恭喜!半导体一配套项目,签约江西

科技   2024-12-13 19:06   上海  

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2024 年 12 月 12 日,瑞思博与南昌大学就半导体晶圆片 CMP 抛光液项目成功举行合作签约仪式。此次签约标志着双方在半导体领域的合作迈出了重要的一步。

宜春经开区党工委委员、纪检委书记余邦祯,南昌大学科技处副处长王舒远,稀土研究院院长李永绣、副教授李静,江西瑞思博新材料有限公司董事长易晓斌、总经理袁野等专家、领导共同出席了签约仪式,见证了这一具有重要意义的时刻。

半导体晶圆片 CMP 抛光液是半导体制造过程中的关键材料之一,对于提高晶圆表面平整度和光洁度起着至关重要的作用。瑞思博与南昌大学的合作,将充分发挥双方的优势,加强在技术研发、人才培养等方面的合作,推动 CMP 抛光液项目的发展,提高我国半导体材料的自主创新能力和市场竞争力。

此次合作是产学研结合的一次有益尝试,将为双方带来更多的发展机遇。相信在双方的共同努力下,半导体晶圆片 CMP 抛光液项目将取得丰硕的成果,为我国半导体产业的发展做出积极的贡献。

此次合作旨在发挥双方优势,加强技术研发和人才培养,推动我国半导体材料的自主创新和市场竞争力。此次产学研结合的有益尝试将为双方带来更多发展机遇,预计半导体晶圆片CMP抛光液项目将在双方共同努力下取得丰硕成果,为我国半导体产业发展做出积极贡献。此次合作不仅有助于提升我国在半导体领域的技术水平,也展现了校企合作在推动科技创新中的重要作用。

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