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12月17日资讯，根据市场调研机构TrendForce最新发布的报告，2024年第三季度，全球晶圆代工市场格局中，台积电继续稳居榜首，其市场占有率高达64.9%，并进一步扩大了与第二名三星的差距，后者市占率仅为9.3%，这是TrendForce记录以来，三星市占率首次跌破10%的关口。
与此同时，中芯国际在第三季度实现了0.3%的增长，市占率达到6%，正逐步缩小与三星的差距。中国晶圆代工企业在成熟制程市场上展现出了强劲的增长势头，特别是以中芯国际和华虹半导体为代表的中国传统半导体厂商，其需求大幅增加，并通过低价策略展开竞争，这对三星在中国的晶圆代工业务构成了显著威胁。
中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）成立于2000年，是一家纯商业性集成电路代工厂，总部位于中国上海。中芯国际主要业务是根据客户或第三方的集成电路设计为客户制造集成电路芯片，提供从0.35微米到14纳米制程工艺的设计和制造服务。经过多年发展，中芯国际已成长为中国大陆规模最大、技术水准最高的晶片代工企业之一，并在全球晶圆代工市场中占据重要地位。目前，中芯国际在全球范围内拥有多个制造基地和营销办事处，致力于为客户提供一站式晶圆代工服务，推动集成电路产业的发展。
为应对这一挑战，三星已调整策略，开始重视成熟制程的发展，不再与台积电在先进制程领域展开直接竞争。此外，联电以5.2%的市占率位列第四，而格芯则以4.8%的份额紧随其后，排名第五。华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电以及合肥晶合也成功跻身全球晶圆代工市场前十名之列。
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