ABF载板（FCBGA）市场规模将达到93.3亿美元，2022-2029年的CAGR为6.9%。从应用需求来看，ABF基板主要集中在人工智能、服务器和PC等芯片领域。
根据势银的数据，目前整个ABF基板产业链被国际厂商主导，其中ABF膜材料领域，味之素占据97%的市场份额，中国企业华正新材、宏昌电子、西安天和防务等多家上市公司正在和下游基板厂商合作开发ABF相关材料，但中国ABF基板市场仍处于中前期发展阶段，产量还未起来，因此国内开发ABF材料的厂商更多倾向于技术储备阶段或定向小批量集中导入某一国内客户。
根据势银的统计，在ABF基板市场，目前国际前五厂商占到79%，基本由中国台湾、日本、韩国主导，奥特斯的产品力和市场竞争力强。大陆在ABF基板产线建设上出现了多个新晋玩家，经势银统计2023年中国大陆ABF基板现有年产能约121万平米，主要系奥特斯（重庆工厂）产能加速释放，规模最大，其占比达到2.5%，多家企业将在2024年底前实现ABF基板产线投产及爬坡。
（3）环氧塑封料是主要的包封材料，内资企业在突破中高端领域
根据中科院上海微系统研究所的报告，90%以上的集成电路均采用环氧塑封料作为包封材料，环氧塑封料（简称EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。
随着半导体芯片进一步朝向高集成度与多功能化的方向发展，各种封装技术不断演变，下游客户性能需求日益复杂，因而应用于历代封装形式的各类产品在理化性能、工艺性能以及应用性能等方面均存在差异，塑封料厂商需根据下游客户定制化的需求针对性地开发与优化配方与生产工艺，从而灵活、有效地应对历代封装技术。
根据华海诚科半年报引自《中国半导体支撑业发展状况报告》的信息，2023年中国大陆包封材料市场规模为65.6亿元，据此测算，2023年中国大陆环氧塑封料的市场规模为59.08亿元。鉴于环氧塑封料的关键性，芯片设计公司与封装厂商会选用具有较长供应历史、优良市场口碑、相关产品已经过市场验证的供应商，进入门槛较高，国内市场的竞争格局集中，呈现出头部化效应。其中，内资厂商市场份额主要由华海诚科、衡所华威、长春塑封料、北京科化、长兴电子所占据。细分各类型去看，我国环氧模塑料在TO、DIP等中低端封装产品已实现规模量产，由内资厂商主导；在QFP、QFN、模组类封装领域已实现小批量供货，以华海诚科为代表的国内公司产品质量已与外资厂商相当；应用于FC-CSP、FOWLP、WLCSP、FOPLP等先进封装的产品成熟度较低，外资厂商处于市场垄断地位。
华海诚科立足于传统封装领域逐步扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。在传统封装领域，公司应用于高性能类产品的市场份额逐步提升，并已于长电科技、华天科技等主要封装厂商实现对外资产品的替代。在先进封装领域，公司应用于QFN的产品已通过长电科技及通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产与销售，将成为公司新的业绩增长点；同时，公司紧跟先进封装未来发展趋势，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化，打破外资厂商在先进封装用高端材料领域的垄断地位。
近期，华海诚科公告公司正在筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买衡所华威电子有限公司100%的股权同时募集配套资金。衡所华威主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。本次收购通过整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资源优势，形成协同效应，将有助于扩充华海诚科电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，进而提升公司的整体市场竞争力。
（4）电镀液及添加剂用在晶圆制造和后道先进封装，铜沉积仍占据主导地位
电化学沉积（电镀）技术作为集成电路制造的关键工艺技术之一，是实现金属互连的基石，主要应用于集成电路制造的大马士革铜互连电镀工艺和后道先进封装Bumping、RDL、TSV等电镀工艺。随着晶体管尺寸不断缩小，进入130nm制程以后，铜已逐渐取代铝成为金属互连的主要材料。由于铜很难进行干法刻蚀，因此拥有镶嵌工艺的镀铜技术成为铜互连的主要制备工艺，业界也称为大马士革铜互连工艺。
