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据媒体报道，随着英特尔执行长季辛格的退休，市场传出该公司可能出售其代工业务的消息。据日经亚洲报道，台积电在封装产能不足的情况下，可能对收购英特尔代工业务感兴趣，但美国政府可能会以国家安全为由阻止这一交易。
英特尔曾致力于实施“整合元件制造（IDM）2.0”策略，旨在成为顶尖芯片设计商，并发展足以与台积电和三星抗衡的芯片代工业务。然而，随着季辛格的退休，市场观察人士认为，英特尔可能不再坚定追求这一策略。
美国银行半导体分析师阿里雅表示，英特尔现在更有可能考虑分拆其产品与代工业务，以赋予这两项业务各自亟需的营运和财务独立性。然而，英特尔面临的挑战在于找到合适的买家。由于英特尔在美国多地建造了价值数十亿美元的半导体制造厂和封装设施，潜在买家需要具备雄厚的财力和大规模营运先进厂房的经验。
据分析师指出，具备资金、规模、技术与潜在兴趣的买家可能仅限于亚洲的台积电和三星。虽然英特尔的代工业务尚未创造有意义的收益，但其先进封装服务却引起了浓厚兴趣，特别是在人工智能芯片领域。先进芯片封装已成为全球顶尖芯片制造商的关键战场，对提升芯片性能和实现强大AI运算至关重要。
尽管台积电在封装作业方面表现出色，但面临产能问题。与此同时，英特尔在封装方面表现出强劲实力，其代工资产可能对台积电具备吸引力。然而，出于国家安全理由，美国政府不太可能允许台积电或三星收购英特尔的代工业务。
此外，英特尔仍依赖台积电制造其部分最先进芯片。英特尔前景的不确定性可能使对手台积电更加强大。如果英特尔对代工外包增加依赖，对台积电而言将是积极影响。
总之，随着英特尔CEO的退休和公司代工业务出售传闻的再起，市场观察人士将密切关注英特尔未来的战略动向以及潜在买家的动向。
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