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台积电投资超600亿，晶圆厂即将量产
周五（12月13日），台积电（TSMC）日本熊本工厂的运营总裁宣布，该厂即将在今年内启动大规模生产。台积电已在熊本成功启动了一条生产线，据日本先进半导体制造公司（JASM）的Yuichi Horita透露，这条生产线的“品质与台积电在中国台湾的工厂不相上下”。
在二月份的工厂开幕式上，台积电曾表示熊本工厂将于年底前开始大规模生产，初期将向索尼集团和电装供应逻辑半导体。台积电还计划在2027年在熊本开设第二家工厂，Horita表示：“目前我们正在准备地块，预计明年第一季度开始建设。”
据悉，台积电熊本一厂的投资额高达86亿美元（约合625.74亿元人民币），而第二工厂的投资额预计将达到139亿美元。两座工厂的总投资额将达到225亿美元。预计两家工厂的合计产能将超过每月10万片300mm晶圆。
作为加强国家半导体产业的一部分，日本政府已向台积电提供了高达1.2万亿日元（约合78亿美元）的补贴。JASM目前正在积极招聘，计划招募超过3400名员工，包括新毕业生和中期职业人士。
值得注意的是，日本芯片制造商在2000年代初退出了尖端半导体的竞争，目前该国的工厂只能生产高达40nm的逻辑芯片。而JASM计划在熊本制造各种芯片，其中第一工厂将生产线路宽度为1216nm、2228nm的成熟半导体，第二工厂则将量产6nm尖端产品等。
此外，Horita还表示，该单位的目标是到2030年实现60%的本地采购，目前的数字已超过45%，并计划在2026年达到50%的本地采购比例。
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