电镀液是半导体制造过程中的核心材料之一，由主盐、导电剂、络合剂及各类电镀添加剂组成，其中电镀添加剂是电镀液配方中的核心组分，通常在电镀液中含量极少，但对电镀效果影响较大。根据电镀工艺需要，电镀添加剂可以实现平整镀层表面、降低电极与溶液界面张力、提高镀层韧性、降低镀层内应力或使镀层结晶更加细致等功能，具有显著改善电镀液和镀层的各种物理性能的作用。其中铜互连电镀添加剂包括加速剂、抑制剂及整平剂，在电镀工艺中起到关键作用，通过不同组分相互作用，实现从下到上填充效果以及镀层晶粒、外观及平整度。
除芯片制造铜互连工艺外，电镀液及添加剂还应用于Bumping、RDL、TSV等先进封装工艺。TSV技术的核心是在晶圆上打孔，并在硅通孔中进行镀铜填充，从而实现晶圆的互联和堆叠，在无需继续缩小芯片线宽的情况下，提高芯片的集成度和性能。和芯片制造铜互连工艺相比，TSV电镀的尺寸更大，通常需要更长的沉积时间、更高的电镀速率以及多个工艺步骤，铜互连电镀液及添加剂成本占TSV工艺的总成本比重也更高。
TECHCET预测金属电镀化学品在2024年将增长7%，达到10亿美元以上，其中铜互连、铜封装、锡银合金/锡/镍电镀化学品占比分别为63%、8%、29%，金属铜的沉积依然占据主导地位。铜导线可以降低互联阻抗，降低器件的功耗和成本，提高芯片的速度、集成度、器件密度等。TECHCET预计金属电镀化学品在2023-2028年的复合平均增长率将超过5.4%。增长动力包括先进逻辑器件技术节点带来的互连层的增加，先进封装对重新布线层和铜柱结构应用的增加，以及广泛运用铜互连技术的半导体器件整体增长。
根据艾森股份第二轮上市申请回复函引自中国电子材料行业协会的数据，2021年国内集成电路封装用电镀液及配套试剂市场需求为1.5万吨，预计到2025年将增长至2.3万吨。其中国内集成电路封装用电镀液及配套试剂市场较为细分，先进封装和传统封装的需求量比例大约为1:2。因此，2021年国内传统封装用电镀液及配套试剂的市场需求量约1万吨，先进封装用电镀液及配套试剂的市场需求量约0.5万吨。2025年，传统封装用电镀液及配套试剂的市场需求量约1.3万吨，国内先进封装用电镀液及配套试剂的市场需求量将增长至1万吨。
根据艾森股份回复函引自中国电子材料行业协会的数据，2020至2022年，公司在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过20%，排名国内前二，已成为国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂生产企业。传统封装领域的电镀化学品市场过去主要由国外企业主导，主要供应商包括美国杜邦、日本石原等。自2010年左右开始，国内企业开始逐步在半导体封装电镀化学品领域实现对外资企业的替代；按销量计算，2021年，国内企业在传统封装电镀液及配套试剂的总体市场占有率已超过75%，已基本实现国产替代。
但在先进封装领域，目前电镀液产品主要供应商仍以外资企业为主，如美国杜邦及乐思的电镀铜产品、日本石原的电镀锡银产品等均拥有明显的市场规模优势。晶圆级前道电镀添加剂领域的竞争对手有莫西湖、英特格和巴斯夫等，先进封装电镀添加剂领域的竞争者主要包括麦德美乐思，杜邦和安美特等。
03
半导体材料竞争格局及国产替代
1.美国持续打压政策，国产替代需求迫切
从中长期来看，由于技术壁垒高、国内起步较晚，目前全球半导体材料供应链依然由欧美日等海外企业占据绝对主导地位，而国内半导体材料整体国产化率较低。根据安集科技援引自波士顿咨询公司的《美国国家半导体经济路线图》，中国大陆在化学机械抛光液、湿电子化学品等半导体材料领域份额较低。随着国内晶圆制造产能的高速扩张，加之国内供应商技术的突破和成熟、本土化的供应优势等，国内高端半导体材料存在较大的国产替代空间，关键半导体材料国产化进程将加快。
中美半导体脱钩加剧，国产替代需求迫切，特朗普连任或加剧封锁。中美半导体行业脱钩趋势加剧，地缘政治紧张升级，美国不断主导建立对华半导体封锁圈，使该现象未见缓解，因美国对中国的科技限制和制裁使国产替代需求迫切，促使半导体材料国产化加速。2024年11月特朗普赢得2024年美总统选举后，可能在外交政策上采取贸易保护主义，通过关税等手段施压中国贸易逆差问题；在科技领域，可能加大对华高科技出口管制，包括半导体等，可能通过“实体清单”等手段限制中国科技企业。这些措施构成全方位封锁网，从设备、人才、技术、资本等多维度围堵中国半导体产业，美国打压策略已扩展至联合盟友和全产业链封锁。
2.国产化率有所提升，未来仍面临挑战
