恭喜!路芯半导体项目,首批工艺设备机台成功搬入!

科技   2024-12-18 16:14   广东  

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来源园丰资本

2024年12月17日,江苏路芯半导体技术有限公司(以下称“路芯半导体”)掩膜版生产项目迎来重要进展——首批工艺设备机台成功搬入,标志着项目迈入新的阶段。
路芯半导体自2023年成立以来,专注于半导体掩膜版的研发与生产,掌握130nm至28nm制程技术,服务高性能计算、人工智能、通信等领域,已成为推动苏州高端制造业发展的重要力量。公司坐落于高贸区胜浦路西侧、同胜路北侧的掩膜版生产项目,占地74亩,总建筑面积超过4万平方米,预计年产35,000片半导体掩膜版。
自2024年3月12日正式启动以来,路芯半导体掩膜版生产项目快速推进,今天迎来首批工艺设备机台顺利搬入的重要里程碑。作为推动苏州工业园区产业链完善与升级的重要力量,项目自年初“拿地即开工”以来,保持高标准、高质量、高效率推进,25天完成桩基工程,80天完成厂房主体结构封顶。
随着项目的顺利推进,路芯半导体将进一步推动苏州在全球半导体产业链中的重要地位,为地方经济持续发展和高端制造业创新贡献力量。
半导体掩膜版,亦称光罩或光刻掩膜版,是微电子制造中光刻工艺不可或缺的核心组件。它通过在高透光性的基板上精确绘制不透明的遮光图案,形成所需的图形模板,用于转移高精密电路设计。掩膜版就像是芯片制造过程中的精密“底片”,承载着设计者的创意与智慧,以及复杂的工艺技术与知识产权信息。在光刻过程中,掩膜版上的图形被精确地投射到硅片上,通过后续的刻蚀等工艺,将图形永久地刻在基材上。半导体掩膜版的精度与品质直接关联着下游产品的成品率,是芯片精度和质量的决定因素之一。

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