在过去的一年，半导体行业IPO上市比2023年“难上加难”。国家整改资本市场、推动资本市场高质量发展的决心不变。
继2004年、2014年两个“国九条”之后，去年4月国家再次出台资本市场指导性文件，新“国九条”将于2025年1月1日正式实施。
监管加严之后，IPO上市率显著降低。经整理发现，2024年半导体行业仅有8家企业成功在A股上市，上市企业数量较2023年的22家下降64%，且较2022年的45家下降82%。
继2019年科创板开市交易以来，2024年半导体行业A股上市企业数量创历史新低。
8家“硬核”半导体企业上市，募资呈现集体缩水趋势
2024年在资本市场高压监管的背景下，仍有8家“硬核”半导体企业成功在A股上市。
它们分别是先锋精科、联芸科技、龙图光罩、欧莱新材、灿芯股份、星宸科技、上海合晶、成都华微。
涉及设备光刻零部件、存储、半导体掩膜版、半导体材料、SoC芯片设计、硅外延片等半导体领域。总体来看，去年半导体材料领域的上市企业数量相对较多。
备注：统计时间为1月9日16点
从上市板块来看，去年新上市的半导体企业高度集中在科创板，仅有星宸科技一家在创业板上市。
星宸科技是国内视频监控芯片领域的龙头企业。根据Frost&Sullivan数据，在智能安防领域，2021年星宸科技在全球IPC SoC市场和全球NVR SoC市场的份额分别为36.5%和38.7%，均位列市场第一。
2024年星宸科技在安防监控领域持续发力，推出了SSC377系列芯片新品，技术性能在市场上赢得了良好口碑。
在AI芯片领域，星宸科技去年AI芯片累计出货量已超过1亿颗。在汽车前装市场也取得新的突破，发布了SAC8904、SAC8542、SAC8539等多款产品，且部分产品已在主机厂实现了规模化的量产。
从募资方面来看，去年新上市的半导体企业均呈现“募资缩水”的问题。仅成都华微一家募资没有变。
募资缩水超过1亿元的企业联芸科技、欧莱新材、星宸科技。其中星宸科技募资缩水幅度高达78%。
最终募资总额最高的是上海合晶和成都华微，它们的募资规模均高达15亿元。值得一提的是，联芸科技的募资也超过了10亿元。
上海合晶是国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。
招股书显示，上海合晶已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，大客户包括华虹宏力、台积电、力积电等。
上海合晶科创板上市，募集到的15亿元资金，将投入低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目。
上市质量明显提高，优质企业股价涨幅超657%
上海合晶上市首日开盘不利，是去年新上市的半导体企业中唯一一家开盘破发的，从2月份上市一直到9月股价都是整体往下走的。
值得高兴的是，在9月20日之后，上海合晶股价终于开始反弹上扬，且上扬一直持续到12月中旬，创造股价上市以来的第一个高峰。
股价涨幅方面，除上海合晶破发外，先锋精科、联芸科技、龙图光罩、欧莱新材、灿芯股份、星宸科技等企业在上市首日均实现开盘涨超100%。
而且先锋精科、联芸科技、灿芯股份、星宸科技上市至今股价涨幅均超过200%。其中，先锋精科上市至今股价涨幅高达657.31%，星宸科技高达413.61%。
这些数据，可以看到在监管加严之后，虽然上市企业数量大幅减少，但最终登陆资本市场的企业质量明显提高了。
它不再像过去2022年那般蜂拥上市，上市又集体开盘破发的惨境，现在新上市的企业在资本市场呈现更健康地成长。
上述这8家成功上市的半导体企业，在垂直细分领域均有过硬的技术。
其中股价表现最亮眼的先锋精科，它是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，能够直接与国际厂商较量。
而且据说，先锋精科向国内龙头半导体设备企业提供的腔体产品，已批量应用在更先进5nm芯片生产线上了。
此外，灿芯半导体在芯片定制细分领域也已做到国内第二、全球第五的位置。
这家公司具备国内自主先进工艺的设计能力并在先进工艺实现自研高速接口IP及高性能模拟IP布局。
2020年-2023上半年，灿芯半导体已成功流片超过530次，并在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过220次。
2024上半年，灿芯在研发上又取得新的突破，其基于28nm HKC+工艺的72bit DDR、LPDDR IP设计验证成功，最高速率达到2667Mbps；且基于28nm HKD 2.5V工艺的DDR 、LPDDR IP设计也已完成进入验证阶段。
2025年存储企业上市进入新活跃期
存储领域，目前在A股上市的企业大约有18家。
2019年上市的有澜起科技和聚辰股份。2021年上市的有复旦微电、普冉股份和东芯股份。
2022年是存储领域上市的高峰期，德明利、江波龙、恒烁股份和佰维存储这四家企业均是在这一年上市的。
自此之后，存储领域上市出现明显降温，2023年甚至0家上市。2024年新上市两家存储企业，联芸科技和成都华微。
联芸科技上市首日开盘便大涨493%，上市至今涨幅289.16%，最终募资总额为11.25亿元。在2024年的8家新上市半导体企业中，联芸科技不管是募资规模，还是股价涨幅，均表现亮眼。
联芸科技成为A股市场首家以存储主控芯片为核心业务的上市公司。此前同样存储主控业务的得一微，其科创板IPO已在2024年3月底宣告终止。
在存储主控芯片领域，联芸科技已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商。
在独立固态硬盘主控芯片市场中，2023年联芸科技的出货量占比达到22%，相较去年上升四个百分点，全球排名第二。排名仅次于台湾的慧荣科技，这家公司固态硬盘主控芯片市占率高达41%。
最新的招股书显示，联芸科技数据存储主控芯片出货量累计已经超过1.1亿颗。其中2024上半年其存储主控芯片出货量高达2434万颗，平均单价为17.94元/颗。
平均单价同比下滑12.74%。对此联芸科技表示，是因单价相对较低的MAS110X系列主控芯片和MAP120X系列主控芯片收入占比提升所致。
在现有存储芯片产品的基础上，联芸科技计划向PCIe Gen5 SSD主控芯片技术进一步突破，并将产品链延伸至UFS和eMMC嵌入式存储领域。
联芸科技“新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目”拟投入4.66亿元募集资金，项目达产后将形成年产3960万片产业规模。
成都华微是2024年第一家新上市的半导体公司，主要是做逻辑芯片、存储芯片以及模拟芯片的。逻辑芯片是成都华微的营收大头，存储芯片业务占比不超过10%。
在存储细分领域，成都华微2016年开拓FPGA配套NOR Flash以及EEPROM产品研发。
目前已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-256Mbit等容量类型。其最新研发的1Gbit大容量产品也已进入样品用户试用验证阶段。
除上述两家国内企业外，2024年铠侠也在东京证券交易所挂牌上市。在全球NAND闪存市场，铠侠占据的市场份额仅次于三星和SK海力士。
2024年第三季度这三家存储巨头的份额分别为15.1%、35.2%和20.6%。
2025年新一批存储企业有望登陆资本市场。中国大陆规模最大的NOR Flash制造商武汉新芯集成电路股份有限公司科创板IPO已进入问询阶段。
此外，英韧科技、晶存科技、欣强电子等存储企业在2024年末也已启动IPO上市辅导。
近日，紫光股份也传出准备于今年在香港进行第二次上市。这些企业有望成为存储行业2025年上市“新军”。