自2022年10月美国出台“半导体制造”最终用途限制措施以来，进一步限制了国内半导体的发展。结合公开资料整理的表格，从美国出台限制措施到现在，对比22年与24年国产化率数据，我国半导体国产化率在部分领域有所提升，但仍存在不少挑战。未来，我国半导体产业需要加大技术研发投入，加强产业链协同合作，提高市场竞争力，以实现更高水平的国产化。
3.半导体材料国产替代持续推进
根据中国化信的信息，历经多年发展，我国已实现大多数半导体材料的布局或量产，但是中国半导体材料整体国产化率约为15%。其中晶圆制造材料国产化率<15%，封装材料国产化率<30%，尤其在高端领域几乎完全依赖进口。“十四五”规划明确将培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化作为近期发展重点，在硅片、电子特气、光刻胶等多种关键半导体材料方面，我国企业稳健布局产能与技术研发，未来有望逐步实现规模增长与技术迭代，半导体材料国产化率将持续提升。
部分晶圆制造材料国产替代已取得进展。近年来，一方面受益于国内下游晶圆产业的发展和政府对产业的支持，同时半导体材料厂商积极吸纳、培养高层次技术人才，把握行业和技术发展趋势，积累研发经验和攻克关键技术，募集资金投入产能建设，在新产品的研发、生产、客户导入等方面均取得了一定突破。根据华经产业研究院的信息，目前本土厂商在部分半导体材料细分领域已经取得了较高的市场份额，例如8英寸及以下半导体硅片的产能可基本满足国内晶圆代工产业的需求。
高端材料国产替代仍有较大空间。根据华经产业研究院的信息，12英寸硅片、ArF光刻胶等半导体材料对产品的性能要求更为严苛、技术要求更高，本土厂商正在突破这些高端产品的技术和市场壁垒。例如，在12英寸硅片领域，本土厂商沪硅产业正处于产能提升阶段；彤程新材等厂商在ArF光刻胶领域稳步推进产品研发。受益于中国大陆晶圆代工产业的快速发展和国产替代趋势下企业得到的政策、产业支持，本土半导体材料厂商有望保持快速成长；中低端产品有望进一步扩大产能、提高市占率，高端产品有望加速取得产品研发、客户导入进展，不断拓宽企业成长边界。
4.国家大基金稳步推进，专项基金助力发展
国家大基金一期投资聚焦于集成电路制造环节。我国首个国家集成电路产业投资基金（国家大基金一期）于2014年9月成立，旨在推动国内集成电路产业的发展，其注册资本为987.2亿元，在2018年底已基本投资完毕，主要聚焦于集成电路制造环节，具体投资分布比例为制造（67%）、设计（17%）、封测（10%）和装备材料类（6%）。
国家大基金二期即将进入回收期，投资关注设备、材料端。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（国家大基金二期）成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元。相较于一期更侧重IC制造，二期则更加关注设备、材料等上游产业链，主要聚焦集成电路产业链布局，支持行业内骨干龙头企业做大做强，提升成线能力。在投资分布上，晶圆制造领域获得国家大基金二期70%的投资，装备、材料领域投资占比增加至10%，IC设计项目投资占比约10%，而封测业的投资比例则大幅下降。
六大国有行集体出资，国家大基金三期规模庞大。国家大基金三期于2024年5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，超过一二期之和。其中六大行合计出资1140亿元，占比33.14%。中行、农行、工行、建行均投资215亿元、交行投资200亿元、邮储投资80亿元。国家大基金三期暂未披露对外投资情况，前两期为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。预计大基金三期的投资方向将继续延续对半导体设备和材料的支持，此外随着人工智能和数字经济领域的加速发展，人工智能（AI）相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的新重点。
多地设立专项基金，支持半导体领域发展。多个地区设立了专项基金重点投资半导体等前沿科技、材料领域，有望为当地乃至全国的集成电路产业发展注入强劲动力，加速半导体领域的发展布局。
04
半导体材料行情复盘
