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截至2022年底，全球范围内共有167家半导体工厂专注于加工300毫米晶圆，这些晶圆不仅用于制造集成电路（IC），还涵盖了CMOS图像传感器、功率分立器件等非IC产品。尽管半导体市场持续处于低谷，但2023年依然有13座新的300毫米晶圆厂投入运营，它们主要专注于功率晶体管、先进逻辑以及代工服务的生产。
根据2022年末的建设计划，2024年将有15座300毫米晶圆厂投产，其中13座将专注于IC的生产。而到了2025年，计划开设的晶圆厂数量将达到历史新高，共有17座工厂将开始生产。然而，由于2023年的支出削减，部分原定于2024年投产的晶圆厂可能会推迟至2025年。预计到2027年，运营中的300毫米晶圆厂数量将超过230座。
值得注意的是，越来越多的300毫米晶圆厂正在建设中，以制造非IC器件，尤其是功率晶体管。在大晶圆上处理芯片具有制造成本优势，这对于芯片尺寸大且产量高的设备类型尤为重要。这类集成电路的示例包括DRAM、闪存、图像传感器、复杂逻辑和微组件IC、PMIC、基带处理器、音频编解码器以及显示驱动器等。尽管与这些IC相比，大尺寸功率晶体管的芯片尺寸仍然较小，但它们的出货量巨大，足以使300毫米晶圆厂保持成本效益的生产水平。
在2023年投产的13座300毫米晶圆厂中，有5座专注于非IC产品的生产，其中中国大陆占3座，日本占2座。此外，今年新开业的晶圆厂中有三分之二用于代工服务，其中四家完全致力于为其他公司提供代工半导体制造服务。
意法半导体（ST）建立了两个独立的合作伙伴关系，以增加在法国克罗尔和意大利阿格拉特的现有工厂中的300毫米晶圆厂产能。在克罗尔斯，意法半导体正与GlobalFoundries合作，增加先进逻辑和代工服务的新产能；而在阿格拉特，ST与Tower Semiconductor正在增加混合信号、电源、射频以及代工服务的产能。
当前市场的萎缩对存储芯片领域造成了显著影响，因此2023年没有新的300毫米晶圆厂用于内存生产。
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