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今日热点
1. SK海力士市值增加21万亿韩元 2. UFS 4.1标准公布 3. 定制HBM需求不断增长 4. 工控存储器市场缓慢回温 5. 三星便携式SSD已降至最低价
今日热点
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SK海力士市值增加21万亿韩元
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SK海力士市值增加21万亿韩元
调查发现，SK海力士在韩国上市公司市值增幅方面排名第一。
尽管去年寒潮袭来，但市值在过去一年中增长了21万亿韩元。
韩国股市，去年1月初市值约为2503万亿韩元，而今年1月初为2254万亿韩元。
一年之内，市值蒸发了超过249万亿韩元。
同期万亿市值俱乐部上市公司数量减少19家，从259家减少到240家。
SK海力士市值增加21万亿韩元，涨幅最高。
三星电子的市值从475万亿韩元下降至318万亿韩元。
去年市值减少了156万亿韩元。
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UFS 4.1标准公布
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国际半导体标准组织（JEDEC）公布了UFS 4.1的标准。
从1.0开始，UFS标准不断完善。
JEDEC去年底创建了下一代标准UFS 4.1以及相应的接口，本月披露了具体性能。
UFS 4.1引入了更高效的内存管理和新功能来提高系统吞吐量，并包括RPMB（受保护内存块重放）认证以防止未经授权的数据访问。
UFS 4.1提高了精度，从而增强了存储电路性能。
这为QLC的实施铺平了道路。
由于三星和苹果正在加强下一代智能手机的设备端AI性能，未来移动NAND市场将采用QLC。
三星电子、SK海力士都在关注UFS 4.1标准的建立。
三星表示UFS非常适合边缘人工智能以及移动和汽车行业。
SK海力士去年下半年就抢先发布了基于V9（第9代）TLC NAND的UFS 4.1样品。
V9是SK海力士最新的NAND，有321层。
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定制HBM需求不断增长
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随着专用硬件需求的增长，定制HBM将在2027年正式开始生产。
三星电子和SK海力士正在为HBM市场的重大转变做好准备。
预测定制HBM市场将在2027年全面开放。
业界发现定制解决方案比标准产品越来越受青睐。
HBM5的标准尚未制定，到明年年底，第六代HBM标准产品将占据主导地位，从2027年开始，定制HBM的生产将正式开始。
到2029年，定制HBM市场预计将扩大到380亿美元。
三星电子和SK海力士都在考虑各种形式的定制 HBM，包括修改基础芯片以满足客户要求。
由于所有客户都希望获得适合其基础设施的半导体，因此对定制HBM的需求正在增加，这一趋势在定制AI芯片的开发中很明显。
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工控存储器市场缓慢回温
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工控存储器市场缓慢回温
工控存储器模组需求2024年下半年逐步复苏，不过12月营收表现各异。
受惠于工控终端客户年底急单，创见12月合并营收创近4个月新高，达到新台币8.94亿元（新台币），月增率8.55%。
宜鼎12月则受到欧美客户工作天数少，单月营收也下滑5.1%至7.21亿元（新台币）。
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三星便携式SSD已降至最低价
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8TB三星T5 EVO便携式SSD现在仅售400美元时，简直不敢相信。
这是迄今为止的最低售价。
在此之前，最优惠价格是430美元。
机身小巧坚固，性能也相当快。
T5 EVO是5Gbps USB 3.2，速度基本上都限制在550MB/s。
可容纳超过800000张常规尺寸的照片。
三星T5 Evo，2TB，现价137.11美元（40%折扣，原价229.99美元）
三星T5 Evo，4TB，现价199.99美元（9%折扣，原价219.99美元）