半导体材料行业股价的波动主要受到国际形势、国家政策、以及技术进步等核心因素的影响。国际形势的变化，如美国的出口管制和芯片法案，往往对半导体材料行业的供应链和市场环境造成直接影响，从而引发股价的波动。国家政策及产业支持，如国家大基金的成立与投资，为半导体材料行业提供了资金支持和政策导向，推动行业的快速发展，恢复投资者信心，并带动股价上涨。此外，技术进步作为半导体材料行业发展的内在驱动力，不断推动行业创新和产品升级，为股价的长期上涨夯基筑台。这些因素相互交织，共同影响着半导体材料行业的股价走势。根据历史股价数据，半导体材料指数在以下时期出现了显著的股价变动：
1.2014年9月-2015年7月：大基金一期成立推动半导体产业链发展，材料板块股票迎来上涨潮
2014年9月大基金一期的成立标志着国家对集成电路产业的重视，投资范围广泛，包括集成电路设计、制造、封测、装备材料等各个产业链环节，增强了市场对半导体行业的信心，促进了半导体材料板块股票的上涨。
2.2019年10月-2020年10月：科创板推出、国家政策及行业景气度三重驱动，半导体材料板块表现强劲迎来上涨周期
1）科创板的推出预期带动了市场对半导体材料板块的估值修复。2）国家政策、资金持续加大力度，国家大基金二期推出，旨在支持集成电路产业链的全面发展，对半导体材料领域给予重点支持。3）半导体行业景气度持续提升，产能持续向中国大陆转移。
3.2021年6月-9月：半导体产业统筹发展预期提振市场，材料板块股价大幅上扬
2021年6月到9月股价大幅上涨，消息称国内半导体产业将得到统筹发展，尤其重视第三代半导体方面，提振了市场做多半导体板块的情绪，行业景气持续上行为公司业绩增加了确定性。2019年开始，美国将华为及其70家附属公司列入管制“实体名单”，华为禁令事件后，华为采取积极措施，加强高端芯片自主研发，2021年供应链预期和业绩的影响全面落地，半导体板块迎来反转行情。从估值角度来看，半导体板块前期调整较多，有一定的估值修复需求。
4.2022年10月-2023年1月：半导体材料板块受挫，疫情冲击与美出口管制共致下跌
这一阶段由于疫情冲击实体制造，产能全面放缓。10月，美国商务部工业与安全局（BIS）对《出口管制条例》（EAR）做出补充和修订，实施对先进计算和半导体制造的相关管制，对股价造成负面影响。
5.2023年4月到2024年5月：受到美国法案制裁冲击，产业半导体材料板块承压下跌
《2022年美国芯片与科学法案》生效，该法案旨在为美国半导体的研究和生产提供政府补贴，主要目的是对抗中国及控制半导体产业链，造成股价下跌。
6.2024年5月起：国家大基金三期成立，半导体材料板块股票应声上涨
2024年5月国家大基金三期成立，面向半导体全产业链，旨在引导社会资本加大对半导体产业的多渠道融资支持，促进了半导体材料板块股票的上涨。加上中国半导体国产化加速，以及“科特估”带动半导体材料关注度提升有关。
05
半导体材料市场空间预测
1.2017-2023年全球半导体材料市场规模从465亿美元提升至667亿美元，年复合增长率为6%
受益于5G、人工智能、消费电子、汽车电子等领域的需求拉动，全球半导体材料市场规模呈现波动向上的态势。2017-2023年半导体材料的市场规模由465亿美元提升至667亿美元，CAGR为6%；伴随着国内半导体材料厂商技术水平和研发能力的提升，中国半导体材料市场规模提升速度高于全球。2017-2023年国内半导体材料市场规模由525亿元提升至951亿元，CAGR达到10%。
2.半导体产业将迎来上行周期，2024年销售额大幅回升
受到需求不振等多因素影响，2023年半导体行业积极减少过剩库存，同时晶圆厂利用率下降，半导体材料需求下降。2023年全球半导体销售额为5268亿美元，同比下降8.2%，全球半导体材料市场销售额也下降8.2%，至667亿美元。半导体市场在2023年达到拐点后，在AI、消费电子、汽车电子等需求复苏背景下，2024年有望将迎来上行周期。2024年全球半导体销售额逐季度持续稳步提升，前三季度销售额同比增加19.78%。WSTS预计2024年全球半导体总销售额将突破6000亿美元，2025年有望继续保持10%以上的增长速度。
3.中国半导体产业市场表现优秀，半导体材料市场逐渐向中国大陆转移
2024年前三季度中国半导体市场规模仅次于美洲地区，同比增长迅速。而作为半导体产业链的上游，在半导体材料市场方面，中国大陆成为2023年唯一同比增长的地区，与中国台湾地区分别位列前两名。
4.晶圆厂产能持续增加，晶圆制造材料市场未来有望实现新突破
跟随半导体晶圆制造材料市场在2022年达到447亿最大规模，2023年晶圆利用率下降，材料消耗下降，该市场规模有所缩减。为了跟上芯片需求持续增长的步伐，SEMI预测全球晶圆厂产能将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高，从而全球硅晶圆出货量将在2025年迎来强劲反弹。
5.先进封装助力封装材料市场，封装材料市场有望持续增长
2023年封装材料的销售额下降了10.1%，至252亿美元。但随着人工智能和先进制程相关的需求日益增长，全球半导体先进封装市场已于2023年实现19.62%的强劲增长，先进封装材料市场规模也逐步扩大，在封装市场中占越来越大比重，预计2023-2025年先进封装材料将分别占全球封装材料市场的37.93%、40.38%和42.45%。TECHCET预计受各种终端应用对半导体的强劲需求推动，全球半导体封装材料市场将开始增长周期，到2025年，全球封装材料市场规模将超过280亿美元。
6.中国台湾及中国大陆市场规模合计占比近半，增速优于全球市场整体
根据国际半导体产业协会（SEMI），2023年全球半导体材料中，中国台湾市场规模191.8亿美元，同比下滑4.7%，占比29%，中国大陆市场规模130.9亿美元，同比增长0.9%，占比20%。中国台湾及中国大陆市场增速优于其他地区，合计市场规模占比达49%，该全球市场分布结构下，江丰电子靶材业务增速有望持续好于全球市场规模增速。
全球半导体材料市场在2023年经历了小幅下滑，但随着晶圆厂的扩张和新器件技术的推动，预计2024年将实现强劲复苏，市场规模有望达到740亿美元，并在未来几年持续增长，预计到2030年将达到1189.3亿美元。中国大陆市场的增速高于全球，预计2025年市场规模将达到1387亿元，并在多个细分领域（如硅片、光刻胶、电子特气等）具有广阔的国产替代空间。
06
半导体材料相关公司
1.江丰电子
中国半导体靶材龙头，产品全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域。宁波江丰电子材料股份有限公司创建于2005年，是国家科技部、发改委及工信部重点扶植的高新技术企业、国产集成电路材料的核心企业，专业从事超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产。根据招股书，江丰电子主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品为各种高纯溅射靶材。根据公司2023年年报，江丰电子的超高纯金属溅射靶材在技术门槛最高的半导体领域已具备了一定国际竞争力，公司产品全面覆盖了先进制程、成熟制程和特色工艺领域，拥有全面的产品组合、领先的技术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大的核心装备以及全球化的技术支持、销售与服务体系。
江丰电子运用材料金属进行高纯溅射靶材的生产，应用于半导体芯片等领域。公司生产所需的主要原材料为材料金属，包括铝材料（含高纯主材及非高纯背板材料等）、高纯钛、高纯钽等，主要供应商包括：三菱化学、H.C. StarckInc.、宁夏东方钽业股份有限公司、崇义章源钨业股份有限公司等。根据公司官网，江丰电子研发生产的超高纯金属溅射靶材，成功获得了国际一流芯片制造厂商的认证，并在世界先端的工艺实现批量供货，成为电子材料领域成功参与国际市场竞争的中国力量。江丰电子的销售网络覆盖欧洲、北美及亚洲各地，产品客户有台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际、索尼、京东方、华星光电、SUNPOWER等国内外知名半导体、平板显示及太阳能电池制造企业。
公司产品种类丰富，下游应用领域广泛。公司的高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。公司产品主要包含以下五类：
核心团队经验丰富，研发实力雄厚。根据公司官网，公司的核心团队由多名海外归国博士组成,并引进了多名美国、日本、新加坡籍专家,掌握了世界最前沿的溅射靶材研发、制造技术及市场信息,成为了在同行业中具有国际影响力的创业团队。公司坚持以科技为创新动力,注重自主研发,已拥有覆盖AI、Ti、Ta、Cu等多种金属材料及溅射靶材全工艺流程的完整自主知识产权,已累计申请多项专利。
勇担国家战略发展项目，自主研发实现科技创新。根据公司官网，2005年公司成立以后，承担国家863引导项目，第一块中国制造靶材研发成功。2009年，董事长姚力军博士入选“国家海外人才计划”专家。2010年，全球销售网络形成,第一届销售商大会成功召开。2012年，液晶平板用靶材通过客户使用评价,标志着平板显示器靶材事业发展的里程碑，公司粉末冶金分厂成立。2013年，GDMS设备引进，公司二号新厂房落成启用。2014年，公司承担的国家“十一五”02重大专项通过验收。2016年，公司获得“浙江省技术发明一等奖"。2018年，江丰电子海外(马来西亚)工厂开业。2019年，北京江丰、武汉江丰、湖南江丰相继成立,广东江丰破土动工；控股公司台湾江丰注册成立。2020年，江丰电子热等静压联合工程技术中心成立揭牌仪式顺利举行。2021年，江丰电子“超高纯铅钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用项目”荣获2020年度国家技术发明二等奖。2022年，公司荣获“制造业单项冠军示范企业”。2023年，江丰同芯开业投产，武汉江丰开业，公司荣获“中国标准创新贡献奖”、“第九届浙江省人民政府质量管理创新奖”。
江丰电子是高纯金属溅射靶材领先企业，护城河不断拓宽。根据公司2023年年报，公司已经掌握了超高纯金属溅射靶材生产中的核心技术，形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、产品检测、清洗包装等在内的完整业务流程，通过合理调配机器设备和生产资源自主组织生产，实行柔性化生产管理。在先进制程领域，公司持续适应下游客户不同的技术路线演变需求和变革需求，从而实现先进制程领域超高纯金属溅射靶材在客户端的规模化量产。
公司不断巩固在主业靶材竞争市场中的领先地位，研发创新持续保持技术领先性，积极拓宽护城河。在国内国外市场已经建立起良好口碑，并已成为诸多国际大厂的供应商。同时推进设备和产线的国产化，改造新建超高纯金属溅射靶材智能化产线，逐步实现了生产装备的自主可控和生产线的国产化，从而满足全球不同客户机台溅射的使用要求。公司靶材业务稳健，产线自主可控能力强，随着公司研发成果不断落地实现，公司高纯溅射靶材业务有望持续增长。
2.沪硅产业
沪硅产业公司全称为上海硅产业集团股份有限公司。公司成立于2015年12月9日，于2020年04月20日在上交所科创板上市。公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，目前主营产品包括300mm抛光片、外延片和200mm及以下抛光片、外延片、SOI硅片，产品广泛应用于通用处理器芯片、功率器件、存储芯片、图像处理芯片、射频芯片、模拟芯片、分立器件、传感器等领域。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业。
募投扩产发力大尺寸硅片，强化国产替代。公司已完成2021年发布的定增计划，募集50亿元用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”和“300mm高端硅基材料研发中试项目”，用于12寸先进制程硅片研制、12寸SOI硅片研制、补充流动资金。募投扩产12寸高端硅片项目完成后，300mm半导体硅片产品表面质量将进一步改善，可满足更先进工艺制程的参数要求，新项目的实施将大幅提升公司300mm半导体硅片的产品性能和竞争力。募投扩产12寸高端硅基材料研发中试项目完成后，公司将建立300mm高端硅基材料的供应能力，并完成40万片/年的产能建设，助力公司强化国产替代之路。
2024年10月31日，沪硅产业公告2024年三季度报告，公司前三季度实现营业收入24.79亿元，同比增长3.70%，实现归母净利润-5.36亿元，同比减少352.40%，实现扣非归母净利润-6.45亿元，同比减少923.93%。对应3Q24单季度实现营业收入9.09亿元，同比增长11.37%，环比增长7.64%，单季度归母净利润-1.48亿元，同比减少687.94%，环比增长22.49%，单季度扣非归母净利润-2.16亿元，同比减少462.05%，环比增长11.06%。
2024Q3300mm硅片出货迎来拐点回升，200mm硅片静待需求改善半导体产业在经过2023年的深度调整后，2024年已开始局部触底反弹。据SEMI预测，2024年全球硅晶圆出货量将下降2.4%，较去年出货量降幅14.3%明显收敛，2025年在终端、渠道库存进一步去化叠加人工智能、先进制程高增长需求供需共振下硅晶圆出货量料将迎来强劲反弹YOY高达9.5%，新一轮景气度上行周期或将开启。由于行业复苏传导的滞后性，2024年作为产业链上游的半导体硅片迎来温和上涨，且不同尺寸分化较明显。全球300mm硅片需求自24Q2开始出现回升带动公司300mm硅片出货面积QOQ+8%，YOY+13%，从而推动公司2024Q3收入YOY+11.37%，销量YOY+40%，硅片出货面积QOQ+6%，YOY+7%，贡献主要增量。200mm及以下尺寸硅片需求仍然较为低迷，随着半导体市场的逐步复苏，硅片出货量和价格的回暖值得期待。
子公司齐发力，持续扩张300mm硅片产能抢占市场份额为抢占300mm硅片市场份额，公司不断加强产能投建力度。子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片产能建设，目前总产能已达到50万片/月，预计2024年底二期项目完成将实现60万片/月的公司产能目标，全面覆盖逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用领域。同时，子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，现已完成6万片/年的产能建设以满足日益增长的射频市场需求。此外，公司还在上海、太原两地启动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，该项目将助力公司300mm硅片产能翻倍增长至120万片/月。项目预计总投资132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，预计2024年完成中试实现5万片/月产能；上海项目总投资41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月。
3.鼎龙股份
致力于国产化被海外巨头垄断的材料。公司成立于2000年，早期主营业务为碳粉、磁性载体等打印成像材料，打破了三菱化学、同和控股等日系厂商的垄断，成为了国内龙头，并在传统主业中沉淀出了一套设计产品矩阵、配套关键原料的的成功范式。近年来，公司围绕被东丽、陶氏、三菱等海外厂商垄断的材料持续地展开国产替代。
半导体制造、封装材料：公司2013年立项抛光垫。目前，抛光垫已成为公司半导体业务的拳头产品，2023年收入贡献超过4亿元。2021年，公司抛光液一期建成，2023年12月，公司公告300吨ArF、KrF光刻胶规划，另外也在开拓键合胶、封装PSPI等先进封装材料，打造贯通制造、封装环节的半导体材料产品矩阵；
新型显示材料：公司2019年开始在主流面板厂验证YPI，2021年PSPI、TFE-INK完成中试。2023年，公司新型显示材料实现营业收入约1.74亿元，成长迅速。
东丽等海外巨头的成长多离不开技术平台的搭建，公司多年来与海外巨头在追赶中学习，搭建了七大技术平台，横向实现了产品线之间技术能力的迁移。“一个公司的一个团队用一种技术生产一种或一类产品这叫技术；一个公司的一个团队用一种技术能生产几种或几类产品叫技术平台”。二十年来，每当公司用一个技术研发生产成功一种产品后，就会思考这个技术还能做哪些产品。经过二十多年的积累，公司利用自己的人才团队的稳定、技术的积累和行业的经验打造了有机合成、无机非金属材料、高分子合成、物理化学、金刚石工具加工、工程装备设计、材料应用评价七大技术平台。
围绕客户亟需，不断丰富半导体、新型显示材料产品矩阵，打造“一站式供应平台”。由于坚持填补关键材料领域的空白，公司产品矩阵不断丰富、成长劲头始终强劲。2013年开始，公司选择了CMP材料作为新起点，深度渗透国内主流晶圆厂，目前已成为国内多数主流客户的抛光垫第一供应商。2018年至今，公司围绕半导体领域拓展出清洗液、光刻胶、封装材料等产品。显示业务方面，2017年公司以YPI为切入点进军显示材料，成为国内首家YPI量产出货企业，PI浆料现已覆盖至国内各核心面板厂商。此后，公司又布局了PSPI、TFE-INK等多种显示材料，目前PSPI也顺利在部分下游客户处成为第一供应商，TFE-INK于2023年第四季度成功导入客户，首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单，复刻了公司在半导体领域平台化布局。
4.安集科技
安集科技是国内的抛光液龙头企业，下游客户为大陆和台湾头部晶圆厂。公司成立于2004年，业务最初聚焦抛光液和光刻胶去除剂产品；目前，公司已经形成“3+1”的业务版图，业务板块涵盖全品类化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂，同时构建核心原材料自主供应能力。
公司核心业务板块涉及半导体制造领域，涵盖“抛光、清洗、沉积”三大半导体制造环节。核心业务抛光液用于硅片制造、晶圆制造和封测环节的平坦化过程，功能性湿电子化学品用于刻蚀、沉积、抛光后的清洗，电镀液用于晶圆制造和先进封装中的金属互连形成。
2019-2023年营收保持高速增长。公司营收从2016的1.97亿元增长至2023年的12.38亿元，CAGR超过30%。2019-2022年，公司营收逐年快速增长，一方面来自公司产品品类拓展和客户份额提升；另一方面来自行业景气度上升。2023年，尽管下游晶圆厂稼动率下滑，公司营收12.38亿元，同比增长14.96%。24H1，公司实现营收7.97亿元，同比增长38.68%；归属上市公司股东净利润2.34亿元，同比减少0.43%；扣非归母净利润2.35亿元，同比增长46.07%
抛光液业务是公司的主要营收来源，营收占比80%以上。目前，公司的CMP抛光液业务已经扩展到硅衬底抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、介质材料抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液以及用于先进封装的硅通孔（TSV）抛光液等。2020-2022年公司抛光液同比增速均超过50%，因为公司在14nm制程节点的抛光液完成了验证-导入过程后，形成批量供货。24H1，公司抛光液业务营收6.73亿元，同比增长33.09%。
功能性湿电子化学品由光刻胶去除剂业务拓展而来，产品品类已经涵盖刻蚀后清洗液、光刻后剥离液、抛光清洗液、刻蚀液等多种产品。2023年，公司功能性湿电子化学品营收1.55亿元，同比增长24.38%。24H1，公司功能性湿电子化学品营收1.18亿元，同比增长80.94%。
24Q3公司业绩快速增长。24年前三季度及24Q3公司营收同比增长，主要原因为产品研发成果转化及市场拓展如期进行，各类产品市场覆盖稳步提升，配合部分客户上量及国产化进程用量增加，同时新产品、新客户导入及销售进展顺利，部分已导入客户端的新产品进入放量增长阶段。24Q3公司归母净利润同比增速高于收入同比增速，主要原因为产品结构变化，持续高强度研发的新产品收入占比提高，部分产品线生产效率较上年同期有所提升，同时研发费用和各类经营费用保持健康有序增长。24年前三季度公司毛利率为58.56%（同比+2.52pct），净利率为29.92%（同比-5.20pct），期间费用率为27.32%（同比+0.51pct）；24Q3公司毛利率为59.86%（同比+2.12pct，环比+2.81pct），净利率为30.79%（同比+5.92pct，环比+0.01pct）。
下游晶圆厂稼动率回升带动抛光液需求增长，公司多款抛光液持续放量。根据各晶圆代工厂三季报以及集邦咨询信息显示，在2024年下半年手机、笔记本电脑等新品推动供应链备货需求，及国产化生产趋势的影响下，2024年中国晶圆厂稼动率正逐季回升。根据中报，公司铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液已量产销售，多款氮化硅抛光液在客户端的评估持续推进，使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液已量产销售。公司多款钨抛光液在存储和逻辑芯片的先进制程通过验证、实现量产。公司使用自研自产的国产氧化铈磨料的抛光液产品首次应用在氧化物抛光中，实现了技术路径的突破，并在客户端量产销售。公司研发的新型硅抛光液在客户端顺利上线，性能超过竞争对手，达到全球领先水平。此外，公司用于三维集成的TSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利。
公司功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂业务进展顺利。根据中报，公司先进制程刻蚀后清洗液、先进制程碱性抛光后清洗液持续上量，电镀液本地化供应进展顺利、持续上量，集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行。同时，公司持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力，参股公司开发的多款硅溶胶应用在公司多款抛光液产品中并实现量产销售；自产氧化铈磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端验证并量产供应，部分产品在重要客户实现销售，并有产品实现新技术路径的突破，显著提高客户良率。
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参考研报
慧博财经
微信号【 huiboinfo】
